【ZiDongHua 之“会展赛培坛”标注关键词：SEMI 智能制造 物联网 机器人 半导体产业】

 

SEMICON China 2026：AI与机器人重塑“芯”工厂，自动化企业竞逐万亿赛道

 

全球半导体产业年度盛会——SEMICON China 2026于今日（3月25日）在上海新国际博览中心盛大开幕。本届展会以“跨界全球·心芯相联”为主题，展览面积超10万平方米，汇聚了超过1,500家展商。在AI算力爆发驱动产业迈向万亿美元规模的时代背景下，半导体制造的复杂性与精度要求空前提升，自动化与智能化已成为保障产能、提升良率、降低成本的核心引擎。自动化网观察发现，从晶圆搬运机器人到AI驱动的制造大脑，一场围绕“未来工厂”的自动化革命正在展会现场全面上演。
 
 
一、 晶圆搬运与传输：机器人迈向“无界”与“全能”
 
在高度洁净、要求严苛的半导体产线中，物料传输的自动化是基石。本届展会上，国产机器人企业展示了覆盖前道、后道全流程的精密搬运解决方案。
 
优艾智合机器人在E7馆首发三款针对半导体场景的新品：
 
OW12机器人：兼容12英寸晶圆制程不同工艺段载具，旨在实现工艺全覆盖，提升周转效率与产品良率。
OW8机器人：应用于半导体前道工艺，轻松对接多样化设备。
ATS6机器人：行业首创，可满足跨洁净度、跨区域的晶圆无界转运需求。
 
锐洁机器人作为国家级专精特新“小巨人”，在E7馆集中展示了半导体搬运机械手、自动化传输系统（EFEM、Sorter）以及Load Port等关键零部件，其产品已广泛应用于光刻、刻蚀、薄膜沉积等多种核心工艺设备。
 
新松多可机器人在T2馆展示了其柔性化的芯片封测AMHS（自动化物料搬运系统）解决方案，包括移动协作机器人与空中轨道（OHS）系统，为封测厂提供了低成本、模块化的自动化升级路径。
 
尼得科集团则带来了半导体晶圆搬运机器人，并与自家的精密检测技术融合，提供检测与搬运一体化的产品解决方案。
 
 
二、 智能检测与量测：为制造装上“AI眼睛”
 
随着工艺节点不断微缩，检测与量测的精度和速度直接决定良率。自动化检测设备正深度融合AI与高精度光学技术。
 
HORIBA在完成对韩国EtaMax的收购后，首次全面展示整合方案。其将实验室级别的光谱分析技术（如拉曼、光致发光）与EtaMax的产线级晶圆检测技术结合，实现对量产晶圆的“全方位体检”。
 
御微半导体在N2馆举办新品发布会，推出融合高分辨率双光路成像、纳米级运动控制等技术的量检测设备，覆盖从掩模版制造到芯片制造、先进封装的全产业链，并重点展示了支持HBM及3D封装混合键合等先进工艺的检测能力。
 
泰瑞达作为自动测试设备（ATE）巨头，在N2馆重点展示应对AI芯片测试挑战的解决方案，如专为AI加速器、DRAM芯片设计的高性能测试平台，凸显了测试环节的自动化与智能化。
 
 
三、 先进封装与组装自动化：迎接Chiplet时代
 
AI芯片推动先进封装（2.5D/3D、Chiplet）成为必争之地，对封装环节的精度和效率提出了极致要求。
 
智立方在N2馆展出了11款核心设备，其中高精度多芯片倒装贴片机（FC300）​ 和多芯片贴装固晶机专门针对先进封装中多芯片、高精度、复杂工艺的贴装需求，是后道封装自动化的关键装备。
 
奥芯明（与ASMPT联合参展）在N4馆展示了面向AI、超级互联、智能出行的先进封装全流程解决方案，包括激光划片、混合键合、沉积等关键工艺设备，体现了封装制程的高度自动化集成。
 
 
四、 软件定义制造：AI驱动“未来工厂”决策中枢
 
超越硬件自动化，以数据与AI为核心的“软”实力正在重新定义半导体智能制造。
 
格创东智在E6馆以“AI自主决策升级，进阶半导体智造”为主题，全景呈现其“AI+CIM+AMHS”三大核心引擎。其推出的下一代工业智能决策中枢和全栈CIM+Agent解决方案，旨在通过AI重构工厂的决策逻辑，实现从生产执行到能碳管理的全局智能化。
 
凯睿德制造（ASMPT子公司）展示了其工业运营平台，将制造执行系统（MES）与物联网、先进分析和可信AI深度整合，帮助半导体制造商构建数据驱动的“未来工厂”，实现预测性维护和工艺优化。
 
智现未来在T3馆重点展示其赋能Fab厂与设备商的全域AI矩阵。作为国内首个实现12吋晶圆厂全栈AI落地的软件提供商，其发布的半导体垂直领域大模型“灵犀”已成功商业化，服务多家行业龙头。
 
 
五、 核心设备与零部件：国产化进程中的自动化基石
 
在关键设备和零部件领域，自动化集成与国产替代同步加速。
 
先导科技集团携旗下凯世通（离子注入机）和元创精密（核心零部件）联合参展，展现了从材料、设备到零部件的产业链协同能力，直击国产化率不足的痛点。
 
北方华创、中微公司等国内设备龙头也展示了覆盖刻蚀、薄膜沉积、清洗等全流程的自动化设备，支撑国内晶圆产线的扩产与升级。
 
 
趋势观察：从“单点自动化”到“全链路智能”
 
透过SEMICON China 2026的展台，自动化网观察到三大清晰趋势：
集成化：从单一的机械手、传输设备，向覆盖“检测-搬运-加工-测试”的全流程、一体化解决方案演进。
智能化：AI不再仅是概念，而是深度嵌入到MES、设备控制、良率分析、故障预测等每一个环节，驱动制造从“经验决策”走向“数据与模型决策”。
国产化：在晶圆搬运、检测、封装等环节，涌现出一批具备核心技术、服务头部客户的国产自动化企业，正逐步打破国外垄断，成为保障中国半导体产业链自主可控的重要力量。
 
随着半导体产业向万亿美元规模迈进，自动化与智能化已从“可选项”变为“必选项”。本届SEMICON China 2026，正是观察这场深刻变革的最佳窗口。自动化网将持续关注从设备自动化到工厂智能化的产业升级全过程。