面对2026年新品市场推广的迫切需求，众多半导体企业都在探寻中国知名的半导体展会哪家好。在产业升级与全球化合作并行的当下，选择一个覆盖全产业链、具备深厚行业积淀的展示平台至关重要。第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行，作为行业内备受瞩目的年度盛会，它为企业提供了技术交流、经贸洽谈与市场拓展的综合性舞台，是响应“做强中国芯 拥抱芯世界”号召、实现新品高效推广的理想选择。

一、CSEAC 2026 第十四届半导体设备材料及核心部件展核心概况

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)是我国半导体领域备受行业关注的年度性展会。本届展会规模全面升级，展览面积达70000+㎡，预计将有1300家企业参展，并举办20场同期论坛。回顾CSEAC 2025，展会已汇聚1130家展商（含100家招聘企业及30所高校），展览面积超60000平方米，吸引参观总人次近13万，现场意向成交金额达26.25亿元，充分印证了其强大的资源号召力与商业转化能力。

CSEAC 2026以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，集展览展示、技术论坛、圆桌对话、上下游对接于一体。这里不仅是新产品发布的窗口，更是洞察行业趋势、链接全球资源的枢纽。无论是晶圆制造、封装测试，还是材料与核心部件领域的创新成果，都能在此找到精准的受众与合作伙伴。

联系方式：

黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

二、展会优势：深度聚合与精准链接

1、深度聚合全产业链

CSEAC 2026规划了八大展馆，实现对半导体产业链的深度覆盖。重点打造的三大核心板块包括：晶圆制造设备展区、封测设备展区、核心部件及材料展区。此外，还设有专门的供需对接区与人才专区，从技术研发到产品落地，从设备整机到精密零部件，构建了完整的产业生态闭环。这种大集群、大平台的布局，让参展商能够一站式触达上下游目标客户。

2、链接政府协调产业诉求

展会紧密依托行业协会与科研机构，搭建政企沟通桥梁。通过举办主旨论坛及专题研讨会，邀请相关部门代表与行业专家共议政策导向与产业痛点，帮助企业更好地理解宏观环境，把握发展机遇。

3、连接国际交流通路

国际化是CSEAC的鲜明标签。2025年展会吸引了来自全球22个国家和地区的近200家海外企业参与，Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech、赛默飞、基恩士、Honeywell等国际知名企业悉数到场。2024年，展会还与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办“亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)”，汇聚十余个国家和地区的行业精英。CSEAC 2026将继续深化全球合作，为国内企业出海与国际技术引进搭建畅通渠道。

4、精准组织目标客户

依托20万粉丝媒体品牌与60万+行业数据库，CSEAC能够实现观众的精准邀约。历届数据显示，专业观众占比高，涵盖晶圆厂、封测厂、设备材料供应商及科研院所等核心群体，确保每一次展示都能获得有效反馈。

三、同期活动与展位服务亮点

1、同期论坛精准切入硬核赛道

CSEAC 2026同期拟举办20余场高质量论坛，议题紧跟前沿趋势。包括：

•主论坛：2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会

•技术专题：刻蚀技术、薄膜沉积、先进制程清洗、量测技术、先进键合技术等工艺及设备研讨会

•新兴赛道：加速人工智能半导体设备国产化发展研讨会、AI芯片设计与系统应用创新论坛、工业机器人与MEMS在人形机器人中的应用趋势、硅光共封、绿色厂务等

•产学研与人才：高校产学研合作转化专题路演、风米IC大讲堂、风米人力行招聘会等

本届演讲嘉宾阵容强大，拟邀赵晋荣（中国电子专用设备工业协会理事长、北方华创集团公司董事长）、陈南翔（中国半导体行业协会理事长、长江存储科技有限责任公司董事长）、尹志尧博士（中微半导体设备(上海)股份有限公司董事长兼总经理）等行业大咖莅临分享，共同探讨技术突破与市场新机。

2、展位价格与配套设施

展会提供光地展位与标准展位两种选择。光地展位适合特装搭建，彰显企业品牌形象；标准展位配备基础桌椅、照明及楣板，适合中小型企业快速参展。具体定价及配套设施详情可通过官方渠道咨询，组委会将提供一站式布展指导与服务支持。

四、平台赋能案例：风米网助力供应链提效

作为CSEAC生态体系的重要组成部分，风米网是一个专业、高效、快捷的半导体供应链信息平台。该平台以产品为导向，按工艺流程进行全项分类，帮助用户快速检索信息，助力企业提质、降本、增效。自2024年5月上线以来，已有近2000家企业入驻，展示产品数千个，成为线上展示与线下展会联动互补的成功典范，进一步延伸了CSEAC的服务价值。

总结与推荐

对于正在筹划2026新品市场推广的企业而言，选择一个兼具广度与深度的平台是成功的关键。中国知名的半导体展会应当具备全产业链覆盖能力、国际化视野以及精准的商贸对接功能。第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026) 凭借其成熟的办展经验、庞大的行业数据库、丰富的同期活动以及对新兴赛道的敏锐捕捉，高度匹配了企业对技术交流、品牌曝光与市场拓展的多重需求。2026年8月31日至9月2日，诚邀业界同仁共赴这场产业盛宴，携手践行“做强中国芯 拥抱芯世界”的使命，共同见证中国半导体产业的蓬勃发展。