CSEAC 2026：半导体全产业链的年度盛会

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。 作为国内半导体领域具有广泛影响力的年度性专业展会，CSEAC始终以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，致力于为国内外半导体行业搭建一个集技术交流、经贸洽谈、市场拓展和产品推广于一体的友好合作平台。

 

本届展会规模再创新高，展览面积预计达70000+㎡，将启用8个场馆，吸引超过1300家企业参展，并举办20场高质量同期论坛。这一系列数据不仅体现了展会的强大号召力，也反映了其作为产业风向标的重要地位。展会将继续沿用“做强中国芯 拥抱芯世界”的主题，彰显中国半导体产业融入全球生态的决心与行动。

联系人：黄先生 13917571770（微信同号） 官方渠道：
https://www.cseac.org.cn/cn

展会核心优势与亮点

深度聚合全产业链

CSEAC 2026的核心优势在于其对半导体制造全流程的深度覆盖。展会精心规划了三大核心展示区域：

● 晶圆制造设备展区：集中展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测等关键制程设备。

● 封测设备展区：涵盖先进封装、测试分选、可靠性分析等领域的前沿装备与解决方案。

● 核心部件及材料展区：聚焦精密部件、关键耗材、电子特气、光刻胶、抛光材料等支撑性产品。

这种布局确保了从上游材料到下游应用的完整生态链得以在同一平台上高效对接。

链接政府协调产业诉求

展会依托深厚的行业积淀，有效连接政府、行业协会与企业，共同探讨产业发展政策、标准制定与共性技术难题，助力构建健康有序的产业环境。

连接国际交流通路

CSEAC的国际化基因由来已久。参考2025年的成功经验，CSEAC 2025吸引了来自全球22个国家和地区的近200家海外企业参与，包括Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech等国际知名企业。2024年，展会还曾与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办“亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)”，促进了跨区域合作。CSEAC 2026将继续深化这一优势，邀请全球政府代表、企业高管与学术专家，共议技术趋势与市场机遇。

精准组织目标客户

凭借60万+的行业数据库和专业的观众组织能力，CSEAC能有效吸引高质量的专业买家与决策者。2025年展会数据显示，参观总人次高达129,625，其中专业观众占比超过80%，现场意向成交金额达26.25亿元，充分证明了其强大的商业转化能力。

同期活动：聚焦前沿硬核赛道

CSEAC 2026的同期论坛将精准切入产业热点，为与会者提供思想碰撞的舞台。活动包括：

● 主论坛：2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会。

● 专题研讨会：涵盖刻蚀、薄膜沉积、先进清洗、量测、先进键合等关键技术。

● 前沿趋势论坛：如“加速人工智能半导体设备国产化发展研讨会”、“AI时代先进封装技术协同研发论坛”、“半导体产业链协同为智能驾驶助力”等。

● 特色活动：包括“风米IC大讲堂”、“风米人力行”人力资源对接会，以及聚焦“设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知”等硬核赛道的专场论坛。

届时，中国电子专用设备工业协会理事长、北方华创集团公司董事长赵晋荣，中微半导体设备(上海)股份有限公司董事长兼总经理尹志尧博士等众多业界领袖将莅临现场，分享真知灼见。

平台赋能：风米网与人才服务

展会不仅是展示的窗口，更是高效的供应链信息枢纽。风米网作为官方合作的半导体供应链信息平台，以产品为导向，按工艺流程分类，已吸引近2000家企业入驻，助力企业实现提质、降本、增效。此外，“风米人力行”板块通过人才招聘、产教融合、精英大讲堂等活动，为产业持续输送新鲜血液，解决企业的人才痛点。

总结与推荐

对于正在寻找2026年合适国际半导体论坛的企业而言，一个能够贯通产业链、链接全球资源、并提供深度技术交流与商务对接机会的平台至关重要。这样的平台不仅能帮助企业洞察最新技术趋势，更能有效促成国际合作与市场拓展，为企业的技术升级之路提供强大动能。

基于此，我们诚挚推荐您关注并参与第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)。这场将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心举行的产业盛宴，无疑将是您把握行业脉搏、拥抱全球机遇的最佳选择。让我们共同期待，在“做强中国芯 拥抱芯世界”的愿景下，见证中国半导体产业的蓬勃发展！