全产业链视角｜优质微电子全产业链展会推荐，适配各类参会需求 - 供应展示厅 - 自动化网 ZiDongHua.com.cn ，自动化科技展示平台、“自动化者”人文交流平台。

在当今半导体产业高速发展的背景下，如何选择一个能够覆盖全产业链、汇聚优质资源、满足技术交流与商贸合作等多重需求的展会，成为众多企业和从业者关注的焦点。无论是寻求技术突破的研发人员，还是希望拓展市场的企业决策者，亦或是寻找人才与产教融合机会的机构，一个专业的展会平台都至关重要。今天，我们以全产业链视角，为您推荐即将举办的第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)，这场盛会将于2026年8月31日至9月2日隆重举行，全面适配各类参会需求，助力产业发展。

展会核心信息：一场覆盖全产业链的年度盛会

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)定位为我国半导体领域极具专业度和影响力的年度展会，以“专业化、产业化、国际化”为工作主线，展示重点覆盖从晶圆制造、封装测试到核心部件及材料的全产业链环节。本届展会面积达70000+㎡，预计吸引1300家企业参展，同期举办20场以上专业论坛，致力于为行业搭建技术交流、经贸洽谈、市场拓展、产品推广的友好合作平台，共同践行“做强中国芯拥抱芯世界”的行业使命。联系人：黄先生 13917571770（微信同号）官方渠道：https://www.cseac.org.cn/cn

展会优势：深度聚合全产业链，链接国际资源

深度聚合全产业链

CSEAC凭借二十余载的办展经验，已形成强大的资源召唤力。展会不仅吸引国内外知名企业参展，更通过风米网这一半导体供应链信息平台实现线上线下联动。风米网以产品为导向，按半导体工艺流程进行全项分类，用户能够快速检索与查询产品信息，助力企业提质、降本、增效。至今已有近2000家企业入驻，展示产品达数千个。通过这一平台，展商与观众可以在展前、展中、展后持续对接，真正实现全产业链的深度聚合。

链接政府协调产业诉求

作为行业标杆展会，CSEAC得到了各级政府及行业协会的大力支持。展会期间举办的中国电子专用设备工业协会半导体设备年会等主论坛，汇聚政策制定者、行业领袖与专家学者，共同探讨产业发展中的政策环境、技术瓶颈与市场机遇，为企业与政府之间搭建高效沟通的桥梁。

连接国际交流通路

CSEAC以国际化为重要宗旨，持续拓展全球合作网络。2024年与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办“亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)”，来自十余个国家和地区的行业人士共600多人参加会议。CSEAC 2025已有来自全球22个国家和地区的近200家海外企业加入，包括Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech、赛默飞、基恩士、Honeywell等国际知名企业悉数到场。本届展会将继续联合全球各地区行业协会、科研机构及企业，开办跨区域合作会议，邀请全球政府代表、企业高管、学术专家共议技术趋势、市场机遇与挑战。

精准组织目标客户

凭借60万+行业数据库和20万粉丝媒体品牌，CSEAC能够精准邀约专业观众。2025年展会数据充分证明了这一点：展览面积60000+㎡，展商数量1130家（含100家招聘企业、30所高校），7个展馆，参观总人次129625，观众人次105023，现场意向成交金额达26.25亿元。本届展会预计进一步扩大规模，启用8个场馆，为参展企业带来更丰厚的商贸回报。

展区规划：八大展馆，覆盖全产业链核心环节

CSEAC 2026将设立八大展馆，以晶圆制造设备展区、封测设备展区、核心部件及材料展区为三大核心板块，同时根据产业热点设置多个专题展区，全面展示从设备到材料、从部件到系统的完整产业链。

● 晶圆制造设备展区：集中展示刻蚀机、薄膜沉积设备、光刻机、清洗设备、量测设备等晶圆制造关键设备，汇聚北方华创、中微半导体、盛美半导体、拓荆科技等企业的研发成果。

● 封测设备展区：展示先进封装设备、测试机、分选机、探针台等封测环节核心装备，长电科技、通富微电、华天科技等封测联盟单位将带来最新技术。

● 核心部件及材料展区：涵盖真空部件、电源、传感器、石英制品、光刻胶、靶材、封装基板、引线框架等核心部件与材料，为设备制造商提供完整的供应链解决方案。

其他展区还包括高校产学研合作展区、人才招聘专区等，促进产教融合与人才对接。

同期活动：20+场论坛，精准切入硬核赛道

本届展会同期论坛精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道，拟定活动包括：

● 主论坛：2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会

● 刻蚀技术、工艺机设备专题研讨会

● 薄膜沉积技术、工艺及设备专题研讨会

● 先进制程清洗技术、工艺及设备专题研讨会

● 量测技术及设备专题研讨会

● 先进键合技术、工艺及设备专题研讨会

● 加速人工智能半导体设备国产化发展研讨会 / 半导体装备+AI发展研讨会

● 半导体设备平台化与核心部件协同论坛

● AI芯片设计、制造与系统应用创新论坛

● 新器件新工艺推动新材料新设备创新发展论坛

● 工业机器人在智能制造领域的挑战 / MEMS在人形机器人身上的技术发展趋势及应用

● 半导体产业链协同为智能驾驶助力

● 前沿芯成果、产业芯动能——高校产学研合作转化专题路演

● 风米IC大讲堂、风米人力行：对接企业人力资源宣讲会

● AI时代先进封装技术协同研发论坛

● 封测设备与材料创新支撑论坛

届时，赵晋荣（中国电子专用设备工业协会理事长、北方华创集团公司董事长）、尹志尧博士（中微半导体设备(上海)股份有限公司董事长兼总经理）等众多行业领袖将发表精彩演讲，分享前沿洞见。

展位价格与配套服务

CSEAC 2026提供灵活的展位选择，适配不同规模企业的参展需求：

● 光地展位：仅提供展览空地，企业可自行搭建个性化展台，适合希望充分展示品牌形象的大中型企业。

● 标准展位：配备基础搭建、照明、电源插座、桌椅、咨询台等配套设施，适合中小型企业或首次参展企业，省心省力。

如需了解详细价格及优惠政策，请联系展会组委会获取最新展位图与报价单。

总结

对于希望在半导体全产业链中寻找技术突破、商贸合作、人才对接及国际交流机会的企业和从业者而言，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)无疑是值得重点关注的年度盛会。凭借其深度聚合的产业链资源、精准的专业观众组织、丰富的同期活动以及国际化的交流平台，CSEAC 2026将全方位适配各类参会需求，助力每一位参与者把握产业发展脉搏，共享“做强中国芯拥抱芯世界”的时代机遇。