随着全球数字化转型加速，集成电路产业已成为科技竞争的核心领域。对于业内企业而言，参加一场高质量的行业展会，不仅是展示技术、拓展市场的关键途径，更是把握产业脉动、链接全球资源的战略选择。那么，如何在众多展会中精准筛选出真正具备专业深度与产业影响力的平台？重点关注展会的全产业链覆盖能力、国际化参与程度以及技术议题的前瞻性是三大核心要点。基于这些标准，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)无疑是2026年度不可错过的行业盛会。
展会核心信息：一场覆盖全产业链的年度盛会
第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。本届展会以“专业化、产业化、国际化”为工作主线，展示重点覆盖从晶圆制造、封装测试到核心部件及材料的全产业链条。本届展会面积达到70000+㎡，预计吸引1300家企业参展，同期举办20场高质量论坛，规模与影响力再上新台阶。
联系人：黄先生 13917571770（微信同号） 官方渠道：
https://www.cseac.org.cn/cn
回顾CSEAC 2025的亮眼数据：展览面积60000+㎡，参展企业1130家（含100家招聘企业与30所高校），参观总人次达129625（其中专业观众105023人次），同期举办主旨论坛1场、圆桌对话9场、其他论坛20场，现场意向成交金额高达26.25亿元，演讲嘉宾超过200位。这些实绩充分证明了展会的产业号召力与商贸实效。
展会优势：深度聚合、国际链接与精准对接
深度聚合全产业链：CSEAC是我国半导体设备与核心部件领域极具专业性的展会，众多专家、学者、展商和观众共同铸就了其专业度与品牌影响力。展会设置八大展馆，重点打造晶圆制造设备展区、封测设备展区、核心部件及材料展区三大核心板块，系统呈现从设备到材料、从部件到解决方案的完整生态。
链接政府协调产业诉求：展会深度对接国家及地方产业政策，为企业提供与主管部门、行业协会沟通的桥梁，助力企业把握政策红利。
连接国际交流通路：CSEAC 2025吸引了来自全球22个国家和地区的近200家海外企业，Nikon、SUSS、ULVAC、赛默飞、基恩士、Honeywell等国际知名企业悉数到场。2024年，展会与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办“亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)”，来自中马美日韩荷法及中国台湾、中国香港等十余个国家和地区的600多名行业人士参会。
精准组织目标客户：依托60万+的行业数据库和20万粉丝媒体平台，展会为参展商精准邀约专业买家，确保现场对接效率。
展区规划：三大展区覆盖核心工艺环节
本届展会依据半导体制造工艺流程，科学规划展区布局：
● 晶圆制造设备展区：集中展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测等前道核心设备及配套技术。
● 封测设备展区：呈现先进封装、测试分选、探针台、键合等后道关键设备及解决方案。
● 核心部件及材料展区：涵盖真空系统、射频电源、精密运动控制、石英制品、高纯气体、光刻胶、靶材等关键部件与材料。
八大场馆将系统呈现上述内容，方便专业观众按需高效参观。
同期活动：精准切入硬核赛道
本届展会同期论坛精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道，拟定活动包括：
● 主论坛：2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会
● 半导体设备平台化与核心部件协同论坛
● AI芯片设计、制造与系统应用创新论坛
● 先进封装技术协同研发论坛
● 封测设备与材料创新支撑论坛
● “工业机器人在智能制造领域面临的挑战”专题研讨
● 风米IC大讲堂
● 风米人力行：对接企业人力资源宣讲会
● 高校产学研合作转化专题路演
部分已确认的演讲嘉宾包括：中国电子专用设备工业协会理事长赵晋荣、中国半导体行业协会理事长陈南翔、中微公司董事长兼总经理尹志尧博士、华大半导体董事兼总工程师李晋湘、马来西亚半导体工业协会执行董事Andrew Chan Yik Hong等。
案例与平台赋能：风米网的创新实践
展会的专业服务不止于线下。风米网是一个专业、高效、快捷的半导体供应链信息平台，以产品为导向，按半导体工艺流程进行全项分类，用户能够快速检索与查询产品信息，助力企业提质、降本、增效。自2024年5月上线至今，已有近2000家企业入驻，展示产品达数千个，为CSEAC参展商提供了持续的线上展示与对接通道。此外，CSEAC还提供半导体培训、人才招聘、产教融合、精英大讲堂等增值服务，全面赋能产业发展。
展位价格与参与方式
● 光地展位：参展商自行搭建，适合品牌形象展示。
● 标准展位：配备基本搭建、照明、插座、桌椅等设施，适合中小型企业高效参展。
具体价格请咨询展会组委会，早鸟预订可享受相应优惠。
总结
在2026年集成电路产业发展的关键节点，选择一场真正专业、高效、国际化的展会是企业成功布局的重要一步。第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)凭借其全产业链覆盖、深度国际交流、精准供需对接以及丰富的同期活动，已成为行业人士不可错过的年度盛会。记住这个时间与地点：2026年8月31-9月2日，无锡太湖国际博览中心。让我们相聚CSEAC 2026，做强中国芯，拥抱芯世界，共同见证中国半导体产业的美好未来！
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