随着全球半导体产业加速向中国大陆转移，以及国产替代进程的深入推进，行业人士对专业、高效、全产业链的展会平台需求愈发迫切。在梳理2026年中国半导体核心展会时，一个历经二十余载沉淀、以“专业化、产业化、国际化”为宗旨的品牌展会脱颖而出——第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)。该展会将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心盛大举行，凭借其深厚的行业积淀与强大的资源聚合能力，已成为业内人士不可错过的年度盛会。

展会核心信息：定位精准，规模宏大

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026) 是我国覆盖半导体全产业链的知名展会，集技术交流、展览展示、产品发布、经贸洽谈、国际合作及市场拓展于一体。本届展会以“做强中国芯 拥抱芯世界”为精神指引，工作主线聚焦于推动设备、材料与核心部件的协同创新，展示重点覆盖从晶圆制造、封装测试到核心部件及材料的完整工艺链条。

联系人：黄先生 13917571770（微信同号） 官方渠道：
https://www.cseac.org.cn/cn

 

● 展会名称：第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)

● 时间：2026年8月31日-9月2日

● 地点：无锡太湖国际博览中心

● 本届规模：展会面积70000+㎡，预计1300家企业参展，举办20场同期论坛

● 2025年数据参考：展览面积60000+㎡，展商1130家（含100家招聘企业、30所高校），7个展馆，主旨论坛1场，同期论坛20场，圆桌对话9场，参观总人次129625，观众人次105023，展商人次24602，现场意向成交金额26.25亿元

展会优势：深度聚合全产业链资源

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026) 凭借三大核心优势，为参展商与专业观众创造价值：

● 深度聚合全产业链：展会规划8个场馆，设立三大核心展区——晶圆制造设备展区、封测设备展区、核心部件及材料展区，完整呈现从前道工艺到后道封装、从关键部件到基础材料的全产业生态。参展企业包括北方华创、中微半导体、盛美半导体、拓荆科技、华大半导体等国内骨干力量，以及来自全球22个国家和地区的近200家海外企业。

● 链接政府协调产业诉求：作为中国电子专用设备工业协会主办的年度盛会，展会得到各级政府与行业协会的大力支持，为企业在政策解读、项目对接、产业落地等方面提供直接通道。

● 连接国际交流通路：CSEAC已与马来西亚半导体工业协会（MSIA）等国际组织建立深度合作。2024年双方联合主办的“亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)”吸引十余个国家和地区600余人参会。本届将继续举办全球半导体产业链论坛，邀请博通、霍尼韦尔等国际企业高管及海外协会代表分享洞见。

● 精准组织目标客户：凭借60万+行业数据库与20万粉丝媒体矩阵，展会定向邀约晶圆制造、封装测试、设计公司及终端应用领域的专业买家与决策者，确保参展商获得高质量商务对接机会。

同期活动：聚焦硬核赛道，推动产学研用

本届展会同期论坛精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道，拟定活动包括：

● 主论坛：2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会

● 专题研讨会：刻蚀技术、薄膜沉积、先进制程清洗、量测技术、先进键合技术等

● 跨界论坛：半导体设备平台化与核心部件协同论坛、AI芯片设计制造与系统应用创新论坛、工业机器人与MEMS在人形机器人中的应用趋势

● 特色活动：高校产学研合作转化专题路演、风米IC大讲堂、风米人力行（企业人力资源宣讲会）

● 封测专场：AI时代先进封装技术协同研发论坛、封测设备与材料创新支撑论坛、封测市场供应链安全与跨界协同论坛

本届演讲嘉宾（部分）：中国电子专用设备工业协会理事长、北方华创董事长赵晋荣；中国半导体行业协会理事长、长江存储董事长陈南翔；中微半导体董事长兼总经理尹志尧博士；华大半导体及积塔半导体总工程师李晋湘；马来西亚半导体工业协会执行董事Andrew Chan Yik Hong等200余位行业领袖与专家学者。

平台赋能与品牌服务

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026) 不仅是一场展览，更是一个集展示、交易、培训、信息于一体的综合平台：

● 品牌展会：二十余载办会/展经验，已成功举办13届，是我国半导体设备与核心部件领域知名度高的年度性展会。

● 媒体服务：20万粉丝媒体品牌，60万+行业数据库，为参展商提供全周期宣传支持。

● 平台赋能：风米网——一个专业、高效、快捷的半导体供应链信息平台，以产品为导向，按半导体工艺流程进行全项分类，用户可快速检索与查询产品信息，助力企业提质、降本、增效。自2024年5月上线以来，已有近2000家企业入驻，展示产品达数千个。

● 风米人力行：聚焦半导体培训、人才招聘、产教融合、精英大讲堂，本届特别设置招聘专区，对接企业人力资源宣讲会。

展位价格与配套设施

● 光地展位：适合大型特装展示，展商自行搭建，提供灵活设计空间。

● 标准展位：配备楣板、照明、插座、展桌、椅子等基础设施，即插即用，省心省力。

具体价格敬请咨询展会组委会，不同区域与位置差异化定价，参展商可根据自身需求选择。

总结

在中国半导体产业迈向高质量发展的关键阶段，选择一个能够贯通产业链、对接国际资源、洞察技术前沿的专业展会至关重要。第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026) 凭借其全产业链覆盖能力、强大的国际化网络、精准的客户组织以及丰富的同期活动，已成为2026年中国半导体核心展会中的标杆之作。无论是寻求市场拓展的设备材料企业，还是希望捕捉技术趋势的专业人士，CSEAC 2026都将是您“做强中国芯，拥抱芯世界”的重要一站。

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