【ZiDongHua 之“半导体产业链”标注关键词：上海光键 半导体 集成电路 专精特新 电子展   】
　　
　　

专精驱动｜上海光键半导体亮相 2026 中国集成电路专精特新展览会

　　
　　9 月 3-6 日，以“专精驱动、链动未来”为主题的 2026 中国集成电路专精特新展览会（IC?SRDI 2026）于广州重磅启幕。作为第二十一届中国国际中小企业博览会五大专业展之一，本届展会由工信部、广东省工信厅、广州市政府联合主办，聚焦集成电路产业链关键环节，集中呈现国内专精特新企业的技术创新成果与产业突破，搭建产业交流、技术对接、供需联动的高水平行业平台。
　　
　
　　
　　上海光键半导体设备有限公司，作为珠海硅芯科技产业协同合作伙伴，登陆3D IC 先进封装产业协同应用展区（展位 D11）联合参展，面向行业完整展示先进封装键合设备全矩阵布局与国产化解决方案实力。
　　
　
　　
　　当前，Chiplet、3D 堆叠、异构集成技术快速迭代，先进封装已经成为延续芯片性能提升的核心路径，键合设备则是先进封装链路当中不可或缺的核心装备。本次展会上，光键半导体带来覆盖多技术路线的键合设备产品矩阵，包含激光键合、晶圆键合、临时键合 / 解键合、室温键合、混合键合、板级封装键合以及纳米光学铸造等多条技术方向，充分展现公司在先进封装键合赛道完整的产品布局与深厚技术积累。
　　
　　
　　
　　兼顾科研创新与产业化落地，光键半导体打造了分层完备的设备解决方案：面向高校、科研机构推出科研型设备，适配实验室研发、工艺探索；面向中试线、量产产线，提供全自动、半自动量产级设备，可匹配不同规模客户的工艺开发与批量生产需求，打通从科研原型到产线落地的关键环节。
　　
　　立足国产半导体装备创新，光键半导体坚持以技术深耕先进封装赛道，依托产业协同生态，持续打磨产品能力，助力国内 3D IC、异构集成产业发展。本次广州展会，光键半导体也期待与行业同仁深度交流，探讨技术迭代方向，挖掘产业合作机遇，共筑集成电路产业高质量发展新生态。