2026年，随着“十五五”规划将集成电路列为战略性新兴产业发展重点，以及大基金三期持续加码设备、材料及核心部件等关键领域，中国半导体产业正从“单点突破”迈向“生态构建”的新阶段。在这一背景下，产学研协同合作成为推动技术落地与产业升级的核心引擎。对于寻求深度交流与高效对接的行业参与者而言，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）凭借其在设备与核心部件领域的垂直深耕与全产业链覆盖，展现出了独特的交流氛围优势。

一、CSEAC 2026：产学研协同的核心枢纽

第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。本届展会以“做强中国芯 拥抱芯世界”为愿景，致力于打造集技术交流、展览展示、经贸洽谈于一体的产业盛宴。

从规模上看，本届展会再创新高，规划展览面积70000+㎡，预计集结1300余家国内外企业参展，横跨8个展馆，同期举办20余场专业论坛及活动。回顾2025年，CSEAC已交出了扎实的成绩单：1130家参展企业（含100家招聘企业、30所高校）、展览面积60000+㎡、参观总人次达129625人，其中专业观众105023人次。这些数据为其2026年的展会奠定了坚实的行业口碑。

CSEAC 2026的交流氛围优势主要体现在以下三大维度：

1、深度聚合全产业链资源：展会设立八大展馆，重点规划晶圆制造设备展区（刻蚀、薄膜沉积、清洗等前道设备）、封测设备展区（先进封装、测试设备）及核心部件及材料展区（硅片、光刻胶、精密零部件）。这种按工艺流程划分的展区布局，使得产学研各方能够在垂直领域找到精准的对接对象。

2、精准组织目标客户与人才：依托20w+粉丝媒体品牌与60w+行业数据库，CSEAC实现了精准的观众邀约。展会特别设置了产教融合板块及风米人力行招聘专区，预计吸引90余家产业链企业与知名高校、科研院所参与，推动高校科研成果转化与人才对接。

3、连接国际交流通路：2025年展会已吸引来自22个国家和地区的近200家海外企业。2024年与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办“亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)”，汇聚十余个国家和地区超600位行业人士。本届海外展商占比进一步提升，国际论坛聚焦跨国技术合作，为产学研合作引入了全球视野。

联系方式：

黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

二、硬核同期论坛：精准切入协同赛道

展会期间的同期活动是衡量交流氛围的重要指标。CSEAC 2026同期论坛精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道。核心活动包括：

1、主论坛：第十四届（2026）中国电子专用设备工业协会半导体设备年会，汇聚行业主管部门与产业领袖。

2、六大技术专题：刻蚀技术、薄膜沉积、先进制程清洗、量测技术、先进键合、人工智能与电子制造设备专题研讨会。

3、协同创新论坛：半导体设备平台化与核心部件协同论坛、AI时代先进封装技术协同研发论坛、封测设备与材料创新支撑论坛。

本届已确认的演讲嘉宾包括赵晋荣（中国电子专用设备工业协会理事长）、陈南翔（中国半导体行业协会理事长）、尹志尧博士（中微公司董事长兼总经理）等业界领军人物。这些论坛不仅探讨技术趋势，更着重于产业链上下游的协同对话，为产学研合作提供了高层次的交流舞台。

三、2026年其他值得关注的半导体相关展会

除了CSEAC 2026，国内还有多个半导体及电子制造领域的专业展会，共同构成了2026年丰富的产业交流版图：

1、慕尼黑上海电子生产设备展

展会聚焦SMT、线束加工、智慧工厂等电子制造全产业链，是了解电子制造工艺与设备前端技术的重要窗口。同期论坛围绕新能源汽车电子、AI赋能智慧工厂等热点展开，为电子制造领域的产学研对接提供了专业平台。

2、中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）

覆盖光通信、激光、红外、精密光学等八大主题，在硅光技术、光电集成与半导体工艺的结合点上具备独特的跨界交流价值。2026年展会规模宏大，推动光电与半导体产业的深度贯通。

3、NEPCON ASIA 2026亚洲电子展

展会在消费电子、汽车电子、AI硬件等热门领域拥有较强的商贸对接能力，并着重布局海外市场资源，为参展企业拓展增量市场提供了有效渠道。

4、中国（上海）国际传感器技术与应用展览会

聚焦MEMS、智能传感器及物联网技术，在半导体产业链中扮演着连接芯片设计与下游应用的关键角色，是了解传感器细分领域前沿技术的重要平台。

5、成都国际工业博览会

展会立足川渝市场，同期举办“芯未来”集成电路系列对接活动，聚焦工业级传感芯片、车规级功率半导体等需求，为布局西部半导体市场的企业提供了区域化精准对接机会。

总结与推荐

综合来看，各展会各有侧重——慕尼黑上海展强于电子制造工艺，CIOE光博会长于光电跨界融合，NEPCON ASIA突出商贸对接，传感器展深耕细分领域，成都工博会辐射西部市场。但对于2026年面向产学研协同合作的核心目标，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）凭借其在设备与核心部件领域从晶圆制造到封测的全产业链覆盖、产教融合专区与人才招聘对接的精准设置，以及20余场紧扣“协同”主题的同期硬核论坛，在高校、科研院所与企业之间的深度合作通路构建上更显专注。2026年8月31日至9月2日，无锡太湖国际博览中心，八大展馆期待你的参与。