【ZiDongHua 之“会展品牌秀”标注关键词：安森美；AI能效；半导体；本土创新；全球市场安森美 ISIG 功率半导体 氮化镓 】

　　

安森美亮相ISIG：破解AI能效瓶颈，立足本土创新共拓全球市场

 

　　AI基础设施加速演进，汽车电气化持续深化，半导体产业正在同时经历技术范式与创新模式的变化。

　　一边，不断攀升的算力需求正对功率密度提出更高要求；另一边，中国快速迭代的应用市场与不断完善的产业生态，也在推动创新更快从需求走向产品、从本地走向全球。

　　10月20日至21日，ISIG 2026 国际半导体高管峰会（中国站）在上海临港举行。安森美（onsemi）氮化镓事业部副总裁Dr. Antoine Jalabert发表“功率技术赋能数据中心与AI革命”主题演讲，分享对行业未来的洞察。安森美中国汽车业务总经理Frankie Ying则参与“连接全球创新，把握本地机遇”领导人圆桌讨论，聚焦全球化发展、本地机遇、商业环境、产业生态协同等议题。同时，安森美中国区汽车解决方案负责人Dr. Wu Tong作为ISIG中国区主席，主持本次峰会，推动产业围绕前沿技术、市场需求与生态合作展开交流。

　　AI加速进化，功率密度成为新的关键挑战

　　AI正在以前所未有的速度推动计算基础设施演进。从AI数据中心到未来的AI 工厂，随着算力持续增长，承载计算所需的功率也在不断攀升。然而，物理空间、散热、效率和可靠性等约束并不会随之消失。

　　在“功率技术赋能数据中心与AI革命”主题演讲中，Dr. Antoine Jalabert指出了AI基础设施面临的一个关键变化：AI时代需要解决的已经不仅是“如何提供更多功率”，而是如何在更有限的空间内，实现更高功率密度、更高效率和更高可靠性。

安森美氮化镓事业部副总裁Dr. Antoine Jalabert

　　这也意味着，功率设计正从相对单一的电气问题，演变为横跨电气、热、机械和物理设计的系统级挑战。随着不同约束彼此交织，仅通过单一器件已经越来越难以解决整个系统的功率密度问题。

　　三大核心能力筑基：器件层、Treo、EPP

　　面对这一挑战，安森美正在从器件（Device）、智能（Intelligence）和集成（Integration）三个层面协同创新。

　　器件层：丰富的产品组合覆盖硅（Si）、碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）技术，为客户提供多样化选择。其中，垂直氮化镓（vGaN）专为下一代高压应用设计，可在传统电源技术逼近性能限制时进一步提升效率，优化开关性能并缩小系统尺寸。

　　Treo平台： Treo平台基于65纳米节点的BCD工艺技术，支持同行业领先的1V至90V的广泛电压范围，帮助客户简化设计流程，降低系统成本。

　　集成层：嵌入式电源平台（EPP）将多个裸片集成到单一硅器件中，以更高的功率密度重新定义系统级供电方式。通过在单一架构内协同优化电气、机械和热性能，EPP以高度集成的电源系统设计方法，使功率密度最高可达现有解决方案的3至5倍，这有助于客户降低复杂度，并支持扩展以满足AI基础设施和电气化不断增长的需求。

　　从电网到核心，赋能AI基础设施供电

　　从电网（Grid）到站点供电（Site Power），再到供电机架（Power Rack）和计算机架（Compute Rack/Core），电力需要经历一系列转换、传输和控制环节，最终抵达GPU等核心计算单元。因此，AI算力的规模化，越来越离不开对整个Grid-to-Core供电链路的系统思考。AI基础设施持续扩展，也意味着整个供电路径都需要随之升级。

　　在站点供电端，安森美以高压SiC、vGaN及控制技术支持从13.8kVAC/35kVAC到800VDC的模块化固态变压器；进入供电机架后，基于EPP的SiC JFET与vGaN器件可支持可靠的800V、150A至500A固态断路器，兼顾出色的热性能和快速短路耐受能力，同时通过PDU及BBU/CBU中的智能控制，为AI峰值负载实现高效供电；进一步来到计算机架和核心侧，安森美结合功率器件与集成磁性元件、多相控制器及双智能功率级模块，支持从800V到6V的高效电能转换，为核心计算提供高电流、高效率和高功率密度的供电方案。

　　共筑产业生态，立足本土创新，打通产业双循环

　　如果说AI正在重新定义功率技术需要解决的问题，那么快速变化的市场需求和完善的产业生态，则在重新定义创新落地的速度。

　　Frankie Ying指出，中国在汽车电气化、新能源和AI基础设施等领域拥有庞大的应用需求，同时也是推动全球创新的重要起点。安森美不仅在本地服务中国市场，更协同客户与产业链共同走向世界，成功走通了本土全球“双循环”的发展道路。

安森美中国汽车业务总经理Frankie Ying

　　以新能源汽车为例，中国巨大的市场规模与快速的技术迭代，为新技术提供了从验证、迭代到规模化应用的环境。与此同时，完整的上下游产业链、成熟的供应链体系以及高效的物流和通关网络，让研发、制造、供应链与客户协同能够更加紧密地连接起来。这使安森美可以更贴近客户，与客户共同定义需求、开发产品，加速创新落地，并将创新成果进一步服务全球市场。

　　而产业集聚带来的价值，也远不只是物理距离上的接近。Frankie Ying在圆桌讨论中表示，产业集群真正创造的价值，是缩短从想法到产品、从创新到量产的全流程周期。当市场需求、客户反馈、技术研发与供应链能够更加高效地协同，创新也就拥有了更快走向规模化应用的可能。安森美持续推进本地化布局，与本地客户开展更紧密的协同开发，加快创新落地。

　　连接创新，让本地机遇走向全球

　　从AI基础设施不断提升的功率密度需求，到中国快速迭代的应用市场，看似不同的两个话题，背后却指向同一个趋势：未来的创新，越来越依赖技术、市场与产业生态之间的深度协同。

　　汽车、工业、AI数据中心和机器人等应用，正在越来越多地共享电源、感知和连接等底层技术。随着不同产业的技术边界不断交汇，开放的产业生态可以进一步连接全球技术能力与中国应用场景，让生态伙伴围绕共同的技术挑战展开更加务实的合作。

　　安森美以技术创新应对不断演进的系统级挑战，以开放协作加速创新落地，让创新成果跨越区域、服务全球。面向汽车电气化、AI数据中心、工业和机器人等持续演进的应用，安森美将继续携手客户及生态伙伴，以智能电源和智能感知技术为基础，推动技术、需求与生态更加紧密地连接，共同探索产业发展的新机遇。

活动现场照片