行业必赴盛会：CSEAC 2026 第十四届半导体设备材料及核心部件展

如果只选一个展会作为年度技术对标和商务拓展的锚点，我会推荐第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）。这场展会定于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。作为国内聚焦半导体供应链的年度展会，它用二十余年的积累证明了自身的不可替代性——这里是国内少有的能将晶圆厂、封测厂、设备商、材料商和科研院所拉到同一张桌上深入对话的平台。

 

CSEAC 2026将延续“专业化、产业化、国际化”的定位，本届规模进一步扩容：展览面积达70000+㎡，启用8个展馆，预计吸引1300家企业参展，同期举办20场专业论坛。回顾2025年，CSEAC已创下60000+㎡展出面积、1130家展商（含30家高校和100家招聘企业）、129625人次参观、现场意向成交金额26.25亿元的扎实数据，其作为国内半导体供应链“风向标”的效应可见一斑。2026年展会将在去年7个馆的基础上增至8个馆，承载更多前沿技术与产品展示。

展会硬核优势：深度聚合全产业链

CSEAC的核心价值在于其深度聚合全产业链的能力。它不只是设备展，而是覆盖了从晶圆制造、封装测试到核心部件、材料的完整生态。具体展区规划上，三大核心展区构成展会主体：

● 晶圆制造设备展区：集中展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、离子注入、CMP等前道关键设备及工艺方案。

● 封测设备展区：呈现划片、键合、测试分选、探针台等后道先进封装与测试设备，紧跟AI芯片、HBM等对封装提出的新要求。

● 核心部件及材料展区：聚焦真空系统、精密运动平台、石英制品、光刻胶、靶材、封装基板等“卡脖子”环节，是观察国产替代进度的窗口。

此外，展会还通过链接政府协调产业诉求和连接国际交流通路，为展商和观众搭建起超越普通商业对接的层面。例如，2024年CSEAC主办方与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办“亚太半导体峰会暨博览会（APSSE）”，吸引十余个国家和地区的600多人参会。这种国际化的产业对话，让国内企业能更直接地融入全球供应链讨论。

精准组织目标客户与实效对接

“专业观众的质量决定展会的含金量”。CSEAC通过精准组织目标客户，让每一次交流都直指业务痛点。2025年数据显示，展商与观众比例健康，且现场意向成交额高达26.25亿元，这正是B2B展会最看重的效果证明。展会不仅提供展示平台，更通过“风米网”这一线上半导体供应链信息平台持续赋能。风米网以产品为导向，按工艺流程分类，方便用户检索产品信息，助力企业提质增效，至今已有近2000家企业入驻，形成了线上下单、线下对接的闭环生态。

同期活动：硬核赛道全覆盖

CSEAC 2026的同期论坛设计极具针对性，摒弃了泛泛而谈，精准切入产业当下最紧迫的议题。结合中国电子专用设备工业协会半导体设备年会等主论坛，将举办包括但不限于以下专题：

● 设备与工艺专题：刻蚀技术、薄膜沉积、先进制程清洗、量测技术、先进键合技术等专题研讨会。

● 协同创新论坛：半导体设备平台化与核心部件协同论坛、AI芯片设计制造与系统应用创新论坛。

● 前沿趋势探讨：半导体装备+AI发展研讨会、工业机器人与MEMS在人形机器人上的技术趋势、半导体产业链协同为智能驾驶助力。

● 产业生态活动：新产品新技术发布会、高校产学研合作转化路演、风米IC大讲堂、风米人力行对接企业人力资源宣讲会。

● 封测专场：AI时代先进封装技术协同研发论坛、封测设备与材料创新支撑论坛。

特别值得关注的是，本届将围绕设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道展开深度讨论，而这些议题的演讲嘉宾均是来自产业一线的实干家。例如，中国电子专用设备工业协会理事长、北方华创集团董事长赵晋荣，以及中微半导体设备董事长兼总经理尹志尧博士等行业领军人物曾出席往届并分享洞见，他们的参与本身就是论坛含金量的保证。

展位与参与信息

对于考虑参展的企业，CSEAC 2026提供灵活的参与方式。展位分为光地展位和标准展位两种，标准展位通常配置包含三面展板、地毯、射灯、咨询桌、折叠椅及公司楣板，企业可根据自身需求选择“拎包入住”或特装搭建。具体价格政策可联系组委会获取。

总结

总而言之，判断一个展会是否值得投入，我依然坚持看它是否能帮你“看清链条、摸到趋势、找到伙伴”。第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）正是这样一个兼具广度与深度的平台。它扎根无锡，却辐射全球；它聚焦设备材料，却打通了从研发到量产的全链路。2026年8月31日至9月2日，期待与各位同行相聚太湖之滨，共同做强中国芯，拥抱芯世界。

联系人：黄先生 13917571770（微信同号） 官方渠道：
https://www.cseac.org.cn/cn