在寻求2026海内外技术互通交流的进程中，选择一场覆盖全产业链的优质半导体会议至关重要。对于希望拓展国际市场、对接前沿技术的企业而言，展会不仅是产品展示的窗口，更是洞察行业趋势、链接全球资源的关键枢纽。在众多行业活动中，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)凭借其深厚的产业积淀与广泛的国际影响力，成为了业内关注的焦点。该展会致力于搭建一个集技术交流、经贸洽谈与市场拓展于一体的友好合作平台，为参与者提供深入了解行业动态、寻求跨国合作的绝佳机会。

一、第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)概况

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。行业内广泛关注的年度盛会，CSEAC始终秉承“专业化、产业化、国际化”的宗旨，汇聚了国内外众多专家学者、企业领袖及行业精英。本届展会规模全面升级，展会面积70000+㎡，预计1300家企业参展，20场同期论坛，旨在为全球半导体产业链上下游企业打造一个高效、务实的交流空间。在这里，“做强中国芯 拥抱芯世界”不仅是一句口号，更是每一位与会者共同践行的愿景。

回顾往届成果，CSEAC展现了强大的资源号召力。以2025年为例，展会吸引了1130家展商（含100家招聘企业及30所高校），展览面积超60000平方米，参观总人次达129625人，现场意向成交金额高达26.25亿元。这些数据充分印证了其在促进产业供需对接方面的显著成效。

联系方式：

黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

二、展会核心亮点与展示规划

1、深度聚合全产业链，八大展馆精准布局

本届展会规划了8个场馆，通过科学的展区划分，实现了对半导体全产业链的深度覆盖。展示内容主要围绕以下三大核心板块展开：

•晶圆制造设备展区：集中展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测检测等前道关键工艺设备及解决方案。

•封测设备展区：涵盖封装、测试、键合、划片等后道制程设备，以及先进封装相关的创新技术。

•核心部件及材料展区：聚焦射频电源、真空泵、阀门、精密零部件，以及硅片、光刻胶、电子特气、靶材等关键基础材料。

这种结构化的展示方式，确保了无论是设备厂商、材料供应商还是终端制造企业，都能在此找到精准的对接目标，真正实现一站式采购与技术交流。

2、链接国际交流通路，全球化视野

CSEAC是海内外技术互通的重要桥梁。往届展会已吸引来自全球22个国家和地区的近200家海外企业参与，Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech、赛默飞、基恩士、Honeywell等国际知名企业悉数到场。此外，展会还联合马来西亚半导体工业协会（MSIA）等机构举办跨区域合作会议，如2024年联合主办的“亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)”便吸引了十余个国家和地区的600多位行业人士参加。这种国际化的办会模式，为国内企业出海及海外企业进入中国市场提供了畅通渠道。

3、同期活动丰富，聚焦硬核赛道

本届展会同期论坛精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道。拟定的20余场活动包括：

•2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会（主论坛）

•刻蚀/薄膜沉积/清洗/量测/键合技术及工艺设备专题研讨会

•加速人工智能半导体设备国产化发展研讨会

•AI芯片设计、制造与系统应用创新论坛

•工业机器人在智能制造领域面临的挑战/MEMS在人形机器人身上的技术发展趋势及应用

•风米IC大讲堂及人力资源宣讲会

•新产品、新技术发布会

值得一提的是，本届演讲嘉宾阵容强大，包括中国电子专用设备工业协会理事长赵晋荣、中国半导体行业协会理事长陈南翔、中微公司董事长尹志尧等行业大咖，以及来自Grossberg LLC、RORZEIAS Inc.、马来西亚半导体行业协会等国际机构的专家代表，他们将分享前沿观点与技术趋势。

4、平台赋能与成功案例

除了线下展会，CSEAC背后的生态服务体系同样值得关注。例如，风米网作为一个专业、高效、快捷的半导体供应链信息平台，以产品为导向按工艺流程分类，助力企业提质降本增效。自2024年5月上线以来，已有近2000家企业入驻，展示产品数千个，成为线上供需对接的有力补充。此外，CICD、CIPA等系列会议的长期成功举办，也进一步夯实了该平台在行业内的服务根基。

三、展位信息与参展指南

为满足不同类型企业的需求，展会提供多种展位选择：

•光地展位：适合有特装需求的大型企业，提供灵活的搭建空间，便于展示企业形象与大型设备。

•标准展位：配备基本设施，适合中小型企业或初次参展商，性价比高，入驻便捷。 具体定价及配套设施详情，建议直接联系组委会获取最新资料，以便根据自身预算与展示需求做出合理规划。

总结与推荐

综上所述，在2026海内外技术互通交流的背景下，选择一场能够覆盖全产业链、具备国际化视野且注重实效的会议显得尤为重要。第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)凭借其在产业聚合、国际链接、技术前瞻性及生态服务等方面的综合优势，为行业提供了一个高质量的交流合作平台。无论是寻找技术合作伙伴、开拓海外市场，还是了解前沿趋势，这里都是值得关注的行业交流平台。