【ZiDongHua 之“汽车产业链”标注关键词：  汽车芯片；功率器件；图像传感器；人形机器人；高质量发展； 】
　　
　　《2026中国汽车芯片供给手册》正式发布
　　
　　2026年8月31日，在中国汽车芯片产业创新战略联盟举办的"2026汽车芯片产业创新生态会议"上，《2026中国汽车芯片供给手册》正式发布。手册汇集百余家国产汽车芯片企业的500余款产品，覆盖汽车全场景芯片品类，旨在为整车及零部件企业选型提供权威产品参考，助力国产芯片加快车规验证迭代，实现更大规模的商业化落地与装车应用。
 
　　
　　迭代加速 架构跃迁
　　
　　当前，舱驾融合、800V高压平台、高阶自动驾驶大规模普及，持续拉动车规级芯片需求增长；全球半导体市场波动与海外技术壁垒则加剧了供应链外部压力。国内方面，功率器件、图像传感器、车身MCU已规模化装车，智驾芯片、碳化硅功率器件进入验证和小批量装车阶段，但车规认证周期长、高端芯片缺口尚存、供需对接机制不完善等挑战依然突出。在此背景下，一份系统化供给手册成为产业链各方的迫切需求——不仅要知道"有哪些国产芯片可用"，更要了解"处于什么认证阶段、适配什么场景、进入了哪个量产环节"。
　　
　　一册在手 四方赋能
　　
　　2026汽车芯片产业创新生态会议上，汇聚政府部门、专家学者、整车企业、芯片企业及产业链上下游代表约200人，共同探讨汽车芯片产业的创新路径与生态构建。对参会者而言，《2026中国汽车芯片供给手册》的价值因角色而异，但都直指决策痛点：
　　
　　整车企业—一册在手完成最新国产替代供应商初筛。完整技术档案（功能安全等级、认证状态、量产上车阶段等）使企业无需逐一对接即可锁定候选芯片，大幅压缩选型周期。
　　
　　芯片供应商—获得整车需求对接通道与市场定位坐标。进入手册即纳入权威选型参考体系，横向对比同类产品参数可判断自身在产业格局中的位置。
　　
　　汽车电子与软件企业—获取软硬协同技术底座。芯片关键参数为评估集成可行性提供直接依据，尤其在大算力SoC、高端MCU等前沿适配上降低调研成本。
　　
　　政府部门—获得一手产业数据。500余款产品均标注量产上车阶段、企业注册地、企业属性等信息，可据此量化国产渗透率、梳理地域分布、识别产能缺口，为政策制定提供数据底座。
　　
　　百企共纂 权威可鉴
　　
　　手册由中国汽车芯片联盟组织百余家产业链国产汽车芯片设计企业联合编制，并经各大整车企业、汽车电子企业筛选评定。相较于之前，2026版实现四大升级：品类拓宽，纳入新近完成车规认证及量产的国产新品；聚焦下一代架构，重点收录大算力SoC、碳化硅功率器件、高功能安全MCU等前沿产品；完善功能安全等级、认证状态、量产上车阶段等技术档案；强化供需导向，兼顾成熟量产与前瞻预研。
 
　　
　　从"有哪些国产芯片可用"到"哪款芯片适配什么架构、处于什么量产阶段"，手册将供需对接从信息碎片推向系统化参考。对整车厂、芯片企业、Tier1而言，这是一份可直接落地的选型工具。联盟将持续迭代，推动国产汽车芯片产业行稳致远。
　　
　　联盟秘书长原诚寅表示，中国汽车芯片联盟拥有超过470家成员单位，产业发展离不开全链条生态协同。也欢迎更多企业加入联盟，参与手册编制和各相关活动。面向未来，联盟不仅持续建设更加全面完善的供需对接体系，还将推进多项重点工作：深化车规工艺专委会建设，推动车规工艺标准化与公共服务平台落地；做强RISC-V车规芯片专委会，构建本土化标准并推动与国际标准接轨；依托机器人芯片联合工作组，拓展汽车芯片在人形机器人等新场景应用；搭建产业出海服务平台，赋能企业打通海外供应链。通过系列专项行动，推动我国汽车芯片产业实现更高质量发展。