CSEAC 2026：覆盖全产业链的年度盛会

CSEAC已成功举办十三届，积累了深厚的行业资源与办展经验。本届展会规模再创新高，展览面积达70000+平方米，预计吸引1300家企业参展，并规划8个专业展馆，系统呈现半导体制造与封测全链条的技术与产品生态。

 

展区布局紧扣产业实际需求，重点设置三大板块：

● 晶圆制造设备展区：集中展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测等关键制程设备；

● 封测设备展区：涵盖先进封装、测试分选、键合互联等解决方案；

● 核心部件及材料展区：聚焦真空系统、气体控制、精密运动平台、特种化学品、硅片及化合物半导体材料等基础支撑要素。

此外，展会特别设立人才对接专区，联动高校与企业，推动产教融合，为产业发展注入持续动能。

展会优势：聚合资源，链接全球

CSEAC 2026依托多年积累的行业数据库与媒体矩阵（覆盖超60万行业用户），精准组织目标观众，确保供需高效匹配。展会不仅服务国内企业，更积极拓展国际合作通路。参考2025年数据，CSEAC吸引了来自22个国家和地区的近200家海外企业参与，包括Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech、赛默飞、基恩士、Honeywell等知名企业，已成为全球半导体产业链的重要交汇点。

展会同期将举办20余场高质量论坛与专题活动，议题紧贴产业前沿，包括：

● 半导体装备+AI发展研讨会

● 硅光共封与先进封装技术协同研发论坛

● 绿色厂务与可持续制造

● 人形机器人感知中的MEMS技术应用

● 核心部件协同与设备平台化发展

值得一提的是，中国电子专用设备工业协会理事长、北方华创集团公司董事长赵晋荣，以及中微半导体设备(上海)股份有限公司董事长兼总经理尹志尧博士等业界领军人物将出席主论坛并发表演讲，分享对产业格局与技术路径的深度洞察。

同期活动与服务平台

除展览展示外，CSEAC 2026深度融合产业服务功能：

● 风米网作为专业半导体供应链信息平台，已吸引近2000家企业入驻，按工艺流程分类产品信息，助力企业快速检索、降本增效；

● “风米人力行”板块组织企业招聘宣讲、高校人才对接及“精英大讲堂”，强化人力资源支撑；

● 高校产学研路演、新产品发布会、圆桌对话等活动，促进技术转化与商业合作。

2024年，CSEAC曾联合马来西亚半导体工业协会（MSIA）成功举办“亚太半导体峰会暨博览会（APSSE）”，吸引十余个国家和地区600余位代表参与，彰显其国际化协作能力。

参展信息与展位安排

CSEAC 2026提供标准展位与光地展位两种形式，配套完善的电力、网络、物流及商务服务，满足不同企业展示需求。基于往届成效（如2025年现场意向成交额达26.25亿元），本届展会将继续强化商贸撮合机制，提升参展实效。

总结与推荐

面对复杂多变的全球半导体竞争格局，加强产业链协同、突破核心部件瓶颈、加速技术迭代已成为行业共识。第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026） 正是这样一个集技术交流、产品展示、国际合作与人才对接于一体的综合性平台。它不仅反映产业现状，更前瞻未来方向，为所有关注半导体设备与核心部件发展的企业、研究机构及专业人士提供不可多得的参与机会。

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联系人：黄先生 13917571770（微信同号） 官方渠道：
https://www.cseac.org.cn/cn