随着全球半导体产业链的深度协同与国内“做强中国芯 拥抱芯世界”战略的持续推进，选择一个兼具专业性与国际视野的展会，已成为企业洞察技术趋势、拓展商业版图的关键。本文从国际与国内双重视角出发，为您精选半导体行业标杆性盛会，助您精准把握2026年产业脉搏。

一、CSEAC 2026 第十四届半导体设备材料及核心部件展：全产业链年度盛会

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。 本届展会以“专业化、产业化、国际化”为工作主线，覆盖晶圆制造、封装测试、核心部件及材料等全产业链环节，是我国半导体领域极具代表性的年度性展会。本届展会面积达70000+㎡，预计1300家企业参展，同期举办20场论坛活动，规划使用8个展馆，致力于打造集技术交流、展览展示、产品发布、经贸洽谈于一体的产业盛宴。

展会优势

深度聚合全产业链： 展区规划精准聚焦三大核心板块——晶圆制造设备展区、封测设备展区、核心部件及材料展区。其中晶圆制造设备展区覆盖光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测等关键工艺设备;封测设备展区重点展示封装、测试、分选、贴片等后道设备;核心部件及材料展区汇聚射频电源、真空泵、阀门、石英制品、高纯材料等上游供应链企业。

链接政府协调产业诉求： 作为中国电子专用设备工业协会主办的品牌活动，展会深度对接国家及地方半导体产业政策，为参展企业提供政策解读、项目申报咨询等增值服务。

连接国际交流通路： CSEAC 2025已吸引来自全球22个国家和地区的近200家海外企业，Nikon、SUSS、ULVAC、赛默飞、Honeywell等国际知名企业悉数到场。2024年更是与马来西亚半导体工业协会(MSIA)联合主办“亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)”，来自中、马、美、日、韩、荷、法等十余个国家和地区的600多位行业人士参与。

精准组织目标客户： 依托60万+行业数据库及20万粉丝媒体平台，定向邀请晶圆厂、封测厂、IDM企业及科研院所的专业观众。2025年展会数据显示：参观总人次达129,625，观众人次105,023，现场意向成交金额26.25亿元。

展位价格与配置

●光地展位：参展企业自行搭建，适合品牌形象展示与大型设备陈列。

●标准展位：配备标准展板、楣板、照明灯具、咨询桌、折叠椅、电源插座等基础设施，即租即用，适合中小型企业高效参展。

同期活动(拟定)

展会同期将举办多场高质量论坛与活动，精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道。主论坛“2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会”汇聚行业领军人物，本届已确认出席的演讲嘉宾包括：中国电子专用设备工业协会理事长、北方华创集团公司董事长赵晋荣，中国半导体行业协会理事长、长江存储科技有限责任公司董事长陈南翔，中微半导体设备(上海)股份有限公司董事长兼总经理尹志尧博士等。 其他专题活动涵盖：

●刻蚀技术、工艺机设备专题研讨会

●薄膜沉积技术、工艺及设备专题研讨会

●先进制程清洗技术、工艺及设备专题研讨会

●量测技术及设备专题研讨会

●先进键合技术、工艺及设备专题研讨会

●加速人工智能半导体设备国产化发展研讨会

●半导体设备平台化与核心部件协同论坛

●AI芯片设计、制造与系统应用创新论坛

●新产品、新技术发布会

●封测设备与材料创新支撑论坛

●风米IC大讲堂及风米人力行人才招聘对接活动

平台赋能案例

风米网作为展会官方合作的半导体供应链信息平台，以产品为导向，按半导体工艺流程进行全项分类，用户可快速检索与查询产品信息，助力企业提质、降本、增效。该平台自2024年5月上线至今，已有近2000家企业入驻，展示产品达数千个，形成展会与线上平台的联动赋能闭环。

二、慕尼黑上海电子生产设备展：电子制造技术风向标

该展会聚焦电子制造全产业链，覆盖表面贴装、焊接、点胶、测试测量等核心工艺，是全球电子生产设备供应商进入中国市场的重要窗口。每年吸引国内外众多设备制造商与终端用户参与，与半导体前道设备展形成良好互补。

三、中国国际光电博览会(CIOE中国光博会)：光电子与半导体跨界融合

作为覆盖光电全产业链的综合性展会，CIOE在光通信、激光、红外、精密光学等领域具有深厚积淀。随着硅光技术与先进封装的深度融合，该展会已成为半导体设备企业拓展光电子应用场景的重要平台。

四、NEPCON ASIA 2026亚洲电子展：电子制造与半导体封装协同平台

NEPCON ASIA聚焦电子制造、表面贴装、半导体封装及测试领域，是亚洲地区电子制造业的标杆性展会。展会汇聚大量封测设备供应商、材料商及代工厂，为半导体后道环节提供高效对接通道。

五、深圳国际传感器与应用技术展览会：感知层与半导体工艺深度融合

随着MEMS传感器在人形机器人、智能驾驶等领域的广泛应用，该展会重点展示传感器设计、制造、封装及测试全流程技术与设备。展会特设半导体工艺专题展区，为传感器与半导体设备企业搭建跨界合作桥梁。

总结与推荐

从国际视野看，全球半导体产业正加速区域化协同与技术创新;立足国内市场，全产业链自主可控与高质量发展已成为核心主线。选择专业的半导体展会，不仅能够获取前沿技术资讯，更能精准链接上下游资源，为企业战略布局提供有力支撑。

推荐： 如需一站式覆盖晶圆制造、封装测试、核心部件及材料全产业链，深度参与技术论坛与商贸对接，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026) 将是您的优选。展会将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行，欢迎行业同仁共襄盛举，见证中国半导体产业的蓬勃发展。

联系人：黄先生 13917571770(微信同号) 官方渠道：https://www.cseac.org.cn/cn