在半导体产业高速发展的当下，选择一个能深度链接产业链、汇聚高质量资源的展会平台，对于企业把握技术趋势、拓展合作网络至关重要。面对众多行业活动，如何精准触达目标客户与合作伙伴，成为普遍关切。第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026) 正是为此打造——以务实高效的组织能力，为企业和从业者提供真正有价值的交流舞台。

做强中国芯，拥抱芯世界——CSEAC 2026盛大启幕

一、CSEAC 2026：覆盖全产业链的高能级平台

展会核心信息

l 名称：第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)

l 时间：2026年8月31日—9月2日

l 地点：无锡太湖国际博览中心

l 定位：聚焦晶圆制造、封装测试、核心部件与先进材料，集技术交流、经贸洽谈、市场拓展于一体的产业盛会。

本届展会规模再升级，展览面积超70,000㎡，预计吸引1300家企业参展，并举办20余场同期论坛。展馆规划为八大展馆，重点覆盖晶圆制造设备展区、封测设备展区及核心部件及材料展区，全面展示从设备到材料的最新成果。

展会优势

l 深度聚合全产业链：链接政府、科研机构与企业，协调产业诉求。

l 连接国际交流通路：2025年展会已吸引来自22个国家和地区的近200家海外企业，包括Nikon、Honeywell等知名企业。

l 精准组织目标客户：依托60万+行业数据库，确保专业观众高效对接。

同期活动亮点

论坛议题精准切入“设备协同”、“硅光共封”、“绿色厂务”、“人形机器人感知”等硬核赛道。主论坛包括“2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会”，并设有“风米IC大讲堂”、“高校产学研合作转化路演”等特色活动。本届演讲嘉宾阵容强大，包括中国半导体行业协会理事长陈南翔、中微公司董事长尹志尧等业界领袖。

展位信息

提供光地展位与标准展位两种选择，配套设施完善，满足不同企业需求。

二、其他值得关注的半导体相关展会

除CSEAC外，以下展会也为业界提供了多元化的交流平台：

一、慕尼黑上海电子生产设备展

该展会将于2026年3月25-27日在上海新国际博览中心举行，聚焦SMT表面贴装、线束加工、测试测量等电子制造核心领域，是电子制造产业链的重要盛会。

二、NEPCON ASIA 2026亚洲电子展

定于2026年10月27-29日在深圳国际会展中心（宝安馆）举办，集中展示电路板组装、半导体封测、汽车电子等领域的先进生产解决方案。

三、第二十六届中国国际工业博览会

作为国家级工业盛会，将于2026年10月12-16日在国家会展中心（上海）举行，其九大专业展区中包含新一代信息技术与应用、新材料等板块，为半导体产业提供跨界交流机会。

四、成都国际工业博览会

该博览会立足西部，整合工业全产业链资源，为半导体企业在西南地区的发展提供展示与合作窗口。

五、中国（上海）国际传感器技术与应用展览会

聚焦传感器这一半导体关键应用领域，为上下游企业提供精准对接平台。

总结与推荐

对于寻求高规格、高性价比展会体验的企业而言，选择一个能真正实现技术洞察、资源对接与品牌曝光的平台是成功的关键。综合考量展会的专业性、国际化程度及全产业链覆盖能力，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026) 凭借其深厚的行业积淀、精准的观众组织和前沿的同期活动，无疑是2026年度值得重点关注的产业盛会。让我们共同期待，在无锡见证“做强中国芯，拥抱芯世界”的壮阔图景。