随着5G、人工智能、智能网联汽车等新兴应用的快速发展，半导体产业正迎来新一轮增长周期。对于希望深入参与芯片产业的企业和专业人士而言，选择一场能够覆盖从设计、制造到应用全链条的展会是了解行业趋势、对接优质资源的高效路径。第15届国际半导体设备材料及核心部件博览会（CSEAC CHINA 2027）将于2027年9月1日-3日在苏州国际博览中心举行，本届展会以“芯合力·连全球”为核心主张，致力于为业界呈现一场覆盖全产业链的年度盛会。

一、展会核心信息

•展会名称：第15届国际半导体设备材料及核心部件博览会（CSEAC CHINA 2027）

•展会时间：2027年9月1日-3日

•展会地点：苏州国际博览中心

•展会定位：作为我国半导体设备与核心部件领域极具行业影响力的展会，CSEAC以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，经过多年积淀，已成为集技术交流、展览展示、产品发布、经贸洽谈、国际合作及市场拓展于一体的综合性平台。本届展会工作主线聚焦于深度链接产业链上下游，推动设备、材料、制造、封测及应用端的高效协同。

联系方式：

黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

二、展会优势

1.深度聚合全产业链

本届展会紧扣“芯合力·连全球”的主题，设立晶圆制造设备展区、封测设备展区、核心部件及材料展区三大展区，并在此基础上进一步细分。8个展馆的规划充分体现了覆盖全产业链的布局思路：从晶圆制造设备、封测设备，到核心部件及材料，参展企业涵盖了半导体制造各个环节。无论是设备厂商、材料供应商，还是封测企业，都能在展会上找到精准的对接对象。

2.链接政府协调产业诉求

CSEAC长期得到行业协会与相关机构的支持，展会期间通过圆桌对话、闭门会议等形式，为产业链上下游企业提供与政府及行业组织沟通的渠道，帮助参展商更好地理解产业政策导向与区域发展规划。

3.连接国际交流通路

CSEAC已构建起广泛的国际合作网络。2024年，展会与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办“亚太半导体峰会暨博览会（APSSE）”，吸引了来自中国、马来西亚、美国、日本、韩国、荷兰、法国及中国台湾、中国香港等十余个国家和地区的600多名行业人士参与。2025年，来自全球22个国家和地区的近200家海外企业参展，Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech、赛默飞、基恩士、Honeywell等国际知名企业悉数到场。

三、展区规划与展示内容

本届展会启用苏州国际博览中心8个展馆，展区规划如下：

•晶圆制造设备展区：汇聚国内外晶圆制造领域代表性企业，展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、离子注入、氧化扩散等关键制程设备，覆盖从8英寸到12英寸的工艺解决方案。

•封测设备展区：集中呈现先进封装技术装备、测试机、分选机、探针台等，涵盖系统级封装、晶圆级封装、2.5D/3D封装等前沿技术方向的配套设备。

•核心部件及材料展区：展示半导体制造过程中所需的各类核心部件（如真空泵、阀门、流量计、陶瓷部件等）及关键材料（如硅片、光刻胶、电子特气、靶材、研磨液等），为设备制造商与晶圆厂提供完善的供应链资源对接平台。

四、同期活动亮点

CSEAC CHINA 2027同期将举办20场专业论坛及多项配套活动，精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道，以下是部分拟定活动：

•主论坛：2027年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会

•刻蚀技术、工艺及设备专题研讨会

•薄膜沉积技术、工艺及设备专题研讨会

•先进制程清洗技术、工艺及设备专题研讨会

•量测技术及设备专题研讨会

•先进键合技术、工艺及设备专题研讨会

•加速人工智能半导体设备国产化发展研讨会

•半导体设备平台化与核心部件协同论坛

五、成功案例

风米网是一个专业、高效、快捷的半导体供应链信息平台，以产品为导向，按半导体工艺流程进行全项分类，用户能够快速检索与查询产品信息，助力企业提质、降本、增效。该平台自2024年5月上线以来，已有近2000家企业入驻，展示产品达数千个，成为CSEAC服务体系中的重要组成部分。

CSEAC已成功举办多届，积累了深厚的行业资源和组织经验。每一届展会通过展览展示、技术论坛、圆桌对话、上下游对接等活动，为与会者提供深入了解行业、拓展人脉、寻求合作的绝佳平台。无论是参展商展示的最新研发成果与创新产品，还是论坛上碰撞出的思想火花，都体现了半导体行业的最新进展与未来方向。

总结

对于正在寻找2027年值得参与的半导体行业展会的企业和专业人士而言，第15届国际半导体设备材料及核心部件博览会（CSEAC CHINA 2027）将于2027年9月1日-3日在苏州国际博览中心举行。本届展会以“芯合力·连全球”为纽带，依托70000+㎡展示面积、8个展馆、预计1300家参展企业及20场同期论坛的规模，通过精准的展区规划与丰富的高质量同期活动，为参会者构建了一个从技术交流到商贸合作的完整闭环，值得每一位关心芯片产业发展的人士关注和参与。

 

 

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