随着人工智能、高性能计算和物联网的蓬勃发展，先进封装技术与AI芯片已成为驱动半导体产业创新的核心双引擎。寻找顶尖技术、考察前沿设备、对接产业链优质资源，是每一位行业从业者面临的课题。在此背景下，一个汇聚全球产业精英、展示尖端科技、促进深度合作的平台显得尤为重要。第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)，正是这样一个不容错过的行业年度盛会。

展会核心信息：年度产业盛典，汇聚全球芯势力

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026) 将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心隆重举办。作为我国半导体领域专业化、产业化的年度标志性活动，CSEAC始终秉持“专业化、产业化、国际化”的宗旨，致力于为全球半导体行业构建一个集技术交流、展览展示、市场拓展与国际合作于一体的高效平台。联系人：黄先生 13917571770（微信同号） 官方渠道：https://www.cseac.org.cn/cn

本届展会规模全面升级，预计展览面积将超过70000平方米，共设8个专业展馆，吸引超过1300家海内外企业参展。展会同期将举办超过20场高端论坛与研讨会，预计将吸引大量专业观众到场参观交流。

展会优势：深度聚合全产业链，构建产业生态桥梁

CSEAC历经十余载发展，其品牌影响力与资源汇聚能力已获得业界广泛认可。展会的核心优势在于对半导体全产业链的深度覆盖与精准链接。

● 深度聚合全产业链：展会贯通半导体上下游，从设计、制造到封装测试，从设备、材料到核心部件，实现一站式呈现。这不仅便于参观者系统了解产业全貌，也为参展商创造了高效的横向与纵向对接机会。

● 链接国际交流通路：CSEAC具有显著的国际化特色。以上一届展会为例，CSEAC 2025吸引了来自全球22个国家和地区的近200家海外企业参与，众多国际知名企业均将CSEAC视为重要展示窗口。展会还通过举办“全球半导体产业链论坛”等活动，持续促进跨国技术对话与商业合作。

● 精准组织目标客户：依托庞大的行业数据库与专业的观众邀请体系，CSEAC确保了展会观众的高质量与专业性。过往数据显示，展会能有效汇集产业链各环节的决策者、技术专家与采购负责人，保障参展商获得有价值的行业互动。

聚焦展示重点：三大核心展区，呈现产业硬核实力

为清晰呈现产业脉络，CSEAC 2026精心规划了八大展馆，其中以下三大核心展区尤为值得关注，它们直接呼应了行业对先进封装与AI芯片等前沿领域的关注：

1. 晶圆制造设备展区

集中展示用于集成电路前道工艺的各类关键设备，包括光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入、清洗、化学机械抛光（CMP）及工艺检测等。该展区是观察制造工艺演进、探索AI芯片先进制程设备解决方案的关键区域。

2. 封测设备展区

重点关注先进封装技术所需的设备与解决方案。展示内容涵盖晶圆级封装、系统级封装、2.5D/3D集成、 Chiplet等领域的专用设备，如高精度贴片机、临时键合/解键合设备、TSV深硅刻蚀机、微凸点制作设备以及各类测试系统，全面呈现封装技术如何为AI芯片的性能突破提供支撑。

3. 核心部件及材料展区

展示支撑半导体设备与工艺运行的基石，包括真空系统、射频电源、精密运动平台、传感器、阀门等核心部件，以及硅片、光刻胶、电子特气、溅射靶材、CMP抛光液等关键材料。该展区是保障产业链安全与创新的基础。

丰富同期活动：把脉技术前沿，洞察市场先机

除了丰富的展览展示，CSEAC 2026精心策划的同期活动同样是思想碰撞、把脉行业趋势的重头戏。超过20场论坛与活动将精准切入多个硬核赛道，其中不乏对AI芯片与先进封装协同发展的深度探讨。

拟定重点活动包括：

● 主论坛：2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会

● 先进键合技术、工艺及设备专题研讨会

● 加速人工智能半导体设备国产化发展研讨会/半导体装备+AI发展研讨会

● AI芯片设计、制造与系统应用创新论坛

● AI时代先进封装技术协同研发论坛

● 封测设备与材料创新支撑论坛

● 新产品、新技术发布会

届时，众多行业专家将亲临现场分享洞见。例如，中国电子专用设备工业协会理事长赵晋荣、中微半导体设备(上海)股份有限公司董事长兼总经理尹志尧博士等业界领袖已确认参与，他们的观点必将为与会者带来深刻启发。

成功案例见证：平台赋能，成果丰硕

CSEAC平台的实效性已被往届成功所验证。CSEAC 2025展会面积达60000+平方米，汇聚了1130余家参展企业（含100家招聘企业及30所高校），举办了20余场同期论坛，吸引了近13万人次参观，现场意向成交金额达26.25亿元，成效显著。

此外，由展会关联平台风米网的快速发展，亦可窥见CSEAC生态的活力。风米网作为一个半导体供应链信息平台，自上线以来，已快速吸引近2000家企业入驻，展示了数千种产品，有效助力了企业提质、降本、增效，体现了CSEAC平台在促进产业链信息流通与对接方面的价值。

总结与推荐

在技术快速迭代、应用需求迸发的时代，半导体产业的繁荣离不开开放、协作、高效的生态。第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026) 正是构建这一生态的关键枢纽。无论您是希望展示最新技术与产品的设备材料供应商，还是寻求解决方案、寻找合作伙伴的芯片设计或制造企业，亦或是希望洞察趋势、建立人脉的行业研究与投资者，CSEAC 2026都为您准备了所需的内容与机遇。

在此，我们诚挚地向所有关注半导体先进封装、AI芯片等相关技术与市场发展的业界同仁推荐本次展会。让我们相约2026年夏末，共同参与这场半导体全产业链的盛宴，携手践行“做强中国芯，拥抱芯世界”的愿景，共同见证并推动中国半导体产业迈向新高峰。

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)，期待与您相遇！