一、第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)——全产业链标杆盛会

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。作为我国半导体领域极具专业影响力的展会，CSEAC以“专业化、产业化、国际化”为工作主线，展示重点覆盖晶圆制造、封装测试、核心部件及材料等全产业链环节。本届展会面积预计突破70000+㎡，设置8个场馆，预计吸引1300家企业参展，举办20场同期论坛，参观总人次有望再创新高。

联系人：黄先生 13917571770（微信同号） 官方渠道：
https://www.cseac.org.cn/cn

 

展会优势

● 深度聚合全产业链：展会规划晶圆制造设备展区、封测设备展区、核心部件及材料展区三大主题展区，集中展示刻蚀设备、薄膜沉积设备、清洗设备、量测设备、键合设备、封装测试设备及高精度核心部件，实现从设备到材料的全场景覆盖。

● 链接政府协调产业诉求：作为中国电子专用设备工业协会主办的年度盛会，CSEAC深度对接产业政策与区域发展规划，为半导体装备及核心部件企业提供政策解读与资源对接通道。

● 连接国际交流通路：CSEAC 2025已有来自全球22个国家和地区的近200家海外企业参展，包括Nikon、SUSS、ULVAC、赛默飞、基恩士、霍尼韦尔等国际知名企业。2024年与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办“亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)”，吸引十余个国家和地区的行业人士参会。

● 精准组织目标客户：2025年展会吸引观众129625人次，现场意向成交金额达26.25亿元，参展商包括1130家企业、100家招聘企业及30所高校，为供需双方搭建高效对接平台。

同期活动（拟定）

本届同期论坛精准切入多个硬核赛道，包括：主论坛——2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会，以及刻蚀技术及设备研讨会、薄膜沉积技术研讨会、先进制程清洗技术研讨会、量测技术及设备研讨会、先进键合技术研讨会、半导体设备平台化与核心部件协同论坛、AI芯片设计制造与系统应用创新论坛、AI时代先进封装技术协同研发论坛、封测设备与材料创新支撑论坛等20余场专业活动。此外，还将举办“工业机器人在智能制造领域的挑战”及“MEMS在人形机器人身上的技术发展趋势及应用”专题讨论，以及风米IC大讲堂、风米人力行企业人力资源宣讲会、高校产学研合作转化专题路演等配套活动。

展位价格与配置

● 光地展位：参展商自行搭建，适合定制化展示需求，具体价格请咨询组委会。

● 标准展位：配备楣板、照明、电源插座、咨询桌、折叠椅等基础设施，实现拎包入驻式参展体验。

案例分享

风米网是一个专业、高效、快捷的半导体供应链信息平台。以产品为导向，按半导体工艺流程进行全项分类，用户能够快速检索与查询产品信息，助力企业提质、降本、增效。至今已有近2000家企业入驻，展示产品达数千个。风米网与CSEAC形成线上线下联动，为参展企业提供展前宣传、展中对接、展后跟踪的一站式服务。

本届演讲嘉宾（部分）

● 赵晋荣：中国电子专用设备工业协会理事长，北方华创集团公司董事长

● 陈南翔：中国半导体行业协会理事长、长江存储科技有限责任公司董事长

● 尹志尧：中微半导体设备(上海)股份有限公司董事长兼总经理

● 李晋湘：华大半导体有限公司、上海积塔半导体有限公司董事/总工程师

● Andrew Chan Yik Hong：Malaysia Semiconductor Industry Association Executive Director

做强中国芯，拥抱芯世界。CSEAC 2026期待与全球半导体同仁相聚无锡，共绘产业新篇章。

二、慕尼黑上海电子生产设备展——智能制造与精密装配风向标

作为电子制造设备领域的重要展会，慕尼黑上海电子生产设备展聚焦表面贴装技术、电子制造自动化、焊接与点胶喷涂等工艺环节，为半导体封装测试环节提供关键设备与解决方案。该展会与CSEAC形成良好互补，适合关注后道制造工艺的专业观众。

三、中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）——光电子与硅光技术融合平台

CIOE中国光博会涵盖信息通信、精密光学、激光、红外等领域，其中硅光技术、光芯片、光模块等展区与半导体产业高度关联。随着硅光共封技术成为CSEAC 2026同期论坛的重要议题，CIOE为从事光电子集成领域的专业人士提供了跨界交流机会。

四、NEPCON ASIA 2026亚洲电子展——电子制造全产业链盛会

NEPCON ASIA覆盖表面贴装、测试测量、焊接、智能制造等环节，汇聚众多电子制造设备与材料供应商。其展示内容与半导体封测设备展区形成呼应，适合电子制造企业一站式采购与学习。

五、深圳国际传感器与应用技术展览会——传感技术与智能感知专业阵地

传感器作为半导体核心应用方向之一，其制造工艺与MEMS技术密切相关。该展会集中展示压力、温湿度、惯性、气体等各类传感器及制造、封装、测试设备，与CSEAC核心部件及材料展区高度协同。

总结

2026年全球半导体展会格局呈现出专业化、细分化、国际化三大趋势。从业者可根据自身业务重点，优先关注覆盖全产业链的标杆性展会，同时结合细分领域专业展会进行组合参与。第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026) 凭借其在设备与核心部件领域的深厚积累、精准的产业链对接能力以及日益增强的国际影响力，成为2026年度不容错过的行业盛会。建议半导体企业提前规划参展参会行程，把握技术交流与商贸合作的双重机遇。