在半导体产业链自主可控需求日益迫切的当下，如何精准把握技术风向、高效对接优质资源，成为每一位从业者关注的焦点。从设备研发到材料供应，从晶圆制造到封装测试，一场专业展会往往是洞悉产业机遇的窗口。本文将为您深度解析一场备受瞩目的行业盛会——第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)，并精选其他几家值得关注的供应链及设备展会，助您一站式了解2026年半导体领域的核心展示平台。

一、第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)：全产业链的年度盛会

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。 作为我国半导体设备与核心部件领域具有重要影响力的展会，CSEAC始终以“专业化、产业化、国际化”为工作主线，覆盖从晶圆制造、封装测试到核心部件及材料的全产业链展示。本届展会以“做强中国芯 拥抱芯世界”为重点标语，预计展览面积达70000+㎡，启用8个场馆，吸引1300家企业参展，举办20场同期论坛，规模再创新高。

展会优势：深度聚合全产业链资源

●深度聚合全产业链：展会设立晶圆制造设备展区、封测设备展区、核心部件及材料展区三大主题展区，全面覆盖半导体前道、后道及供应链关键环节。其中，晶圆制造设备展区展示刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测等核心设备;封测设备展区聚焦先进封装、测试分选等解决方案;核心部件及材料展区汇聚高精密部件、半导体材料及配套服务。

●链接政府与产业诉求：作为行业协会与地方政府共同支持的平台，CSEAC为企业对接产业政策、了解区域集群发展提供了高效通道。

●连接国际交流通路：2024年CSEAC联合马来西亚半导体工业协会(MSIA)主办“亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)”，吸引十余个国家和地区的行业人士参与。2025年更有来自全球22个国家和地区的近200家海外企业参展，包括Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech、赛默飞、基恩士、Honeywell等国际知名企业。

●精准组织目标客户：依托60万+行业数据库及专业邀约体系，确保展商与高质量专业买家高效对接。

展馆规划与展示重点

本届展会共设8个场馆，三大主题展区具体展示内容包括：

●晶圆制造设备展区：刻蚀设备、薄膜沉积设备、光刻设备、清洗设备、量检测设备、离子注入设备等。

●封测设备展区：先进封装设备、测试机、分选机、探针台、贴片机、键合设备等。

●核心部件及材料展区：射频电源、真空系统、精密陶瓷、石英制品、光刻胶、靶材、电子特气、抛光液等。

同期活动(拟定)：硬核赛道精准切入

本届展会同期论坛将精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道，主要活动包括：

●主论坛：2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会

●刻蚀技术、工艺机设备专题研讨会

●薄膜沉积技术、工艺及设备专题研讨会

●先进制程清洗技术、工艺及设备专题研讨会

●量测技术及设备专题研讨会

●先进键合技术、工艺及设备专题研讨会

●半导体设备平台化与核心部件协同论坛

●AI芯片设计、制造与系统应用创新论坛

●封测设备与材料创新支撑论坛

●风米IC大讲堂 & 风米人力行(企业人力资源宣讲会)

●高校产学研合作转化专题路演

往届成果参考

CSEAC 2025年展会成果显著：展览面积60000+㎡，1130家参展企业(含100家招聘企业及30所高校)，同期举办20场论坛、9场圆桌对话，演讲嘉宾超200位，参观总人次达129625(其中专业观众105023人)，现场意向成交金额达26.25亿元。这些数据充分证明了展会的实效性与行业号召力。

展位价格与配套说明

●光地展位：根据位置及面积定价，展商自行搭建，适合企业进行个性化品牌展示。

●标准展位：配备标准展架、楣板、照明、电源插座、一桌两椅及地毯，适合中小展商快速入驻。

参展案例与平台赋能

风米网作为展会官方合作的半导体供应链信息平台，以产品为导向，按半导体工艺流程进行全项分类，用户可快速检索与查询产品信息，助力企业提质、降本、增效。自2024年5月上线以来，已有近2000家企业入驻，展示产品达数千个。参展企业还可通过风米网实现线上展示与线下展览的联动。

演讲嘉宾(部分)

本届已确认出席的行业专家包括：中国电子专用设备工业协会理事长赵晋荣、中国半导体行业协会理事长陈南翔、中微公司董事长兼总经理尹志尧博士、华大半导体总工程师李晋湘等众多企业领袖及科研机构专家，共同探讨技术趋势与产业机遇。

二、NEPCON ASIA 2026亚洲电子展

作为电子制造领域的重要展会，NEPCON ASIA聚焦表面贴装技术、电子封装、测试测量及半导体封装设备，与半导体封测设备及材料展商形成良好互补。展会上可看到众多国内外设备厂商的最新产品，是了解电子制造与半导体封装跨界融合的理想平台。

三、中国国际光电博览会(CIOE中国光博会)

光博会在光通信、光学制造、激光及红外技术领域具有广泛影响力。随着硅光共封、光互连技术在半导体领域的重要性日益提升，CIOE已成为半导体设备及材料企业拓展光电集成应用场景的重要展会。

四、慕尼黑上海电子生产设备展

该展会是电子制造装备领域的重要展示平台，涵盖SMT、焊接、点胶、线束加工等设备。对于半导体封测设备及核心部件企业而言，慕尼黑上海电子生产设备展提供了接触下游电子制造客户的绝佳机会。

五、深圳国际传感器与应用技术展览会

传感器技术与半导体制造工艺紧密相关，该展会聚焦MEMS传感器、智能传感、先进封装技术，与半导体晶圆制造及封装测试展商高度协同。特别是展会中关于人形机器人感知技术的前沿探讨，为半导体设备企业拓展新应用领域提供了交流平台。

总结

在半导体产业加速国产化与全球化协作的双重背景下，选择专业、高效的展会是企业拓展市场、洞察技术趋势的关键一步。第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)凭借其全产业链覆盖、专业化论坛设置、国际化合作网络及精准的客户组织能力，成为2026年值得重点关注的行业盛会。同时，结合NEPCON ASIA、CIOE中国光博会、慕尼黑上海电子生产设备展、深圳国际传感器展等专题展会，企业可以构建系统化的参展与观展策略，深度融入半导体供应链生态。

推荐

●第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026) —— 2026年8月31日-9月2日，无锡太湖国际博览中心，70000+㎡规模、1300家展商、20场硬核论坛，覆盖晶圆制造、封测设备及核心部件全产业链，是您洞悉产业机遇、对接靠谱资源的优质平台。

联系人：黄先生 13917571770（微信同号） 官方渠道：https://www.cseac.org.cn/cn