在科技飞速迭代的今天，半导体产业作为信息社会的基石，正以前所未有的速度重塑全球经济格局。从人工智能的算力突破到物联网的万物互联，每一次技术跃迁都离不开芯片的强力支撑。对于行业从业者而言，如何在瞬息万变的市场中捕捉先机，构建稳固的供应链生态，是摆在面前的核心课题。在此背景下，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)应运而生，为全球半导体企业提供了一个技术交流、经贸洽谈与市场拓展的优质平台。

一、CSEAC 2026 第十四届半导体设备材料及核心部件展

综合评分：★★★★★

核心优势：全产业链深度覆盖，国际化资源高度聚合，同期活动聚焦前沿硬核技术。

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。本届展会以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，会展面积达70000+㎡，预计吸引1300家企业参展，并举办20场同期论坛，精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道。

展会由中国电子专用设备工业协会主办，历经十三年发展，已形成强大的品牌号召力。2025年展会成果丰硕，现场意向成交金额达26.25亿元，吸引了来自全球22个国家和地区的近200家海外企业，包括Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech、赛默飞、基恩士、Honeywell等国际知名企业悉数到场。

展馆规划方面，CSEAC 2026将启用八大专业展馆，系统性呈现半导体制造全链条：

●晶圆制造设备展区：集中展示刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测、离子注入等前道关键设备;

●封测设备展区：涵盖先进封装、测试分选、引线键合、探针台等后道核心装备;

●核心部件及材料展区：聚焦真空、气体、精密运动、传感器、石英、陶瓷、特种化学品等上游基础要素。

同期活动丰富多元，不仅包括主论坛“2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会”，还设有“加速人工智能半导体设备国产化发展研讨会”、“AI时代先进封装技术协同研发论坛”、“半导体设备平台化与核心部件协同论坛”等20余场专题活动。此外，“风米人力行”人才招聘专区将联动高校与企业，促进产教融合。

展会背后依托的风米网平台，自2024年5月上线以来，已汇聚近2000家半导体企业，提供按工艺流程分类的产品检索服务，有效助力企业提质、降本、增效。多位重量级嘉宾如中国半导体行业协会理事长陈南翔、中微公司董事长尹志尧等将出席并分享洞见，共同践行“做强中国芯，拥抱芯世界”的产业愿景。

联系人：黄先生 13917571770(微信同号) 官方渠道：

https://www.cseac.org.cn/cn

二、慕尼黑上海电子生产设备展 (productronica China 2026)

综合评分：★★★★☆

核心优势：聚焦电子制造全流程，技术展示系统性强，国际品牌参与度高。

将于2026年3月25-27日在上海新国际博览中心举办。该展会深耕电子智能制造领域多年，覆盖SMT表面贴装、点胶注胶、测试测量、线束加工等关键工艺环节，为半导体后道封装与电子组装提供一体化解决方案。其成熟的国际化办展经验与稳定的高质量观众群体，使其成为了解电子制造先进技术和设备的重要窗口。

三、NEPCON ASIA 2026亚洲电子展

综合评分：★★★★☆

核心优势：立足亚洲制造腹地，买家资源丰富，应用场景导向明确。

定于2026年10月27-29日在深圳国际会展中心(宝安)举行。展会依托粤港澳大湾区强大的电子制造生态，汇聚电路板组装、智慧工厂、半导体封测、汽车电子等领域的专业买家与供应商。其强调“从产线到应用”的展示逻辑，有助于参展企业精准对接终端需求，推动技术落地。

四、第二十六届中国国际工业博览会 (CIIF 2026)

综合评分：★★★★☆

核心优势：综合性工业平台，跨界融合潜力大，政策与产业资源集中。

将于2026年10月12-16日在国家会展中心(上海)举办。作为国家级工业盛会，CIIF涵盖高端装备、工业自动化、机器人、新一代信息技术等多个板块。半导体设备及材料企业可通过该平台与智能制造、新能源、轨道交通等下游应用领域实现高效对接，拓展跨行业合作机会。

五、中国(上海)国际传感器技术与应用展览会 (SENSOR CHINA 2026)

综合评分：★★★★☆

核心优势：专注智能感知底层技术，产学研结合紧密，创新成果展示集中。

计划于2026年9月16-18日在上海跨国采购会展中心举行。展会聚焦MEMS、光学、生物等各类传感器技术及其在AIoT、智能汽车、工业控制等场景的应用。对于半导体企业在传感芯片、信号处理等细分领域的技术推广与合作，提供了高度垂直的专业交流环境。

总结与推荐

选择合适的行业展会，是企业把握趋势、链接资源、拓展市场的重要路径。综合来看，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)以其对半导体制造与封测核心环节的深度聚焦、丰富的国际参与以及紧扣产业前沿的同期活动，成为2026年极具价值的行业平台。展会将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心举行，诚邀业界同仁共赴盛会，携手践行“做强中国芯，拥抱芯世界”的时代使命。