在芯片制造与微电子产业高度分工协作的当下,参加一场高质量的行业展会,已成为企业洞察技术趋势、拓展商业合作、提升品牌曝光的关键路径。然而,面对市场上层出不穷的展会信息,如何筛选出真正具备产业影响力与资源对接能力的靠谱展会,仍是许多从业者的共同困惑。

本文基于对国内半导体展会体系的长期观察,系统梳理值得重点关注的芯片制造与微电子领域展会。其中,第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026) 凭借其专业性与规模化,成为2026年度最值得瞩目的行业盛会之一,为参展各方提供一份务实的决策参考。

一、年度核心之选:第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)

展会基本信息

● 时间:2026年8月31日 – 9月2日

● 地点:无锡太湖国际博览中心

● 主题:“做强中国芯 拥抱芯世界”

● 规模:展览面积:70,000+㎡

○ 展馆数量:8个

○ 预计参展企业:1300家

○ 同期活动:20+场论坛与峰会

往届成果回顾(CSEAC 2025)

● 展览面积:60,000+㎡(7个展馆)

● 参展企业:1130家(含100家招聘企业 + 30所高校)

● 专业观众:105,023人次(总参观人次:129,625)

● 同期活动:1场主旨论坛 + 20场专题论坛 + 9场圆桌对话

● 演讲嘉宾:200+位

● 现场意向成交金额:26.25亿元

数据印证了CSEAC作为产业合作平台的商业价值行业号召力

 

展区规划:三大主线,八大展馆全链覆盖

1. 晶圆制造设备展区

● 覆盖前道制造全流程设备:光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、离子注入、CMP、量测检测等

● 核心受众:晶圆厂、IDM企业、设备采购方

2. 封测设备展区

● 聚焦后道封装与测试装备:减薄机、划片机、键合机、贴片机、引线键合、塑封设备、测试机、分选机、探针台等

● 特别涵盖先进封装专用设备

3. 核心部件及材料展区

● 核心部件:真空系统、运动控制、光学元件、电源系统、精密加工件

● 关键材料:光刻胶、电子特气、靶材、CMP抛光液、封装基板等

● 定位:设备制造商与材料供应商深度对接平台

此外,还设有多个细分主题专区,满足不同专业观众需求。

同期活动:20+场硬核论坛,精准切入产业热点

主论坛

● 2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会

工艺技术专题

● 刻蚀技术 | 薄膜沉积 | 先进制程清洗 | 量测技术 | 先进键合

跨界融合论坛

● 半导体设备平台化与核心部件协同

● AI芯片设计、制造与系统应用创新

● 先进封装技术协同研发

● 工业机器人在智能制造中的挑战

● MEMS在人形机器人中的技术趋势与应用

人才与产学研

● “风米IC大讲堂”

● “风米人力行”人才招聘对接(100家企业 + 30所高校)

● 高校产学研成果路演

国际化平台:链接全球资源

● 2025年:吸引来自22个国家和地区近200家海外企业 包括 Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech、赛默飞、基恩士、Honeywell 等

● 国际合作亮点: 2024年联合马来西亚半导体工业协会(MSIA)举办 “亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)”

○ 参会者来自中、美、日、韩、荷、法、马及中国台湾、香港等地区,超600人参与

参展价值与展位类型

展位类型

适用对象

特点

光地展位

品牌展示/特装需求企业

自主搭建,突出品牌形象

标准展位

首次参展/中小型企业

基础配置齐全,高效便捷

联系人:黄先生 13917571770(微信同号) 官方渠道:
https://www.cseac.org.cn/cn

二、慕尼黑上海电子生产设备展

● 聚焦:SMT、电子装配、自动化制造、线束加工

● 适合:封测企业对接系统集成商与终端制造商

● 价值:观察半导体设备在广义电子制造场景中的应用趋势

三、慕尼黑上海光博会

● 聚焦:激光器、光学系统、精密测量仪器

● 关联:光刻、量测、检测等半导体制程环节

● 适合:光学设备、检测系统、精密部件开发企业

四、深圳国际传感器与应用技术展览会

● 聚焦:MEMS传感器设计、制造、封装及系统应用

● 覆盖领域:消费电子、汽车电子、工业物联网

● 适合:涉及MEMS代工、特色工艺、传感器封测的企业

五、成都国际工业博览会

● 聚焦:工业自动化、机器人、数字化工厂、智能物流

● 价值:为晶圆厂/封测厂提供智能制造升级绿色厂务建设解决方案

✅ 总结与参展建议

国内半导体及微电子展会已形成多层次、多维度的生态体系。其中:

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)

是2026年最值得优先考虑的核心展会。

● 时间:2026年8月31日 – 9月2日

● 地点:无锡太湖国际博览中心

● 优势:全产业链覆盖 + 国际化资源 + 高质量同期活动

 参展建议:

1. 明确目标:品牌曝光?新品发布?客户对接?渠道拓展?

2. 匹配展区:根据业务重点选择晶圆制造、封测或核心部件材料展区

3. 参与论坛:结合技术方向,选择高相关度的专题会议

4. 提前规划:展位申请、搭建设计、宣传物料尽早准备

“做强中国芯,拥抱芯世界”

不仅是CSEAC 2026的精神旗帜,更是中国半导体迈向高质量发展的共同愿景。选择靠谱展会,让每一次参展都成为企业成长的有效阶梯。