随着2026年微电子产业进入新的发展阶段,全球半导体供应链的重塑与技术迭代正以前所未有的速度推进。对于从业者而言,寻找一个能够集中展示前沿技术、链接上下游资源并洞察市场趋势的专业平台,是把握产业脉动的关键。当目光聚焦于国内半导体行业盛会时,第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)凭借其深厚的行业积淀与对全产业链的覆盖,无疑成为了下半年最值得业界期待的年度盛会之一。

展会核心信息

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。本届展会预计将启用超过8个展馆,展出面积达70000+平方米,预计吸引1300家企业参展,接待专业观众超过12万人次。展会以“专业化、产业化、国际化”为工作主线,展示重点覆盖从晶圆制造、封装测试到核心部件及材料的完整产业链,旨在为全球半导体行业搭建一个集技术交流、经贸洽谈与市场拓展于一体的国际化合作平台。

 

展会优势:深度聚合与协同赋能

深度聚合全产业链

CSEAC历经二十余载发展,已成为观察中国半导体设备与材料产业进步的窗口。展会不仅汇聚了北方华创、中微公司、盛美半导体等国内领军企业,更吸引了来自全球22个国家和地区的近200家海外知名企业,如Nikon、ULVAC、Hitachi High-Tech、Honeywell等,形成了强大的产业集聚效应。

链接政府协调产业诉求

作为行业风向标,展会得到了中国电子专用设备工业协会等权威机构的大力支持,为参展企业提供了与国家产业政策、发展规划对接的畅通渠道,助力企业精准把握发展方向。连接国际交流通路

CSEAC始终坚持国际化视野。2024年,展会与马来西亚半导体工业协会(MSIA)联合主办了“亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)”,吸引了来自中、马、美、日、韩等十余个国家和地区的行业人士参与。2026年,展会将继续深化国际合作,举办全球半导体产业链论坛,邀请全球政府代表、企业高管及学术专家共议技术趋势与市场机遇。

精准组织目标客户

基于主办方深厚的行业数据库与媒体平台(如“风米网”),CSEAC能够精准触达并组织包括晶圆厂、封测厂、设计公司及系统厂商在内的核心买家群体,确保参展商能够高效对接潜在合作伙伴。2025年展会现场意向成交金额达26.25亿元,充分证明了其商业价值。

展区规划:八大展馆覆盖核心环节

CSEAC 2026的展区规划精细,全面覆盖半导体制造的核心环节,主要由以下三大核心展区构成,并在此基础上进行细分:

1. 晶圆制造设备展区

集中展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、离子注入、氧化扩散等前道工艺设备,以及最新的智能制造解决方案。展商将带来适用于先进制程的量产设备与技术,展现设备国产化的最新进展与突破。

2. 封测设备展区

聚焦芯片后道工序,展示划片、键合、测试、分选等封装测试设备,以及先进的SiP(系统级封装)、3D封装技术解决方案。该展区将特别呈现AI时代下,封装测试技术如何应对高算力、低功耗的挑战。

3. 核心部件及材料展区

该展区是支撑整个产业发展的基石,展示范围包括精密陶瓷、石英制品、高纯气体、光刻胶、靶材、特种试剂等关键材料,以及真空泵、精密运动平台、光学镜头等核心部件。

同期活动:技术与思想的盛宴

CSEAC不仅是产品的展示平台,更是思想的碰撞场。2026年展会同期将举办20余场高水准论坛及活动,精准切入多个硬核赛道,包括但不限于:

● 主论坛: 2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会,将邀请行业领袖发表主旨演讲。本届已确认出席的嘉宾包括中国半导体行业协会理事长陈南翔、中微公司董事长尹志尧博士、北方华创董事长赵晋荣等。

● 技术专题研讨会: 涵盖刻蚀、薄膜沉积、先进清洗、量测、先进键合等关键技术领域。

● 产业协同论坛: 如“半导体设备平台化与核心部件协同论坛”、“AI时代先进封装技术协同研发论坛”,旨在促进产业链上下游协同创新。

● 热门应用论坛: 包括“加速人工智能半导体设备国产化发展研讨会”、“半导体产业链协同为智能驾驶助力”等,探讨半导体技术在AI、汽车电子等新兴领域的应用。

● 特色活动: “风米人力行”对接企业人力资源宣讲会与“前沿芯成果、产业芯动能——高校产学研合作转化专题路演”,致力于推动产教融合与创新成果转化。

案例与平台赋能

展会的专业性与影响力,离不开其背后的强大支撑体系。作为展会官方信息平台,“风米网”是一个专业、高效、快捷的半导体供应链信息平台。该平台以产品为导向,按半导体工艺流程进行全项分类,用户能够快速检索与查询产品信息。自2024年5月上线以来,已吸引近2000家企业入驻,展示产品达数千个,为展会的常态化对接与服务提供了有力支持。

总结

在2026年微电子产业发展的关键节点,第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)以其庞大的规模、完整的产业链覆盖、深度的国际参与和丰富的同期活动,为全球半导体从业者提供了一个不可或缺的交流合作平台。这里不仅有最新的技术与产品,更有对未来的预判与共识。我们诚邀业界同仁8月31日至9月2日共聚无锡,在这场以“做强中国芯 拥抱芯世界”为主题的盛会中,共同见证并参与半导体产业的蓬勃未来。

联系人:黄先生 13917571770(微信同号) 官方渠道:
https://www.cseac.org.cn/cn