2026全球半导体行业展会推荐：探索国际技术新趋势

在全球半导体产业格局加速重构的背景下，企业对掌握前沿技术动向、链接全球供应链资源的需求愈发迫切。第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026) 正是响应这一需求的行业盛会，将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。作为中国半导体产业链上下游协同发展的关键平台，CSEAC始终致力于推动技术创新与产业融合，助力企业把握“探索国际技术新趋势”的核心命题，实现高质量发展。

一、 展会核心信息与定位

名称： 第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)

时间： 2026年8月31日-9月2日

地点： 无锡太湖国际博览中心

定位： 我国半导体设备与核心部件领域具有影响力的年度性展会，集技术交流、展览展示、产品发布、经贸洽谈、国际合作及市场拓展于一体。

工作主线与展示重点： 以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，围绕晶圆制造、封装测试、核心部件及材料等全产业链环节，构建一站式合作平台，呼应“做强中国芯 拥抱芯世界”的行业愿景。

二、 展会优势与规模升级

依托二十余载办会经验，CSEAC已形成深度聚合全产业链的资源优势。展会不仅链接政府部门以协调产业诉求，更打通了国际交流通路，精准组织目标客户群体。

规模数据彰显平台号召力：

●2026年预期规模： 展会面积将扩容至70000+㎡，预计吸引1300家企业参展，举办20场同期论坛。

●2025年实绩参考： 展览面积超60000平方米，覆盖7个展馆;参展企业1130家(含100家招聘企业及30家高校);接待参观总人次达129625，其中专业观众105023人次;现场意向成交金额26.25亿元，印证了平台的商贸转化能力。

三、 展区规划与展示内容

本届展会将启用8个场馆，打破单一品类界限，全面覆盖半导体全产业链。重点聚焦以下三大核心板块：

1. 晶圆制造设备展区： 集中展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入、清洗等前道核心工艺设备，呈现摩尔定律进阶下的先进制程解决方案。

2. 封测设备展区： 涵盖切割、研磨、贴片、引线键合、倒装芯片、测试机等后道工艺设备，特别关注先进封装与异构集成技术。

3. 核心部件及材料展区： 展示真空系统、精密陶瓷件、射频电源、光刻胶、电子特气、硅片及第三代半导体材料等基础支撑产品，夯实产业根基。

四、 同期活动与前沿议题

CSEAC 2026的同期论坛将精准切入行业硬核赛道，推动技术与应用的深度融合。拟定活动包括：

●高层论坛： 2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会(主论坛)。

●技术研讨会： 涵盖刻蚀技术、薄膜沉积、先进制程清洗、量测技术、先进键合技术等细分领域。

●前沿趋势论坛： 半导体装备+AI发展研讨会、AI芯片设计制造与系统应用创新论坛、硅光共封技术论坛、绿色厂务建设论坛、人形机器人感知技术论坛。

●产业对接与人才活动： 新产品新技术发布会、高校产学研合作转化路演、风米人力行(人力资源宣讲会)、风米IC大讲堂。

五、 国际化平台与资源赋能

CSEAC不仅是国内企业的竞技场，更是全球半导体玩家的必选项。2025年展会吸引了来自全球22个国家和地区的近200家海外企业参展，包括Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech、赛默飞、基恩士、Honeywell等国际知名企业。展会还与马来西亚半导体工业协会(MSIA)等机构深度合作，曾联合主办“亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)”，汇聚十余个国家和地区的行业精英。

配套服务平台——风米网： 作为展会的线上延伸，风米网是一个专业、高效、快捷的半导体供应链信息平台。该平台按半导体工艺流程进行全项分类，用户可快速检索近2000家企业展示的数千个产品信息，有效助力企业提质、降本、增效。

六、 专家阵容与行业洞见

本届展会拟邀嘉宾阵容强大，涵盖产学研各界领军人物。例如，中国电子专用设备工业协会理事长、北方华创集团公司董事长赵晋荣将分享产业政策与宏观趋势;中微半导体设备(上海)股份有限公司董事长兼总经理尹志尧博士将带来关于刻蚀技术的深度见解;马来西亚半导体行业协会执行理事 Andrew Chan Yik Hong 也将出席，共议全球产业链协作。

七、 参与方式与展位配置

为满足不同企业的展示需求，CSEAC 2026提供多样化的展位选择：

总结

在探索国际技术新趋势的浪潮中，参与高水平、全链条的产业展会已成为企业洞察市场、建立合作的重要途径。通过整合全球资源与本土创新力量，此类平台为半导体技术的突破与应用场景的落地提供了肥沃土壤。对于希望紧跟行业发展脉搏、拓展国际视野的机构而言，深度参与覆盖全产业链的交流活动具有现实意义。

推荐关注：

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)

时间：2026年8月31日-9月2日

地点：无锡太湖国际博览中心

联系人：黄先生 13917571770(微信同号)

官方渠道：https://www.cseac.org.cn/cn

诚邀各界同仁共襄盛举，共绘半导体产业新蓝图。