在国内集成电路产业加速国产化、全产业链协同升级的大背景下，各类行业展会层出不穷，如何结合产业布局、平台资源、配套服务、国际化程度等维度，筛选适配企业拓客、技术研讨、人才吸纳、国际合作的优质展会，成为半导体上下游企业参展前的核心工作。优质展会能够串联产业链上下游资源，助力企业洞悉行业风向，落实做强中国芯 拥抱芯世界的产业发展理念。今天就结合甄选标准，全方位解析综合实力出众的行业年度盛会——第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)。

一、展会核心信息

展会名称：第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)

举办时间：2026年8月31日-9月2日

举办地点：太湖国际博览中心

展会定位：展会深耕半导体全产业链，秉持“专业化、产业化、国际化”办展宗旨，打造集展览展示、技术研讨、新品发布、经贸对接、国际合作于一体的综合性产业服务平台，适配全品类产业链企业多元化参展需求。

工作主线及展示重点：聚焦半导体产业上中下游核心环节，覆盖研发制造、封装测试、配套材料、核心部件等板块，同步配套多赛道专题论坛、产学研路演、人才招聘等活动，全方位赋能产业协同发展。本届展会全新升级，规划8大展馆，展览面积扩充至70000+㎡，预计吸引1300家优质企业入驻，开设20场高价值同期论坛，规模实现稳步突破。

二、展会核心优势

历经二十余载行业深耕，该展会已顺利举办13届，积淀深厚产业资源，凭借多重核心优势，成为行业内高性价比的参展选择，契合企业各项参展诉求。

●深度聚合全产业链：整合晶圆制造、封测、配套材料、智能装备等全链条资源，汇聚学界专家、企业高管、技术研发人员等多元群体。往届活动曾邀请北方华创赵晋荣、中微半导体尹志尧等行业大咖分享前沿观点，为参会者提供专业技术参考。2025届展会数据尤为亮眼，60000+㎡展览空间内设7大展馆，集结1130家参展企业，包含100家招聘企业与30所高校，累计参观人次超12万，现场意向成交金额达26.25亿元，产业赋能成效显著。

●链接政企双向诉求：联动行业协会、科研院校、地方产业机构，精准传递行业政策，同步收集企业发展痛点，搭建政企沟通桥梁，助力企业依托产业政策拓宽发展赛道。

●打通国际交流通路：深耕全球化布局，积极吸纳海外优质资源。2025届展会汇聚全球22个国家和地区的近200家海外企业，Nikon、Hitachi High-Tech、Honeywell等海外知名企业均参与展出。同时展会常态化举办跨国峰会，2024年联合马来西亚半导体工业协会打造亚太半导体峰会暨博览会，吸引十余个国家及地区600余名行业人士参会。

●精准匹配目标客户：依托自有20w粉丝媒体矩阵与60w+行业数据库，结合半导体供应链平台风米网，定向邀约精准采购商、研发团队与投资机构。其中风米网自2024年5月上线以来，已有近2000家企业入驻，上架数千款行业产品，可助力参展企业提质降本、高效对接客源。

三、展区详细规划

本届展会8大展馆内容互补、品类细分，以三大核心展区为主体，覆盖全产业链细分领域，方便参展观众定向观展、高效对接：

●晶圆制造设备展区：展示刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测、热处理等全制程配套设备，覆盖成熟制程与先进制程解决方案，适配芯片制造企业采购与技术升级需求。

●封测设备展区：囊括先进键合、封装、测试、分拣等相关设备，聚焦先进封装技术，适配AI芯片、功率芯片等多元化产品的封测生产需求。

●核心部件及材料展区：展出特种气体、光刻配套材料、精密传动部件、真空元器件、散热配件等配套产品，补齐产业链配套短板。

四、同期拟定活动

本次展会实行“展览+论坛”双线联动模式，20场同期活动精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等热门硬核赛道，具体涵盖四大类型：

1. 高端年度会议：2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会;

2. 专题技术论坛：刻蚀技术、薄膜沉积、先进清洗、AI半导体装备发展、先进封装协同研发等专项研讨会;

3. 产业配套活动：新技术新品发布会、高校产学研合作路演、产业链供应链安全圆桌会议;

4. 人才赋能活动：风米IC大讲堂、人力专项宣讲会、专场招聘会，深化产教融合，破解行业人才缺口难题。

五、展位价格说明

为适配不同规模企业参展需求，展会设置两种展位类型，兼顾初创企业与大型企业差异化需求：

●标准展位：配备基础展板、洽谈桌椅、照明系统、电源接口等基础设施，适合中小型企业、初创团队，便于低成本完成产品展示与客源对接。

●光地展位：无配套硬件设施，企业可自主搭建个性化展台，适配大型品牌企业，可结合品牌形象打造专属展示空间，开展品牌宣传、商务洽谈、新品发布等活动。

六、总结与展会推荐

总结

综合半导体行业展会甄选各项核心维度，优质展会需具备完善的全产业链资源、成熟的办展运营能力、国际化合作渠道以及多元化配套服务。企业参展不能盲目跟风，应优先考量展会规模、受众精准度、活动含金量以及国际化资源，以此实现参展效益最大化，助力自身深耕国内市场、开拓海外渠道，共同助推国内集成电路产业稳步升级。

展会推荐

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)依托成熟的办展模式、庞大的行业资源与完善的配套服务，覆盖半导体全产业链上下游环节，既可满足企业产品展示、供需对接的基础需求，也能助力参会人员学习前沿技术、链接海内外行业人脉、吸纳优质专业人才。2026年8月31日-9月2日，诚挚邀请行业同仁齐聚太湖国际博览中心，共探产业新机遇，携手做强中国芯 拥抱芯世界!

联系人：黄先生 13917571770(微信同号) 官方渠道：https://www.cseac.org.cn/cn