全国微机电技术标准化技术委员会“超构表面器件与系统标准化工作组”启动会顺利召开
为进一步推动我国MEMS标准化工作展开，促进MEMS产业发展，经全国微机电技术标准化技术委员会研究，由国家智能传感器创新中心、共进微电子联合发起的“超构表面器件与系统标准化工作组”启动会于2025年10月28日顺利召开，来自高校及产业链骨干企业的近20位专家代表参与了本次会议。
会议伊始，全国微机电技术标准化技术委员会（SAC/TC 336）秘书长李根梓致辞，阐述了工作组成立的重要意义，并对未来工作提出了期望与具体要求。李秘书长还围绕《MEMS标准化现状与展望》做了专题分享，系统介绍了当前MEMS领域标准化工作的进展与方向，并就如何开展标准制定进行了具体讲解。
接着，南京大学及上海匕令科技就超构表面器件项目现状作专题报告。之后，与会专家从标准制定角度，围绕超构表面器件的定义展开深入研讨，就其内涵要素、边界等关键内容进行了多轮交流，进一步明确了相关标准的范围，为后续标准化工作的推进奠定了基础。
超构表面器件作为目前快速发展的新兴的领域，标准化成为推动技术创新和产业协同的关键支撑。工作组将有效整合产学研用各方资源，加速关键标准研制，作为联合召集单位代表之一，共进微电子总经理张文燕在会上表示，公司将持续投入优势资源，携手业界同仁，共同推动超构表面器件与系统标准化工作迈上新台阶。
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共进微电子
共进微电子技术有限公司是一家专注于传感器领域封装及标定测试量产服务的OSAT服务平台。公司已建设2.4万平米先进的研发中心和生产基地，生产基地包含百级、千级和万级无尘室1万平米，建设传感器及汽车电子芯片的封装测试量产生产线。
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