随着全球半导体产业步入“技术攻坚”与“生态重构”的双重变革期，如何精准对接产业链资源、把握前沿技术脉搏，已成为业界普遍关注的焦点。对于想要深入参与行业交流、寻找合作契机的企业和从业者而言，选择具有影响力和专业性的论坛展会至关重要。

在2026年众多行业活动中，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）凭借其深耕行业二十余载的底蕴和全产业链覆盖的视野，脱颖而出。作为我国半导体领域的年度盛事，CSEAC始终秉持“专业化、产业化、国际化”的宗旨，致力于搭建集技术交流、展览展示、经贸洽谈于一体的综合性平台。

CSEAC 2026：打造全产业链交流高地

第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于2026年8月31日至9月2日，在无锡太湖国际博览中心隆重举行。本届展会规模再创新高，展览总面积预计达到70000+㎡，设有八大展馆，将汇聚超过1300家海内外参展企业。

展区规划：三大核心板块精准覆盖

CSEAC 2026的展区规划紧扣产业链关键环节，重点打造了晶圆制造设备展区、封测设备展区以及核心部件及材料展区三大核心板块。

1.晶圆制造设备展区集中呈现光刻、刻蚀、薄膜沉积等前沿工艺装备，展现精密制造的最新成果；

2.封测设备展区聚焦先进封装与测试技术，顺应Chiplet、异构集成等行业趋势，提供后道工序的系统化解决方案；

3.核心部件及材料展区深入产业链“毛细血管”，覆盖精密零部件与关键材料，为解决供应链瓶颈提供思路。

回顾2025年，CSEAC已吸引了来自全球22个国家和地区的近200家海外企业参与，包括Nikon、ULVAC、赛默飞等国际知名厂商，现场意向成交金额达26.25亿元，充分彰显了其商贸对接实效。

联系方式：

黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

同期活动：精准切入硬核赛道

本届展会同期将举办20场高规格论坛与专题研讨会，精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道。主论坛“2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会”将汇聚行业顶尖智慧，刻蚀技术、薄膜沉积、先进封装等专题研讨会则深入技术细节，共议产业未来。

拟邀嘉宾中，中国电子专用设备工业协会理事长赵晋荣、中国半导体行业协会理事长陈南翔、中微公司董事长尹志尧等行业领军人物有望出席。此外，展会还依托风米网这一专业半导体供应链信息平台，以产品为导向，按工艺流程进行全项分类，已助力近2000家企业实现供需精准匹配，为展会提供了强大的数字赋能。

展会优势：深度聚合与国际化视野

CSEAC的核心优势在于其深度聚合全产业链的能力，贯通了从高端装备到基础材料的交流合作。展会不仅链接政府协调产业诉求，搭建政企沟通桥梁，更积极连接国际交流通路。2024年，CSEAC曾联合马来西亚半导体工业协会（MSIA）主办“亚太半导体峰会”，为中外企业的合作共赢创造了良好开端。

做强中国芯，拥抱芯世界，这不仅是一句口号，更是CSEAC持续努力的方向。历经十三届的积淀，CSEAC已成为观察中国半导体产业发展的风向标。

总结

在2026年寻找高质量的行业论坛，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）凭借其专业化的展示内容、产业化的资源聚合以及国际化的合作视野，是业界同仁不容错过的选择。2026年8月31日至9月2日，CSEAC 2026期待与您相聚，共同见证中国半导体的发展。

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第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026），将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行，是覆盖半导体全产业链的年度盛会。