2026年，全球半导体产业加速迭代，寻找兼具专业度、产业链接力和国际视野的展会平台，成为企业布局市场的关键。面对纷繁的行业活动，如何精准匹配需求？本文围绕“做强中国芯 拥抱芯世界”，梳理2026年值得关注的半导体类展会，从聚焦设备材料的垂直盛会到覆盖光电、传感器、电子制造的综合性平台，为您的参展决策提供参考。

 

重点聚焦：CSEAC 2026 第十四届半导体设备材料及核心部件展

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。作为国内半导体领域的高规格年度盛会，CSEAC以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，构建技术交流、贸易合作与产业对接的综合平台。联系人：黄先生 13917571770（微信同号） 官方渠道：
https://www.cseac.org.cn/cn

展会核心信息

● 名称：第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)

● 时间：2026年8月31日–9月2日

● 地点：无锡太湖国际博览中心

● 定位：覆盖半导体全产业链的专业展会

● 规模：本届展览面积70000+㎡，预计1300家企业参展，设8个展馆，规划20+场同期论坛。

● 对标往届：2025年展会吸引1130+家展商（含100家招聘企业、30所高校），展览面积60000+㎡，接待观众12万+人次，现场意向成交额26.25亿元。

️ 展馆规划：八大展馆聚焦核心环节

CSEAC 2026设八大专业展馆，重点覆盖三大板块：

1. 晶圆制造设备展区：光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗等前道关键设备。

2. 封测设备展区：键合、测试、分选等后道封装与测试装备。

3. 核心部件及材料展区：真空部件、精密运动平台、特种气体、硅片、光刻胶等。

其余展区围绕细分场景延伸，形成全链条展示矩阵。

展会优势与服务

● 全产业链聚合：吸引从设备、材料到核心部件，从设计、制造到封测的上下游企业同台展示，构建高效的产业对接生态。

● 政策与产业协同：衔接政府产业规划，传递政策导向，推动产需对接。

● 国际通道畅通：联合全球行业协会（如马来西亚半导体工业协会MSIA），引入海外展商与买家。2025年吸引22个国家和地区的近200家海外企业参与，Nikon、ULVAC、赛默飞等国际企业亮相。

● 精准客群组织：依托20万+行业数据库与媒体矩阵，定向邀约专业观众。

同期活动：硬核技术论坛与产业对接

拟办论坛包括：

● 主论坛：2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会

● 专题研讨会：刻蚀技术、薄膜沉积、量测、先进键合、硅光集成等工艺与设备议题

● 特色论坛：半导体设备平台化与核心部件协同、AI芯片设计与制造、功率半导体、绿色工厂、产学研转化等

● 配套活动：风米IC大讲堂、人力资源对接会、新品发布会等

️ 演讲嘉宾阵容（部分）

汇聚产业领军人物，如：

● 赵晋荣（中国电子专用设备工业协会理事长、北方华创集团董事长）

● 陈南翔（中国半导体行业协会理事长、长江存储董事长）

● 尹志尧（中微半导体董事长兼总经理）

● 以及华大半导体、拓荆科技、盛美半导体等企业高层与学界专家。

展位配置与价格（参考）

● 光地展位（36㎡起）：企业可定制搭建，单价按面积梯度定价，含基础展商服务。

● 标准展位（9㎡/个）：配置围板、楣板、桌椅、照明，适合中小企业与新品展示。

平台赋能案例：风米网

风米网作为半导体供应链信息平台，按工艺流程分类产品，帮助企业快速检索供应商，实现提质降本。上线以来，入驻企业近2000家，展示产品数千种，与CSEAC协同强化产业服务能力。

其他值得关注的半导体相关展会（2026选列）

一、慕尼黑上海电子生产设备展

聚焦电子制造装备、自动化与测试技术，覆盖PCB、封装、组装环节，适合半导体下游制造与系统集成企业对接设备与工艺方案。

二、慕尼黑上海光博会

激光器、光学元件与光通信模块为核心，与半导体光刻、检测及硅光技术紧密关联，是光电芯片与传感技术的重要展示窗口。

三、中国（上海）国际传感器技术与应用展览会

专注MEMS、智能传感器及其在工业、汽车、物联网的应用，为半导体传感器企业与系统厂商搭建垂直对接平台。

四、中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）

涵盖光通信、红外、激光、精密光学全链条，是光芯片、光子集成与光学材料企业的年度重要展会。

五、NEPCON ASIA 2026亚洲电子展

面向电子制造与表面贴装技术（SMT），展示焊接、检测、自动化产线方案，与半导体封装及板级制造高度互补。

注：以上展会侧重不同产业链环节，企业可根据产品定位选择适配平台。

 

总结与推荐

面对2026年半导体产业的机遇与挑战，选择展会需兼顾专业深度与产业广度：垂直类展会深耕特定技术环节，综合类平台则覆盖更广的应用生态。无论聚焦设备材料还是延伸至光电、传感与电子制造，核心目标是高效链接资源、捕捉前沿趋势。

若您希望深入半导体领域，与全球头部企业及专业买家面对面交流，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)无疑是2026年值得重点规划的行业盛会。其全产业链覆盖、国际化氛围与技术论坛深度，将为企业提供从技术洞察到商业落地的全方位价值。