【ZiDongHua 之“会展赛培坛”收录关键词： 中国光博会 智能制造 智能传感 传感器 智能驾驶 集成电路 SEMI-e 深圳国际半导体展 集成电路产业创新展】
CIOE 2025 | 双展联动绘发展！协同展示“光电子+集成电路”
距离CIOE中国光博会开幕仅剩7周
将于9月10-12日在深圳国际会展中心举办的CIOE中国光博会，汇聚全球超3800家全球优质光电企业，全面展示信息通信、精密光学、摄像头技术及应用、激光及智能制造、红外、紫外、智能传感、新型显示、AR&VR、光电子创新等版块，即刻领取参观证件，一展看遍全球光电全产业链！
值得关注的是，今年还将同期举办“SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展”，展会由CIOE中国光博会携手集成电路创新联盟主办，爱集微与深圳市中新材会展有限公司承办。
30万㎡展示规模，
双展扩大协同效应
SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展以 “IC设计与应用”、“IC制造与供应链”、“化合物半导体” 为三大核心主题，双展规模将到达30万㎡，5000家展商展示最新产品与技术，吸引超16万专业观众前来参观、采购及商贸洽谈，深度融合“光电子+集成电路”产业，扩大协同效应，为企业与应用行业带来更多跨界合作机遇。
协同发展，
聚焦光制造及半导体前沿制造创新突破
CIOE中国光博会聚焦智能“光”制造，集中展示光学加工设备、激光设备、工业自动化/机器人、显示制造设备等智能制造设备及光学组件、光学材料、光学元器件、运动控制、运动平台、激光器、智能传感器等核心零部件，为智能制造行业相关企业的研发、生产制造等部门，提供了解上下游产品及创新技术、商贸洽谈、交流采购的一站式服务。
同样的，半导体先进制造工艺是光电子器件集成的基石，其发展正深刻重塑光学行业。技术范式正从几何光学向衍射系统跃迁，核心元件由曲面镜片升级为微纳结构编码，制造工艺也从传统玻璃加工转向类半导体的晶圆级制程（Wafer-Level Optics）。这一变革推动光学器件向“光学芯片”形态进化，对更高集成度与智能化水平的需求日益迫切。
光学行业的进阶不仅是材料与器件的革新，更依赖半导体先进制造工艺支撑的全产业链协同突破，包括：纳米级设计仿真工具开发、高精度光刻与蚀刻工艺创新、微结构测试标准建立，以及半导体化生产流程的构建。
为应对激增的数据需求，光电互连正加速向更高集成度、更小体积演进。其中，CPO（光电共封装）技术作为最具前景的解决方案，它将光收发单元与ASIC芯片集成于同一封装体内，通过在共同载板上封装光子与电子器件，实现高带宽、低功耗传输。相比其他方案，CPO能显著降低能耗与成本，是融合光电与半导体技术优势的关键路径。
聚焦产业落地，SEMI-e 深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展对准半导体前沿制造技术与高端工艺，尤其在支撑智能化、集成化的光电子器件制造领域夯实产业基础；CIOE中国光博会则展示光芯片、光模块、镜头模组、传感器、激光雷达、AR/VR 等成果，呈现半导体技术的多元应用。
双展汇聚半导体制造与光电应用核心力量，为产业链上下游及跨领域参与者（材料、设备、设计、制造、封装、系统集成、终端应用）搭建了高效交流碰撞平台。
从核心技术到制造，
覆盖半导体全产业链
SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展全面覆盖设计、制造、封测、设备、材料、EDA/IP、零部件等全产业链生态，构建完整产业图景，推动展会规模及影响力实现全面跃升。
在产业链制造环节，纵向贯通从上游到下游的全流程：涵盖半导体材料、晶圆制造设备、封装设备、核心部件及子系统以及化合物半导体，下游则延伸至晶圆代工及封装测试环节。这种全产业链的整合呈现，不仅为产业各方提供了高效对接的平台，更驱动了跨环节的协同创新，加速技术成果向产业落地转化。
一证通行，
为专业观众提供高效观展体验
CIOE中国光博会覆盖光通信、消费电子、汽车、能源、工业等九大领域的优质资源，双展联动依托“光电子+集成电路”的双向赋能，为专业观众呈现全面而深入的整体解决方案，一站式掌握最新技术突破与市场脉动，高效直连业内权威专家与领军企业高管，精准发掘潜在合作机遇。
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