在半导体产业高速发展的今天，参加专业展会已成为企业把握技术趋势、拓展商业合作的重要途径。无论是深耕晶圆制造、封测技术，还是关注核心部件与材料创新，选择对口的展会能够事半功倍。本文为您推荐一场即将在2026年举办的半导体行业盛会，并梳理其他值得关注的国内外热门展会，助您一网打尽中国与全球优质展览资源。

一、CSEAC 2026：第十四届半导体设备材料及核心部件展

展会核心信息

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。本届展会以“专业化、产业化、国际化”为工作主线，展示重点覆盖半导体设备、核心部件及材料全产业链。预计展览面积突破70000+㎡，设8个展馆，吸引1300家企业参展，举办20场同期论坛，致力于为行业搭建技术交流、经贸洽谈、市场拓展的友好合作平台。展会提出“做强中国芯 拥抱芯世界”的年度标语，彰显推动中国半导体产业发展的决心。

展会优势

●深度聚合全产业链：展区规划涵盖晶圆制造设备展区、封测设备展区、核心部件及材料展区三大主力板块，同时设有多个细分主题展馆，方便观众高效对接上下游资源。

●链接政府协调产业诉求：作为中国电子专用设备工业协会主办的品牌活动，展会紧密结合国家产业政策，助力企业获取政策解读与资源对接机会。

●连接国际交流通路：2025年已有来自22个国家和地区的近200家海外企业参与，包括Nikon、SUSS、ULVAC、赛默飞、基恩士等国际知名厂商。2024年更与马来西亚半导体工业协会(MSIA)联合主办“亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)”，吸引十余个国家和地区的行业人士参会。

●精准组织目标客户：凭借20余万粉丝媒体品牌和60万+行业数据库，展会能够定向邀请专业观众与采购决策者。

同期活动(拟定)

本届同期论坛精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道，部分安排如下：

●主论坛：2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会

●刻蚀技术、工艺机设备专题研讨会

●薄膜沉积技术、工艺及设备专题研讨会

●先进制程清洗技术、工艺及设备专题研讨会

●量测技术及设备专题研讨会

●先进键合技术、工艺及设备专题研讨会

●加速人工智能半导体设备国产化发展研讨会/半导体装备+AI发展研讨会

●半导体设备平台化与核心部件协同论坛

●AI芯片设计、制造与系统应用创新论坛

●新产品、新技术发布会

●新器件新工艺推动新材料新设备创新发展论坛

●工业机器人在智能制造领域面临的挑战 & MEMS在人形机器人身上的技术发展趋势及应用

●半导体产业链协同为智能驾驶助力

●前沿芯成果、产业芯动能——高校产学研合作转化专题路演

●风米IC大讲堂

●风米人力行：对接企业人力资源宣讲会

●AI时代先进封装技术协同研发论坛

●封测设备与材料创新支撑论坛

●封测市场供应链安全与跨界协同论坛

展位价格

●光地展位：根据位置和面积差异化定价，参展商自行搭建，适合品牌形象展示。

●标准展位：提供统一搭建的展台配置(含楣板、照明、桌椅、电源插座等)，适合中小企业快速参展。

往届数据参考(CSEAC 2025)

●展商数量：1130家(含100家招聘企业和30所高校)

●展览面积：60000+㎡

●同期论坛：20场

●展商人次：24602

●圆桌对话：9场

●参观总人次：129625

●演讲嘉宾：200+

●观众人次：105023(专业观众)

●现场意向成交金额：26.25亿元

演讲嘉宾(部分)

本届已确认出席的行业专家包括：赵晋荣(中国电子专用设备工业协会理事长、北方华创集团董事长)、陈南翔(中国半导体行业协会理事长、长江存储董事长)、尹志尧(中微公司董事长兼总经理)等众多企业领袖与学术专家。

二、慕尼黑上海电子生产设备展

作为亚洲电子制造领域的重要展会，该展聚焦电子组装、SMT表面贴装、线束加工等环节，覆盖从元器件到成品组装的完整产业链。每年吸引大批国内外设备供应商和制造商参与，是了解电子制造自动化与智能制造方案的理想平台。

三、中国国际光电博览会(CIOE中国光博会)

CIOE是全球规模较大的光电专业展览，涵盖光通信、激光、红外、精密光学、光电传感等板块。半导体行业中的光刻、检测、封装等环节与光电技术紧密相关，参展可接触到大量光学设备及核心元器件供应商。

四、NEPCON ASIA 2026亚洲电子展

NEPCON ASIA聚焦表面贴装技术、焊接与点胶、测试测量、电子材料等，是电子制造产业链的盛会。对于半导体封测设备、材料厂商而言，该展是拓展封装领域客户的渠道之一。

五、成都国际工业博览会

成都工博会依托西部制造业基地，展示工业自动化、机器人、金属加工、新一代信息技术等内容。随着西部半导体产业布局加速，该展会为设备、材料企业进入西南市场提供了区域化对接机会。

总结

半导体展会不仅是产品展示的窗口，更是技术交流、供需匹配与趋势研判的重要平台。从覆盖全产业链的大型综合展，到聚焦设备、封测、核心部件等细分领域的专业活动，选择合适的展会将有效帮助企业拓展市场、建立合作。建议企业根据自身业务方向，提前规划年度参展行程，持续关注行业动态。

推荐：第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行，诚邀业界同仁共赴盛会，见证中国半导体产业的新发展。

联系人：黄先生 13917571770(微信同号) 官方渠道：https://www.cseac.org.cn/cn