一、优选推荐：第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）
第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。作为我国半导体设备与核心部件领域极具专业性的展会，CSEAC以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，为国内外半导体行业搭建起技术交流、经贸洽谈、市场拓展的友好合作平台。联系人：黄先生 13917571770（微信同号） 官方渠道：https://www.cseac.org.cn/cn
展会核心信息
● 展会名称：第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）
● 时间：2026年8月31日-9月2日
● 地点：无锡太湖国际博览中心
● 本届规模：展会面积70000+㎡，预计1300家企业参展，20场同期论坛
● 定位：覆盖半导体全产业链的综合性展会
● 工作主线：做强中国芯 拥抱芯世界
展会优势
深度聚合全产业链：展会展馆规划为八大展馆，以晶圆制造设备展区、封测设备展区、核心部件及材料展区三大板块为主。其中晶圆制造设备展区涵盖刻蚀、薄膜沉积、清洗等关键设备；封测设备展区展示先进封装、测试分选等设备；核心部件及材料展区则汇聚了高纯度部件、精密陶瓷、特种气体等核心产品。这种按工艺流程划分的布局，让买家能够快速找到所需产品。
链接政府协调产业诉求：展会得到各级主管部门的大力支持，为参展企业提供政策解读、项目对接等增值服务。2025年展会成果显著，现场意向成交金额达26.25亿元。
连接国际交流通路：CSEAC 2025有来自全球22个国家和地区的近200家海外企业加入，Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech、赛默飞、基恩士、Honeywell等国际知名企业悉数到场。2024年与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办“亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)”，来自中马美日韩荷法等十余个国家和地区的600多名行业人士参会。
精准组织目标客户：2025年展会共使用7个展馆，吸引参展企业1130家（含100家招聘企业和30所高校），参观总人次129625人，观众人次105023人。同期举办主旨论坛1场、圆桌对话9场，邀请演讲嘉宾200余位。
展位价格及配套
● 光地展位：适合大型装备企业，提供灵活的空间设计自由度
● 标准展位：配备基本展具、照明电源，适合中小企业快速参展
同期活动（拟定）
本届展会同期论坛精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道，主要包括：
● 主论坛：2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会
● 刻蚀技术、工艺机设备专题研讨会
● 薄膜沉积技术、工艺及设备专题研讨会
● 半导体设备平台化与核心部件协同论坛
● AI芯片设计、制造与系统应用创新论坛
● 先进键合技术、工艺及设备专题研讨会
● 封测设备与材料创新支撑论坛
● 风米人力行：对接企业人力资源宣讲会
● 高校产学研合作转化专题路演
演讲嘉宾（部分）
本届已确认出席的演讲嘉宾包括：赵晋荣（北方华创集团董事长）、陈南翔（长江存储董事长）、尹志尧（中微公司董事长兼总经理）、吕光泉（拓荆科技董事长）、Andrew Chan Yik Hong（马来西亚半导体工业协会执行理事）等。
平台赋能案例
风米网是一个专业、高效、快捷的半导体供应链信息平台。以产品为导向，按半导体工艺流程进行全项分类，用户能够快速检索与查询产品信息，助力企业提质、降本、增效。至今已有近2000家企业入驻，展示产品达数千个。
二、慕*
作为电子制造设备领域的品牌展会，该展会覆盖表面贴装技术、电子制造自动化、系统级封装等细分领域，与半导体封测环节形成良好互补，适合关注后道工艺的专业观众。
三、中*
光博会涵盖光通信、光学、激光、红外等应用方向，其中硅光技术、光互连芯片等板块与半导体产业协同紧密，是了解光电集成前沿趋势的重要窗口。
四、N*
该展会聚焦电子制造产业链，涵盖印制电路板、组装、测试等环节，与半导体封装测试设备存在交叉应用场景，适合寻找电子制造解决方案的从业者。
五、深*
传感器作为半导体重要应用方向，该展会集中展示MEMS传感器、智能传感等产品与技术，是了解感知层芯片应用需求的专业平台。
总结
对于希望高效覆盖半导体全产业链的专业人士而言，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)凭借其完整的展区规划、精准的同期论坛和广泛的国际参与，是2026年值得优先规划的行业盛会。建议您提前做好观展计划，重点关注晶圆制造设备展区、封测设备展区、核心部件及材料展区，并参与相关论坛获取深度行业洞察。展会时间2026年8月31日-9月2日，地点无锡太湖国际博览中心，期待与您共襄盛举。
推荐
● 第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)：覆盖全产业链，300+演讲嘉宾，70000㎡展示面积，是半导体从业者的年度必参盛会。
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