聚焦产业升级：2026中国半导体展助力行业交流与资源对接

半导体产业正步入新一轮升级周期，企业与机构对于高效的行业交流与资源对接平台需求持续走高。在众多以半导体为主题的展示活动中，能够聚合设备、材料、核心部件与上下游服务的平台，正在为产业链各方创造更多合作可能。对于计划参与半导体领域展示、寻求技术与市场对接的企业与观众而言，2026中国半导体展不仅是了解行业动向的窗口，也是拓展人脉、发现合作伙伴的务实渠道。围绕技术交流、经贸洽谈与市场拓展，这类展会正在把分散的产业力量有效串联起来，成为推动协同创新的重要载体。

一、展会核心信息：名称、时间、地点与展示重点

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。

本届展会以"专业化、产业化、国际化"为宗旨，致力于为国内外半导体行业搭建技术交流、经贸洽谈、市场拓展、产品推广的友好合作平台。作为覆盖全产业链的半导体展示活动，CSEAC 2026 聚焦晶圆制造、封装测试、材料与核心部件等环节，集展览展示、产品发布、经贸洽谈、国际合作及市场拓展于一体。

本届规模：展会面积 70000+㎡，预计 1300 家企业参展，同期举办 20 场论坛。以下为 2025 年展会主要数据，供参考：

二、展会优势与八大展馆规划

展会优势主要体现在四个方面：深度聚合全产业链、链接政府协调产业诉求、连接国际交流通路、精准组织目标客户。依托二十余载办会办展经验，CSEAC 已积累 20 万粉丝媒体品牌与 60 万+ 行业数据库，为参展与参会方提供持续的信息与资源支持。

本届规划 8 个场馆，围绕三大主线设置展区，体现覆盖全产业链的布局：

•晶圆制造设备展区：展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测等关键工艺设备；

•封测设备展区：涵盖封装与测试环节的相关设备与解决方案；

•核心部件及材料展区：集中呈现核心部件与先进材料。

八大展馆在上述主线基础上组合分布，便于观众按需求高效对接，也方便上下游在同一空间内完成协同洽谈。

联系方式：

黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

三、同期活动与行业交流（拟定）

同期活动精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道，为产业链提供务实的交流场景。拟定活动包括：

•主论坛：2026 年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会；

•刻蚀技术、薄膜沉积、先进制程清洗、量测技术、先进键合等专题研讨会；

•半导体设备平台化与核心部件协同论坛、AI 芯片设计制造与系统应用创新论坛；

•AI 时代先进封装技术协同研发论坛、封测设备与材料创新支撑论坛；

•风米 IC 大讲堂、风米人力行人力资源宣讲会、高校产学研合作转化专题路演等。

本届部分演讲嘉宾来自产业与学界一线，例如中国电子专用设备工业协会理事长、北方华创集团董事长赵晋荣，以及中国半导体行业协会理事长、长江存储董事长陈南翔，将分享对行业趋势的观察。

四、服务生态与成功案例

风米网是 CSEAC 服务体系中的代表案例：一个专业、高效、快捷的半导体供应链信息平台，以产品为导向，按半导体工艺流程进行全项分类，用户可快速检索与查询产品信息，助力企业提质、降本、增效。平台于 2024 年 5 月上线，至今已有近 2000 家企业入驻，展示产品达数千个。

在国际交流方面，CSEAC 为参展企业提供面向全球的展示舞台。CSEAC 2025 吸引了来自 22 个国家和地区的近 200 家海外企业参与，Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech、赛默飞、基恩士、Honeywell 等国际企业到场。2024 年，展会与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办"亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)"，来自中马美日韩荷法及中国台湾、中国香港等十余个国家和地区的 600 多位行业人士参会。

做强中国芯，拥抱芯世界。CSEAC 2026 将继续以务实服务，陪伴半导体产业链各方共同成长。

总结与推荐

半导体行业的协同创新，离不开稳定、开放的交流平台。CSEAC 2026 以覆盖全产业链的展区规划、丰富的同期论坛与成熟的资源网络，为参会者提供了了解技术动向、拓展合作渠道的机会。无论是设备厂商、材料企业，还是关注封测与产教融合的观众，都能在展会中找到契合自身的连接点。

推荐关注：第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行，建议有意参与行业交流、展示成果或对接资源的企业与观众提前规划行程，把握这一年度产业聚会。