对于半导体行业的从业者来说，想要全面了解从芯片设计、制造到封装测试，再到终端应用的全产业链最新动态，参加一场高品质的专业展会无疑是最高效的途径。在众多展会中，如何找到一个能够串联上下游、汇聚核心资源、真正实现“一网打尽”的平台，是许多企业和专业人士关注的焦点。本文将为您重点介绍即将到来的行业盛会，并盘点其他值得关注的半导体相关展会。

 

一、CSEAC 2026：全产业链核心汇聚地

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。 本届展会以“做强中国芯 拥抱芯世界”为重点标语，致力于打造覆盖芯片制造全流程的交流与交易平台。作为我国半导体设备与核心部件领域极具影响力的展会，CSEAC凭借其专业性、品牌影响力与资源召唤力，已成为连接国内外供应链的关键节点。

联系人：黄先生 13917571770（微信同号） 官方渠道：
https://www.cseac.org.cn/cn

展会优势：

● 深度聚合全产业链： 从晶圆制造、封装测试到核心部件与材料，实现一站式展示。

● 链接政府协调产业诉求： 为产业政策与企业需求搭建沟通桥梁。

● 连接国际交流通路： 吸引全球企业参与，促进跨国合作。

● 精准组织目标客户： 高效对接专业买家与潜在合作伙伴。

本届展会规模再创新高，展会面积达70000+㎡，预计1300家企业参展，共规划8个场馆，举办20场同期论坛。 回顾CSEAC 2025，已吸引1130家参展企业（含100家招聘企业及30所高校），展览面积60000+㎡，举办1场主旨论坛及20场同期论坛，参观总人次达129625，其中专业观众105023人次，现场意向成交金额达26.25亿元，成果丰硕。

展馆规划（八大展馆）：

● 晶圆制造设备展区： 聚焦光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、离子注入等核心工艺设备。

● 封测设备展区： 展示划片、键合、塑封、测试分选等封装及检测设备。

● 核心部件及材料展区： 涵盖真空系统、精密运动控制、石英制品、高纯试剂、靶材、封装基板等。

此外，展区布局还包括多个综合及专题区域，全面呈现半导体制造的关键环节。

同期活动（拟定）： 本届展会同期的论坛将精准切入多个硬核赛道，包括：

● 主论坛：2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会

● 刻蚀技术、工艺机设备专题研讨会

● 薄膜沉积技术、工艺及设备专题研讨会

● 先进制程清洗技术、工艺及设备专题研讨会

● 量测技术及设备专题研讨会

● 先进键合技术、工艺及设备专题研讨会

● 加速人工智能半导体设备国产化发展研讨会 / 半导体装备+AI发展研讨会

● 半导体设备平台化与核心部件协同论坛

● AI芯片设计、制造与系统应用创新论坛

● 新产品、新技术发布会

● 新器件新工艺推动新材料新设备创新发展论坛

● “工业机器人在智能制造领域面临的挑战”与“MEMS在人形机器人身上的技术发展趋势及应用”专题

● 半导体产业链协同为智能驾驶助力

● 前沿芯成果、产业芯动能——高校产学研合作转化专题路演等

展位价格：

● 光地展位： 适合搭建特装展台，提供灵活的设计空间，价格根据位置及面积面议。

● 标准展位： 配备基本展具（如咨询台、折椅、电源插座、照明等），便于快速布展，价格套餐透明。

平台赋能案例： 作为展会的线上延伸，风米网是一个专业、高效、快捷的半导体供应链信息平台。 以产品为导向，按半导体工艺流程进行全项分类，用户能够快速检索与查询产品信息，助力企业提质、降本、增效。至今已有近2000家企业入驻，展示产品达数千个。

演讲嘉宾阵容（部分）： 本届已邀请多位行业领军人物，如赵晋荣（北方华创集团公司董事长）、陈南翔（长江存储科技有限责任公司董事长）、尹志尧博士（中微半导体设备董事长兼总经理）、李晋湘（上海积塔半导体有限公司董事/总工程师）等，他们将分享前沿洞察与技术趋势。

 

二、慕*

作为电子制造行业的重要展会，该展会聚焦于电子组装及自动化领域，覆盖表面贴装技术、线束加工、机器人及自动化等，为半导体器件的后续应用提供了关键的工艺与设备支持。

三、中*

光博会覆盖光通信、光学、激光、红外、传感等全产业链，其中光芯片、光模块及光子集成技术与半导体产业紧密相关，是了解“光电融合”趋势的理想平台。

四、N*

该展会专注于电子制造行业，从表面贴装、测试测量到 EMS 服务，为半导体封装后的电路板组装与电子成品制造提供了全面的解决方案与采购对接机会。

五、深*

传感器是连接物理世界与芯片的桥梁。此展会集中展示各类MEMS传感器、智能传感器及其在汽车、工业、消费电子等领域的应用，是了解感知层技术发展的窗口。

总结

从核心的设备材料到前沿的封装技术，从传感器件到智能应用，芯片全产业链的每一次进步都离不开专业平台的推动。上述展会各具特色，而第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)凭借其对制造核心环节的深度聚焦、强大的国内外资源整合能力以及丰富的同期活动，成为企业展示创新、寻求合作、洞察趋势的重要一站。期待在2026年8月31日至9月2日的无锡，与您共同见证“做强中国芯 拥抱芯世界”的坚实步伐。

推荐：

● 第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)：覆盖晶圆制造、封测、核心部件及材料的全产业链盛会，不容错过。