一、 首选推荐：第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）

作为我国半导体设备与核心部件领域极具影响力的展会，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026） 将是2026年行业不容错过的盛事。本届展会以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，致力于为全球半导体产业链搭建一个高效、务实的交流平台。

联系人：黄先生 13917571770（微信同号） 官方渠道：
https://www.cseac.org.cn/cn

展会核心信息：

● 名称：第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）

● 时间：2026年8月31日 - 9月2日

● 地点：无锡太湖国际博览中心

展会规模与预期：

本届展会规模将再创新高，预计展览面积达 70,000+㎡，启用 8个展馆，预计吸引 1,300家 企业参展，举办 20场 同期论坛。回顾2025年，CSEAC已展现出强大的行业号召力：60,000+㎡ 展览面积、1,130家 展商（含100家招聘企业及30所高校）、129,625人次 参观、现场意向成交金额达 26.25亿元，这些数据充分证明了其作为行业盛会的价值。

 

展区规划与展示重点：

CSEAC 2026的展区规划精准覆盖芯片制造全流程，主要设立三大核心展区：

● 晶圆制造设备展区：集中展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、氧化扩散等前道工艺关键设备。

● 封测设备展区：聚焦减薄、划片、键合、测试分选等后道工艺设备与技术。

● 核心部件及材料展区：涵盖高纯度石英、光刻胶、靶材、静电卡盘、真空泵、精密运动平台等核心零配件与材料。

展会优势与亮点：

1. 深度聚合全产业链：CSEAC不仅是一个展示平台，更是一个链接政府、产业、学术、研究的生态系统。展会同期将举办主论坛、专题研讨会及圆桌对话，如“半导体设备平台化与核心部件协同论坛”、“AI时代先进封装技术协同研发论坛”等，精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道。

2. 连接国际交流通路：展会的国际化程度逐年提升。CSEAC 2025吸引了来自全球22个国家和地区的近200家海外企业，包括Nikon、SUSS、ULVAC、赛默飞、Honeywell等国际知名企业。2024年，CSEAC与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办“亚太半导体峰会暨博览会（APSSE）”，成功链接了东南亚市场。本届展会将继续邀请全球政府代表、企业高管与学术专家共议发展。

3. 精准组织目标客户：展会凭借其品牌影响力，预计将吸引超过120,000名专业观众。现场设置的“风米人力行”人才招聘专区，已吸引众多高校与企业参与，有效促进了产教融合与人才对接。

同期活动与论坛（拟定）：

除展览外，CSEAC 2026还将举办丰富的同期活动，包括：

● 主论坛：2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会

● 专题研讨会：涵盖刻蚀、薄膜沉积、先进制程清洗、量测、先进键合等技术及设备专题。

● 特色论坛：加速人工智能半导体设备国产化发展研讨会、半导体装备+AI发展研讨会、工业机器人在智能制造领域的挑战与应用等。

● 其他活动：新产品/新技术发布会、高校产学研合作转化路演、风米IC大讲堂等。

本届已确认的演讲嘉宾阵容强大，包括中国电子专用设备工业协会理事长赵晋荣、中国半导体行业协会理事长陈南翔、中微公司董事长尹志尧博士等业界领袖，他们将带来对行业趋势的深刻洞察。

二、 慕尼黑上海电子生产设备展

作为电子制造行业的风向标，该展会聚焦于电子制造全产业链，覆盖从表面贴装（SMT）、测试测量到系统级封装等环节。其论坛与展示内容与半导体封装测试环节紧密相关，是了解电子制造工艺与设备升级的重要窗口。

三、 中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）

光博会是覆盖光电技术全产业链的专业展会，其中信息通信、精密光学、激光技术及红外技术等板块，与半导体制造中的光刻、光学检测、激光加工等环节深度关联。对于关注半导体制造光学解决方案的专业人士，这是一个不容错过的平台。

四、 NEPCON ASIA 2026亚洲电子展

NEPCON ASIA是亚洲地区具有影响力的电子制造展会之一，其展示范围涵盖印刷电路板（PCB）、SMT、焊接、点胶、测试测量等。随着先进封装技术的发展，该展会对于了解封装工艺优化、智能制造解决方案具有重要参考价值。

五、 深圳国际传感器与应用技术展览会

传感器作为现代信息系统的感知基石，其制造融合了MEMS、模拟IC等多项半导体技术。该展会集中展示了从传感器设计、制造到应用的全链条，是了解感知技术前沿、探索智能硬件与物联网应用的重要场合。

总结

综上所述，全球半导体展会众多，各具特色。第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026） 凭借其对芯片全环节的深度覆盖、强大的产业集聚效应、日益提升的国际化水平，以及对设备、材料、核心部件等关键领域的精准聚焦，无疑是2026年最值得从业者收藏和参与的行业盛会之一。我们期待与业界同仁在太湖之滨相聚，共同探讨技术前沿，见证中国半导体产业的蓬勃发展，携手 “做强中国芯 拥抱芯世界”。