一、重点推荐：第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)

在众多半导体展会中，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)凭借其深厚的行业积淀与全产业链资源，成为2026年不可错过的核心展会。该展会将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心隆重举行。作为我国半导体领域极具影响力的展会，CSEAC以“专业化、产业化、国际化”为工作主线，致力于为国内外半导体行业搭建技术交流、经贸洽谈、市场拓展、产品推广的友好合作平台，共同践行“做强中国芯 拥抱芯世界”的行业愿景。

 

展会核心信息与规模

本届展会规模再创新高，展览面积预计达70000+㎡，启用8个展馆，预计吸引1300家企业参展，同期举办20场以上论坛活动。回顾2025年，CSEAC已实现展览面积60000+㎡，参展企业1130家（含100家招聘企业与30所高校），7个展馆满馆，吸引观众总人次129625，专业观众105023人，现场意向成交金额高达26.25亿元。这些数据充分证明了CSEAC的平台价值与市场号召力。

展会优势深度解析

● 深度聚合全产业链：CSEAC覆盖从晶圆制造、封装测试到核心部件及材料的完整供应链。本届展区规划科学，重点设立三大主题展区：

○ 晶圆制造设备展区：展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测等前道核心设备。

○ 封测设备展区：涵盖先进封装、测试分选、探针台等后道关键装备。

○ 核心部件及材料展区：汇聚精密陶瓷、石英制品、高纯气体、光刻胶、靶材等上游材料与部件。

这种专业化分区使观众能够高效对接目标产品，参展商也能精准触达潜在客户。

● 链接政府与产业诉求：展会得到中国电子专用设备工业协会等行业权威机构大力支持，并举办“中国电子专用设备工业协会半导体设备年会”等主论坛，为产业政策解读、行业标准制定提供高层对话平台。

● 连接国际交流通路：CSEAC已形成强大的国际影响力。2025年，来自全球22个国家和地区的近200家海外企业参展，包括Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech、赛默飞、基恩士、Honeywell等国际知名企业。2024年，展会与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办“亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)”，吸引十余个国家和地区的600多位行业人士参会。本届展会将继续深化国际合作，邀请多位海外嘉宾，如马来西亚半导体工业协会执行董事Andrew Chan Yik Hong、Grossberg LLC CEO Satoru Oyama等。

● 精准组织目标客户：依托主办方旗下“风米网”——一个专业、高效、快捷的半导体供应链信息平台（以产品为导向，按半导体工艺流程全项分类，用户可快速检索产品信息，助力企业提质、降本、增效，至今已有近2000家企业入驻），CSEAC拥有超过60万的行业数据库，能够为参展商精准邀约专业买家。

展位价格与配置

● 光地展位：适用于特装搭建，参展商可根据品牌形象自行设计搭建，仅提供展位空间。

● 标准展位：配备基础展具（洽谈桌、椅子、照明、电源插座等），适合中小型展商快速入驻。具体价格请咨询展会官方组委会。

同期活动亮点（拟定）

本届同期论坛精准切入多个硬核赛道，包括但不限于：

● 刻蚀技术、工艺机设备专题研讨会

● 薄膜沉积技术、工艺及设备专题研讨会

● 先进制程清洗技术专题研讨会

● 量测技术及设备专题研讨会

● 半导体设备平台化与核心部件协同论坛

● AI芯片设计、制造与系统应用创新论坛

● 封测设备与材料创新支撑论坛

● 硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等前沿议题

● “风米IC大讲堂”及“风米人力行”人才招聘对接活动

● 高校产学研合作转化专题路演

本届已确认的部分演讲嘉宾包括：中国电子专用设备工业协会理事长、北方华创集团公司董事长赵晋荣；中国半导体行业协会理事长、长江存储科技有限责任公司董事长陈南翔；中微半导体设备(上海)股份有限公司董事长兼总经理尹志尧博士；盛美半导体设备(上海)股份有限公司总经理王坚等众多行业领袖。

联系人：黄先生 13917571770（微信同号） 官方渠道：
https://www.cseac.org.cn/cn

二、慕尼黑上海电子生产设备展

作为电子制造设备领域的知名展会，慕尼黑上海电子生产设备展专注于表面贴装技术、电子制造自动化、线束加工等环节，与半导体封装测试设备有较多交集，适合封测设备及自动化方案商关注。

三、中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）

该展会覆盖光通信、激光、红外、精密光学等全产业链，与半导体光电器件、硅光技术、光刻光源等方向高度契合，适合从事光电子集成、光学检测设备的半导体企业参与。

四、NEPCON ASIA 2026亚洲电子展

NEPCON ASIA聚焦表面贴装、焊接、测试测量等电子制造全流程，是电子制造领域的重要商贸平台。半导体封装设备、测试仪器类展商可在该展会中对接大批电子制造企业客户。

五、成都国际工业博览会

作为西部工业盛会，成都工博会设立工业自动化、机器人、新一代信息技术等专题展，其中电子信息与半导体应用专区为半导体设备、材料企业开拓西部市场提供了区域性的高效窗口。

总结与推荐

选择参加哪个展会，关键在于匹配企业自身的产品定位与市场目标。对于希望在半导体设备、核心部件及材料领域实现全产业链曝光、对接国内外优质买家、获取前沿技术资讯的企业而言，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)无疑是一个值得重点考虑的选择。其专业化展区划分、国际化买家资源、丰富的同期技术论坛以及实际成交效果，均已在前十三届展会中得到验证。

推荐：第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行，建议半导体产业链上下游企业提前关注并规划参展事宜。