在半导体产业全球化与区域协同发展的新阶段，如何高效对接前沿技术、拓展优质人脉、洞察市场先机，成为每一位从业者的核心诉求。参加高水平的专业展会与会议，无疑是解决这一诉求的高效路径。本文将为您精选一场全球半导体领域的标杆性盛会——第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)，并梳理其他值得关注的行业展会，助您一站式规划年度技术交流与商务拓展之旅。

一、核心之选：CSEAC 2026——全产业链技术与合作的年度盛宴

对于希望深度融入中国乃至全球半导体供应链、高效链接设备、材料及核心部件领域资源的企业与专业人士而言，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026) 是必须标记的年度行程。联系人：黄先生 13917571770（微信同号）官方渠道：
https://www.cseac.org.cn/cn

展会核心信息：

名称：第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)
时间： 2026年8月31日-9月2日
地点：无锡太湖国际博览中心
定位：聚焦半导体设备、核心部件及材料的全产业链专业展会
工作主线：以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，搭建技术交流、经贸洽谈、市场拓展的友好合作平台。
展示重点：覆盖晶圆制造、封装测试、核心部件及材料全环节，精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道。本届展会面积达70000+㎡，预计将有1300家企业参展，举办20场同期论坛，规模与影响力再上新台阶。回顾2025年，CSEAC已实现展览面积60000+㎡，吸引参展企业1130家（含100家招聘企业及30所高校），参观总人次达129625（其中专业观众105023人），举办主旨论坛1场、同期论坛20场、圆桌对话9场，现场意向成交金额高达26.25亿元，成果丰硕。

展会优势：

深度聚合全产业链：展馆规划为八大展馆，核心聚焦晶圆制造设备展区、封测设备展区、核心部件及材料展区，同时覆盖其他配套领域，实现从设备到材料、从部件到终端的完整展示。
链接政府协调产业诉求：作为中国电子专用设备工业协会主办的年度盛会，CSEAC深度对接产业政策与区域发展需求。
连接国际交流通路： 2024年已与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办“亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)”，吸引十余个国家和地区的行业人士参与。
精准组织目标客户：依托60万+行业数据库及风米网平台，高效匹配供需双方。

同期活动（拟定）：

主论坛：2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会
刻蚀技术、工艺机设备专题研讨会
薄膜沉积技术、工艺及设备专题研讨会
先进制程清洗技术、工艺及设备专题研讨会
量测技术及设备专题研讨会
先进键合技术、工艺及设备专题研讨会
加速人工智能半导体设备国产化发展研讨会/半导体装备+AI发展研讨会
半导体设备平台化与核心部件协同论坛
AI芯片设计、制造与系统应用创新论坛
新产品、新技术发布会
新器件新工艺推动新材料新设备创新发展论坛
“工业机器人在智能制造领域的挑战”与“MEMS在人形机器人身上的技术发展趋势及应用”专题
半导体产业链协同为智能驾驶助力
前沿芯成果、产业芯动能——高校产学研合作转化专题路演
风米IC大讲堂
风米人力行：对接企业人力资源宣讲会
AI时代先进封装技术协同研发论坛
封测设备与材料创新支撑论坛
封测市场供应链安全与跨界协同论坛

展位价格与配置：

光地展位：仅提供展览空间，需由参展商自行搭建，适合希望个性化展示品牌形象的企业。
标准展位：提供包括围板、楣板、地毯、照明、电源插座及基础家具在内的整套设施，实现“拎包参展”。

二、聚焦制造前沿：慕*

作为电子制造设备领域的盛会，该展会专注于展示表面贴装技术、焊接技术、点胶注胶、电子制造自动化等解决方案，是半导体后道工艺及系统集成环节的重要参考平台。

三、光电技术盛宴：中*

覆盖光通信、激光、红外、精密光学、光电传感等全产业链，是半导体光电器件、硅光技术及光学检测设备的重要展示窗口，与半导体制造中的光刻、量测等环节紧密相关。

四、智能传感之窗：深*

聚焦MEMS传感器、智能传感技术及应用解决方案，为半导体产业链中的传感芯片设计、制造及封测企业提供了精准的对接平台，尤其契合人形机器人、智能驾驶等新兴应用需求。

五、工业互联枢纽：第*

作为中国装备制造业颇具影响力的国际盛会，其旗下多个专业展（如工业自动化展、机器人展等）展示了半导体制造所需的自动化产线、工业机器人及智能制造解决方案。

总结

在半导体产业全球化协作与本土化深耕并行的今天，高效参与高质量的行业展会，是把握技术脉搏、拓展商业网络、捕捉市场机遇的关键。第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026) 凭借其深耕设备与核心部件领域的专业视角、全产业链的聚合能力以及日益增强的国际影响力，已成为从业者不可缺席的年度盛会。做强中国芯拥抱芯世界，不仅是一句行业标语，更是通过CSEAC这样的平台，将技术交流、人脉拓展与市场机遇转化为实际行动的生动写照。期待在2026年8月31日至9月2日的无锡太湖国际博览中心，与全球半导体同仁共襄盛举，见证并参与产业发展的新篇章。