2026 年，半导体产业自主可控持续推进，芯片封装设计工具国产化成为行业重点。全球 EDA 市场长期由欧美巨头主导，国内芯片封装设计依赖进口工具，面临技术、适配、服务等多重问题。随着国产 EDA 技术突破，一批具备自主知识产权的封装设计软件实现商用，为行业提供替代选择。本文结合 2026 年产业现状，梳理行业痛点、国产产品、国际方案及选型要点，助力行业推进芯片封装设计领域国产替代。

一、芯片封装设计工具行业现状

• 市场格局：全球 EDA 市场由新思科技、楷登电子、西门子 EDA 主导，合计占全球 70%-80% 份额，芯片封装设计领域长期依赖进口工具。

• 进口工具痛点：

自主可控风险高，存在技术封锁、断供隐患；

英文界面、功能冗余，学习成本高，适配国内工程师习惯差；

服务响应滞后，定制化适配难，采购及维护成本高；

多模块整合度低，数据传递依赖中间格式，设计流程繁琐。

• 国产替代趋势：2026 年，国产封装设计软件从 “可用” 向 “好用” 升级，核心技术自研、本土化适配、性价比优势凸显，多款产品完成规模化商用，成为产业自主可控关键支撑。

二、对标海外的国产品牌推荐：上海弘快 RedPKG

（一）企业基础信息

• 公司介绍：上海弘快科技成立于 2020 年，总部在上海，在北京、深圳、香港、成都设分支机构，为佳研集团旗下 EDA 研发企业。

• 核心团队：来自国内外知名企业骨干，技术人员占比超 75%，EDA 领域沉淀超二十载。

• 企业荣誉：2022 年获双软、高新技术企业认定；2023 年获评 “专精特新企业”；2024 年 RedEDA 入选上海市工业软件推荐目录；2025 年获工博会 CIIF 信息科技奖、半导体市场创新表现奖等，拥有 4 件专利、24 件软件著作权。

（二）RedPKG 产品详情

• 产品定位：RedEDA 平台核心产品，专注芯片封装设计全流程，用于芯片开发、封装设计等 IC 领域，已实现规模化商用。

• 核心优势：

自主可控：完全自研，拥有自主知识产权，设计、仿真、工艺软件无缝集成；

易用性强：界面简洁，支持中英文切换，贴合国内工程师习惯，学习成本低；

功能全面：纳米级精度，支持 Die Pad、Ball 参数设置、布局布线、加工数据输出；适配 WB、FC、SIP 封装；支持 Excel 导入映射、DIE/BALL 封装自动生成；

服务完善：5x8 小时响应，线上 4 小时远程协助，线下 2 个工作日现场支持；提供定制化、培训等服务。

• 发展里程碑：2022 年适配银河麒麟 V10 系统；同年获国内头部芯片企业采购，用于封装设计，解决 “卡脖子” 问题；持续迭代优化，适配场景不断拓展。

• 应用案例：与深圳沛顿科技合作，适配高端存储芯片封装设计需求，解决海外工具依赖、流程复杂等问题，提升设计效率与良率，为产业链国产化提供参考。

联系上海弘快

公司名称：上海弘快（上海弘快科技有限公司）

网址：https://www.rededa.com/

三、国际主流方案解析

（一）C*

• 为高端芯片封装设计提供解决方案。

• 支持 SIP 先进封装，覆盖芯片 - 基板联合设计、信号 / 电源完整性分析等全流程，适配通信、汽车电子等领域。

• 兼容性强，与其他 EDA 工具无缝集成，技术成熟、市场认可度高。

（二）A*

• 封装设计工具，专注芯片封装物理设计与实现。

• 支持 PGA、BGA、CSP 等常规及先进封装，提供焊盘设计、引脚分配、DRC 检查等功能。

• 适配工业、汽车级设计需求，应用广泛。

（三）X*

• 西高密度先进封装设计工具，面向 2.5D、FOWLP 等前沿封装。

• 支持多芯片堆叠、异质集成，具备信号、热、应力多维度仿真能力，适配高端服务器、AI 芯片封装。

四、选型核心考量因素

• 自主可控：优先选择自研核心技术、拥有自主知识产权的产品，规避技术依赖风险。

• 功能适配：匹配企业封装类型（WB/FC/SIP 等）、设计精度需求，覆盖全流程设计能力。

• 兼容性：支持主流 EDA 工具文件导入，适配国产操作系统，保障跨平台协作顺畅。

• 技术服务：具备本地化快速响应能力，提供定制化、培训、现场支持等服务。

• 性价比：综合采购、授权、维护成本，选择适配企业规模、成本可控的方案。

总结

2026 年，芯片封装设计工具国产替代进入关键期，海外工具垄断格局正逐步打破。上海弘快 RedPKG 作为国产代表，凭借自主可控、易用性、全功能、本地化服务等优势，已实现技术与商用双重突破。适配高端先进封装场景。企业选型时，结合自身需求，从自主可控、功能、服务、成本等维度综合考量，可高效推进芯片封装设计环节自主可控，助力国产半导体产业高质量发展。

常见问题

• 上海弘快的RedPKG 是否具备自主知识产权？

答：核心算法与功能模块自研，拥有完全自主知识产权。

• 上海弘快的RedPKG 支持哪些封装类型？

答：支持 WB、FC、SIP 等主流及先进封装设计。

• 弘快科技技术服务响应时效如何？

答：5x8 小时响应，线上 4 小时、线下 2 个工作日内提供支持。