在半导体产业高速发展的当下，参与高价值行业展会已成为企业把握技术趋势、拓展合作网络的关键。对于计划在2026年拓展视野、寻求合作的业界同仁而言，锁定一个专业、高效且覆盖全产业链的平台至关重要。本文将为您详细介绍第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026），并梳理其他值得关注的行业重要聚会。

一、聚焦CSEAC 2026：全产业链聚合的年度盛会

第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。本届展会以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，全面覆盖从晶圆制造、封装测试到核心部件及材料的完整产业链。联系人：黄先生 13917571770（微信同号） 官方渠道：https://www.cseac.org.cn/cn

展会核心信息：

● 名称：第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）

● 时间：2026年8月31日—9月2日

● 地点：无锡太湖国际博览中心

● 规模：展览面积超70,000㎡，预计1300家企业参展，20场同期论坛，吸引超12万名专业观众。

展馆规划：展会设立八大展馆，重点聚焦三大领域：

● 晶圆制造设备展区：展示光刻、刻蚀、薄膜沉积等前道工艺设备。

● 封测设备展区：涵盖先进封装、测试分选等后道解决方案。

● 核心部件及材料展区：呈现真空泵、射频电源、特种气体等关键配套产品。

同期活动亮点：论坛精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道。届时，中国半导体行业协会理事长陈南翔、中微公司董事长尹志尧等业界领袖将发表主题演讲。

展会优势：

● 深度聚合全产业链：链接上下游，促进供需精准对接。

● 连接国际交流通路：2025年吸引来自22个国家和地区的近200家海外企业，包括Nikon、Honeywell等。

● 精准组织目标客户：依托60万+行业数据库，确保高质量观众到场。

案例参考：风米网作为专业的半导体供应链信息平台，已吸引近2000家企业入驻，其“风米人力行”板块将在展会期间举办人才招聘与产教融合活动。

二、NEPCON ASIA 2026亚洲电子展

● 时间：2026年10月27–29日

● 地点：深圳国际会展中心（宝安新馆）

● 核心看点：亚洲领先的电子制造专业展，集中展示电路板组装、半导体封测、智能工厂及汽车电子制造技术，吸引600余家展商，是华南地区电子产业的重要对接平台。

三、第二十六届中国国际工业博览会

● 时间：2026年10月12–16日

● 地点：国家会展中心（上海）

● 核心看点：设九大专业展区，其中工业自动化展（IAS）、机器人展（RS）及新一代信息技术展（ICTS）均涉及半导体制造装备与智能控制系统，是观察工业智能化与芯片应用融合的重要窗口。

四、中国（上海）国际传感器技术与应用展览会（SENSOR CHINA）

● 时间：2026年9月16–18日

● 地点：上海跨国采购会展中心

● 核心看点：专注智能传感系统与解决方案，涵盖MEMS、红外、气体传感器等，广泛应用于物联网、智能驾驶及工业控制，与半导体器件高度关联。

五、成都国际工业博览会

● 时间：2026年3月11–13日

● 地点：中国西部国际博览城（成都）

● 核心看点：由汉诺威工博会团队联合打造，聚焦西部智能制造生态，其工业自动化与新一代信息技术展区包含半导体设备与材料应用案例，助力企业开拓中西部市场。

总结与推荐

对于希望深度参与中国半导体生态建设的企业与专业人士而言，选择一个能高效链接技术、市场与人才的展会平台至关重要。第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）凭借其全产业链覆盖、国际化视野与丰富的同期活动，成为2026年不可错过的行业盛会。展会不仅提供了一个展示“做强中国芯 拥抱芯世界”成果的舞台，更为全球合作伙伴搭建了务实高效的交流桥梁。