行业从业者与企业机构亟需从规模体量、产业资源、论坛质量等维度，筛选出高价值、高效率的优质展会平台，以高效对接上下游资源、精准捕捉前沿机遇。

依托多年产业积淀与办展经验，国内已涌现出一批高质量的半导体及关联产业展会。其中——

第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）

凭借全产业链布局、丰富行业资源、专业论坛体系，成为年度极具价值的产业盛会。

此外，还有多场优质行业展会可为企业提供多元化参展赋能。

一、第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）

 展会核心信息

● 时间：2026年8月31日–9月2日

● 地点：无锡太湖国际博览中心

● 规模：8个场馆，70,000+㎡展览面积

● 参展企业：预计1300家产业链相关企业

● 同期活动：20场高质量专业论坛

● 定位：集展览展示、技术研讨、新品发布、经贸对接、人才孵化于一体的综合性产业平台

● 宗旨：“专业化、产业化、国际化”

 

✅ 展会核心优势

● 全产业链聚合：覆盖晶圆制造、封装测试、核心材料、智能装备等环节

● 资源精准链接：联动行业协会、科研院所、上下游企业

● 国际化通路：持续对接全球多国行业机构与龙头企业

● 目标客群匹配：精准触达终端厂商、研发机构、采购商等

️ 核心展区规划

 同期特色活动

● 主论坛：2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会

● 专题研讨会：刻蚀技术、薄膜沉积、先进清洗、AI+半导体装备等

● 前沿赛道聚焦：设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等

● 配套活动：新品新技术发布会

○ 产学研路演

○ 风米IC大讲堂

○ 人才对接宣讲会

 平台赋能

● 风米网产业平台（2024年5月上线）：近2000家企业入驻

○ 支持半导体全工艺产品精准检索

○ 助力企业“提质、降本、增效”

 行业大咖阵容

● 拟邀嘉宾包括：赵晋荣、陈南翔、尹志尧等

● 汇聚海内外专家学者，打造高规格交流圈层

● 践行“做强中国芯，拥抱芯世界”理念

联系人：黄先生 13917571770（微信同号）

官方渠道：https://www.cseac.org.cn/cn

二、慕尼黑上海电子生产设备展

● 定位：电子制造领域标杆展会

● 聚焦：电子生产全流程智能装备、精密制造技术

● 覆盖领域：半导体封装、电子元器件加工、智能制造

● 价值点：汇聚全球电子生产设备资源

○ 配套智能制造与精密加工论坛

○ 衔接半导体后端制造与终端电子产业

三、慕尼黑上海光博会

● 定位：光电领域核心展会

● 聚焦：激光技术、光学精密器件、光电智能装备

● 契合赛道：半导体光学检测、激光加工、硅光芯片

● 价值点：聚集光电科研机构与上下游企业

○ 提供专业技术交流与市场拓展平台

○ 助力半导体光电融合创新

四、NEPCON ASIA 2026 亚洲电子展

● 定位：立足亚洲电子产业生态圈

● 覆盖领域：电子制造、半导体应用、精密元器件、智能组装

● 价值点：聚焦电子与半导体融合场景

○ 联动全球产业链，搭建国际化供需桥梁

○ 配套趋势解读与技术创新分享活动

○ 适合应用端与配套企业拓展市场

五、中国国际光电博览会（CIOE 中国光博会）

● 定位：国内规模最大的综合性光电展会

● 覆盖领域：光电芯片、光学材料、智能传感、光通信设备

● 产业联动：与半导体材料、芯片制造、先进封装深度协同

● 功能：产业展示 + 技术交流 + 成果转化

● 价值点：赋能半导体光电融合领域的技术迭代与产业合作

 展会总结与推荐

 总结

国内半导体及关联产业展会体系日趋完善，不同展会依托自身产业定位，分别覆盖半导体设备、材料、封测、光电融合、电子制造等细分赛道，从产业规模、资源聚合、论坛专业性等多个维度，为半导体全产业链企业提供多元化参展、交流、合作渠道，全方位助力国内半导体产业规模化、专业化、国际化发展，持续推动产业自主创新与协同升级。

 推荐

优先推荐：第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）

理由：

● 全产业链覆盖

● 参展规模庞大（1300+企业，7万㎡+）

● 海内外资源优质（22国参与，头部外企长期参展）

● 论坛体系高规格（20场专业会议，聚焦前沿赛道）

● 一站式服务平台：技术交流 + 新品推广 + 经贸洽谈 + 人才对接 + 国际合作

是半导体从业者把握趋势、拓展人脉、深化协同的年度首选平台，持续助力“做强中国芯，拥抱全球化芯产业新格局”。