【ZiDongHua 之“会展赛培坛”标注关键词：中国国际半导体博览会 人工智能 边缘计算 机器人 】

 

IC China 2026  第二十三届中国国际半导体博览会 · 核心信息概览

 

全景链条展示 · 终端应用赋能 · 龙头企业带动 | 中国半导体行业年度最具权威性标志性展会

一、 展会基本概况

展会全称

第二十三届中国国际半导体博览会（IC China 2026）
The 23rd China International Semiconductor Expo

举办时间

2026年11月12日 – 11月14日（为期3天）

举办地点

北京国家会议中心（CNCC）

展会定位与主线

中国半导体行业协会主办的WY全产业链展览会；以“全景链条展示、终端应用赋能、龙头企业带动”为主线，聚焦设备、材料、EDA&IP、设计、制造、封测及终端应用全产业链协同创新。
 

二、 组织机构体系

主办单位

中国电子信息产业发展研究院（赛迪研究院）
中国半导体行业协会（CSIA）

承办单位

北京赛迪出版传媒有限公司

海外协办单位

美国半导体行业协会（SIA）、欧洲半导体行业协会（ESIA）、日本半导体行业协会、韩国半导体行业协会（KSIA）、马来西亚半导体行业协会（MSIA）

协会内设协办分会

中半协集成电路设计分会、集成电路分会、封装分会、分立器件分会、支撑业分会、MEMS分会

地方协会协同

北京、上海、天津、重庆、陕西、江苏、浙江、湖北、广东、安徽、珠海、东莞、深圳、厦门、大连、南京、合肥、苏州、无锡、广州、成都、山东、河北、辽宁、济南等全国各重点省市半导体/集成电路行业协会与产业联盟
 

三、 展会核心规模与预期指标

展示面积

参与企业

专业观众

行业专家

合作媒体

50,000 m²

700+ 家

100,000+ 人次

200+ 位

500+ 家
 

四、 八大特色展区规划

展区 1：产业链展区

内设材料、设计、设备、制造、封测五个分区，全面展示上下游创新成果与前沿技术设备，促进全球供应链要素聚合与稳定安全。

展区 2：AI 创新应用展区

聚焦大模型、生成式AI、智能算力、边缘计算，展示AI专用芯片、算力解决方案及落地应用场景，打造半导体与AI深度融合平台。

展区 3：协同服务展区

聚焦绿色智能化建设、洁净厂房、仓储物流、气体泵阀、检测认证、产业投资、知识产权与法律援助等产业综合配套。

展区 4：元器件展区

展示电路类、连接类、机电类、传感类、功能材料、光通信、量子及人工智能等基础半导体元器件。

展区 5：地方特色展团

协同各地方半导体行业协会，集中展示地方产业集群发展成果、龙头企业实力、区域特色技术及产业招商规划。

展区 6：海外展团

依托世界半导体理事会（WSC）资源，组织巴西、东南亚、韩国等国际半导体核心企业组团参展，深化跨国合作。

展区 7：产教融合展区

联合高校与科研院所展示创新人才培养机制、校企合作与成果转化，现场举办企业招聘与人才供需对接。

展区 8：车规芯片展区

展示车规级MCU、功率半导体、车载传感器、射频芯片及设计/测试/认证配套技术，推动车规芯片国产替代与国际协作。

 

 
 

五、 同期高端会议与特邀买家领域

【核心会议及配套活动（拟）】
• 主论坛/峰会：开幕式暨第八届全球IC企业家大会
• 国际合作论坛：巴西-东南亚半导体产业合作论坛、韩国半导体产业合作论坛
• 专题技术论坛：AI算力与智能场景创新应用论坛、人工智能及大模型论坛、中国半导体封装封测技术与发展论坛、集成电路硅材料产业链协同创新及配套对接会、集成电路全产业链自主创新与协同发展论坛、微电子才智中国大会
• 专项配套活动：2026创新产品新品发布会、企业路演推介交流会、产教融合人才需求对接会

【重点特邀买家与下游垂直应用领域】
汽车电子、智能装备制造、智能机器人、人工智能算力基础设施、消费电子、高端智慧医疗、新一代计算、光伏新能源等。

六、 展位规格报价与商务联系方式

展位类型

收费标准

配置说明

标准展位（9㎡）

￥18,000 元 / 个

含公司楣板、展板围板、一张咨询桌、两把折叠椅、两盏射灯、一个5A/220V电源插座、地毯。

光地特装（36㎡起租）

￥1,800 元 / ㎡

不提供任何家具及电力设施，由参展企业自行设计、报馆并搭建。

承办单位

北京赛迪出版传媒有限公司

联络人

        肖先生     |    手机：+86 17710689057 

电子邮箱  

         edit@zidonghua.com.cn

官方平台 / 地址

官方网站：https://www.icfair.cn/ | 地址：北京市海淀区紫竹院路66号