第七届世界光子大会、何庭波刚说完，这群人就要开讲了

【ZiDongHua 之“会展赛培坛”标注关键词：北京光博会 世界光子大会 光电子产业】

第七届世界光子大会、何庭波刚说完，这群人就要开讲了

7 月 3 日，何庭波发了一篇论文。

"韬定律"V2 版，全名《面向多层级电子系统的时间缩微理论》。挂上 ChinaXiv 当天，半导体圈就炸了。381 款芯片量产验证、麒麟 2026 实测数据、晶体管密度从 155 拉到 238MTr/mm²……每一条拎出来都够行业消化一个月。

但整篇论文里，有一组字几乎没人讨论——片间光互联。

V2 版首次公开了华为端到端光互联技术蓝图：NPO 形态 + 硅光平台 + 内置 CW 光源，Hi-ONE 引擎单模块 8Tb/s，从 5 厘米到 100 米，2028 年配套昇腾 960。

什么意思？晶体管堆叠还在填坑，华为已经把光写进了主航道。

14 天后，北京。有一场大会，恰好要讲同一件事。

一、"韬定律"里，那道被低估的光

过去五十年，芯片进步靠一件事：几何缩微。晶体管越做越小，越做越密。摩尔定律。

但 7nm 以下，成本暴涨，收益暴跌，物理极限堵在门口。走不动了。

何庭波团队换了个方向：不拼尺寸，拼时间。

τ（韬），电路时间常数，信号切换一次要多久。τ 越小，性能越高。从晶体管开关的皮秒，到数据中心任务的秒，跨 12 个数量级，全链路压缩 τ。方法叫"逻辑折叠"——平面铺开的晶体管折成立体，垂直距离替代水平距离。信号跑的路短了，τ 就下来了。

但折叠只管芯片内部。芯片之间呢？

几千张 GPU 跑一个大模型，数据在机房里怎么传？电互联带宽到头了，铜线再长就衰减。答案就那四个字：片间光互联。光子替代电子，速度、带宽、能耗，全维度碾压。

韬定律的终局，绕不开光。

7 月 17 日，第七届世界光子大会（WPC2026），恰好站在这条路的交叉口上。

二、一场主旨报告 + 一张光子学全景图

主旨报告六场，阵容不展开说了——崔铁军、孙敏、James Fujimoto、David Brady、Andreas Mandelis、高会军，从 6G 超材料到 AI 光互联，从 OCT 到类器官制造，六个人六个方向，一句话就能串起来：光，正在从配套工具变成主干技术。

但这场大会真正的厚度，不在主旨报告。在 19 个专题分会。

三、19 个专题分会：光子学的一次全门类集结

19 个专题分会，五个大方向，铺开来是这样的——

激光与量子。 飞秒激光、单光子源、超表面、拓扑光子学。基础研究的火药味最浓，每一块都在抢下一代技术的定义权。

成像与探测。 深空望远镜、手机摄像头、军事夜视、自动驾驶感知——成像这件事正在经历一次底层重构：从硬件定义，转向算法定义。

通信与信息。 5G 和 6G 基站之间怎么连？数据中心内部怎么传？海底光缆下一代会是什么？每一个问题，答案都落在光上。

生命与制造。 OCT 看病、飞秒激光切芯片、光镊抓单细胞、激光 3D 打印骨骼。光在"看"和"造"两端的渗透，比多数人想象的深得多。

光电融合与 AI。 硅光芯片、光子神经网络、钙钛矿光伏——最近两年全球砸钱最凶的三个方向，全在这里了。

大会还设了多个 workshop 和产业论坛，聊的是一般学术会议不碰的话题：技术就绪度、量产良率、供应链成熟度。实验室到产线那最后一公里，摆到台面上谈。

不是发完论文就走的会。学术界、产业界、资本方，拉到同一张桌子上。

四、为什么是现在，为什么是北京

CSOE + SPIE 联合主办，清华、北大、北邮、北理工联办，多个国家级重点实验室背书——学术底盘不必多说。值得盯的是时机。

韬定律 V2，7 月 3 日。WPC2026，7 月 17 日。前后脚，不到两周。

当然有巧合。但把镜头拉远——IBM 亮出 0.7nm 堆叠晶体管，硅光互联从论文跑进行业路线图，光子计算从概念验证走向工程样机。2026 年这个节点，每一件事都在说同一句话：后摩尔时代，光不再是可选项。

WPC2026 刚好是这些趋势在中国的交汇点。SPIE 的全球网络，CSOE 的本土纵深，华为腾讯把光写进路线图，国家级实验室和重点项目的持续投入——三股力量，7 月的北京，撞在一起。

何庭波在论文里埋了一条暗线——片间光互联。

WPC2026，三天时间，19 个专题分会，把这条暗线变成了明牌。芯片、通信、医疗、成像、AI、制造——光子学正在成为这些领域的共同语言。

7.17-19 北京国家会议中心，就等您来。