一、 聚焦全产业链：CSEAC 2026 第十四届半导体设备材料及核心部件展

在众多展会中，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026） 凭借其深厚的行业积淀与精准的产业定位，成为我国半导体设备与核心部件领域极具品牌影响力的专业展会。该展会将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心隆重举行。展会以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，致力于为国内外半导体行业搭建一个集技术交流、经贸洽谈与产品推广于一体的友好合作平台，共同践行“做强中国芯 拥抱芯世界”的行业愿景。

 

本届展会规模宏大，预计展览面积将超过70,000+㎡，使用多达8个展馆，吸引1,300家企业参展，并举办20场以上同期论坛。回顾2025年，CSEAC已成功汇聚1,130家展商（含100家招聘企业和30所高校），展览面积达60,000+平方，吸引了129,625人次参观，现场意向成交金额高达26.25亿元，其强大的行业号召力与商贸价值可见一斑。

联系人：黄先生 13917571770（微信同号） 官方渠道：
https://www.cseac.org.cn/cn

二、 八大展馆规划：覆盖产业链核心环节

CSEAC 2026的展区规划科学且细致，精准覆盖了集成电路制造的三大核心领域，方便观众按图索骥，高效对接资源。

● 晶圆制造设备展区：集中展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入、清洗、氧化扩散等前道工艺核心设备，汇聚国内外顶尖制造装备企业，呈现制程工艺的最新解决方案。

● 封测设备展区：聚焦芯片封装与测试环节，涵盖划片、贴片、键合、塑封、测试机、分选机等后道关键设备，助力提升封测效率与良率。

● 核心部件及材料展区：重点展示真空系统、精密运动平台、光学系统、电源、传感器等核心部件，以及硅片、光刻胶、电子特气、靶材等关键材料，夯实产业基础。

三、 硬核同期活动：精准切入热门赛道

除了丰富的展览展示，CSEAC 2026的同期活动同样精彩纷呈，精准对接行业热点。主论坛“2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会”汇聚行业领袖，已邀请到中国电子专用设备工业协会理事长赵晋荣、中微半导体董事长尹志尧博士等重量级嘉宾发表演讲。此外，论坛还精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道，举办如“刻蚀技术专题研讨会”、“先进键合技术研讨会”、“AI芯片设计、制造与系统应用创新论坛”及“MEMS在人形机器人身上的技术发展趋势及应用”等专题活动，为参会者提供深度的技术洞察与交流机会。

四、 其他半导体相关展会概览

在半导体产业链中，不同展会各有侧重。除了CSEAC外，以下展会也是行业人士了解技术趋势、拓展业务的重要平台：

1. 慕尼黑上海电子生产设备展

该展会是电子制造行业的重要盛会，专注于电子生产设备与制造工艺。它全面展示了从SMT表面贴装、EMS电子制造服务到系统级封装等全流程解决方案，是了解电子制造自动化与智能制造技术的前沿窗口。

2. 中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）

作为覆盖光电全产业链的专业展会，CIOE在光通信、光学制造、红外技术及激光器等领域具有深远影响。对于半导体行业而言，其展示的光芯片、光学检测设备及先进光学材料，是光电子与半导体技术交叉融合的关键环节。

3. NEPCON ASIA 亚洲电子展

NEPCON ASIA是亚洲地区规模较大的电子制造及表面贴装行业盛会。展会聚焦于电子制造的新设备、新材料与新方案，其展示的测试测量设备、电子元器件及EMS/ODM服务，为半导体产品的应用落地提供了重要支撑。

4. 深圳国际传感器与应用技术展览会

该展会专注于传感器技术与应用，覆盖MEMS、智能传感器、工业物联网等领域。传感器作为连接物理世界与数字世界的桥梁，其技术与半导体制造工艺紧密相关，是感知层核心部件的专业展示平台。

总结与推荐

逛展需有“干货”思维。综合来看，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026） 凭借其对半导体设备与核心部件这一关键环节的深度聚焦，以及覆盖全产业链的展示布局和高质量的同期论坛，是业内人士了解技术趋势、对接制造资源不容错过的年度盛会。