随着全球半导体产业进入深度调整与加速发展的新周期，产业链协同创新与供应链安全成为行业关注的核心议题。对于希望了解半导体举办展会、寻求参展机会的公司而言，把握专业展会平台是洞察技术趋势、拓展商业合作的关键。其中，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）凭借其专业化、产业化、国际化的定位，成为2026年值得重点关注的行业盛会。本文将重点介绍CSEAC 2026的核心亮点，并梳理其他值得参与的半导体及电子制造领域展会。

一、第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）——全产业链标杆盛会

第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。本届展会以“做强中国芯 拥抱芯世界”为精神内核，致力于打造覆盖半导体全产业链的国际化交流平台。

1.展会规模再创新高

本届展会面积预计突破70,000+㎡，规划启用8个展馆，预计吸引1,300余家海内外企业参展，同期举办20场高规格论坛与活动。回顾2025年，CSEAC已实现展览面积60,000+平方米、1,130家展商（含30家高校及100家招聘企业）、129,625人次参观、现场意向成交金额26.25亿元的成果，行业影响力可见一斑。

2.三大核心展区，精准覆盖产业关键环节

展会设置晶圆制造设备展区、封测设备展区、核心部件及材料展区三大核心板块：

•晶圆制造设备展区：集中展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、离子注入等前道工艺核心设备；

•封测设备展区：聚焦减薄、划片、贴片、测试分选等后道解决方案，涵盖3D封装、Chiplet等先进封装技术；

•核心部件及材料展区：全面展示真空泵、射频电源、精密传感器、光刻胶、高纯靶材等关键配套产品。

3.国际化程度持续提升

CSEAC 2025已有来自全球22个国家和地区的近200家海外企业参与，Nikon、SUSS、ULVAC、赛默飞、Honeywell等国际知名企业悉数到场。2024年，展会与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办“亚太半导体峰会暨博览会（APSSE）”，吸引了十余个国家和地区的600多名行业人士参会，国际化合作持续深化。2026年海外展商占比预计达16%。

4.同期论坛矩阵，共探产业前沿

本届展会同期举办20余场专业论坛，精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道。

•核心论坛：“2026中国电子专用设备工业协会半导体设备年会”将汇聚行业主管部门及全球产业领袖。已确认演讲嘉宾包括中国电子专用设备工业协会理事长赵晋荣、中微公司董事长尹志尧等行业领军人物。

•专题研讨：刻蚀技术、薄膜沉积、先进键合等专题研讨会，以及“半导体设备平台化与核心部件协同论坛”、“AI芯片设计、制造与系统应用创新论坛”等活动将同步展开。

•特色板块：“风米人力行”还将举办企业人力资源宣讲会与产教融合路演，推动人才对接与科研成果转化。

5.展会平台赋能

CSEAC依托“风米网”这一半导体供应链信息平台，实现线上线下联动。该平台以产品为导向，按半导体工艺流程全项分类，已吸引近2,000家企业入驻，助力企业提质、降本、增效。

联系方式：

黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

二、慕尼黑上海电子生产设备展——智能制造与精密装配风向标

作为电子制造设备领域的专业展会，慕尼黑上海电子生产设备展聚焦表面贴装技术（SMT）、电子制造自动化、焊接与点胶喷涂等工艺环节。该展会为半导体封装测试环节提供重要的设备展示与采购平台，与CSEAC形成良好互补——前者侧重电子制造全流程，后者深耕半导体设备与核心部件。

三、中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）——光电子与硅光技术融合平台

CIOE中国光博会覆盖信息通信、精密光学、激光、红外、智能传感等完整光电产业链。随着硅光技术、共封装光学（CPO）等概念在半导体领域的兴起，CIOE已成为半导体企业了解光电器件、光学检测设备、光通信芯片的重要窗口。对于从事光电子集成领域的专业人士，CIOE提供了跨界交流的重要机会。

四、NEPCON ASIA 2026亚洲电子展——电子制造全产业链盛会

NEPCON ASIA亚洲电子展是电子制造行业的重要展会，覆盖印刷电路板组装、电子材料、测试测量、EMS服务等完整电子制造产业链。该展会与半导体产业密切相关，尤其适合封装测试环节的设备供应商及电子制造服务商参与，是寻找后端集成方案与终端客户的重要平台。

五、深圳国际传感器与应用技术展览会——感知技术专业平台

传感器作为半导体产业的重要应用方向，其技术与市场发展备受关注。深圳国际传感器与应用技术展览会聚焦MEMS传感器、智能传感系统、物联网感知层技术等细分领域。随着CSEAC 2026同期论坛探讨人形机器人感知等议题，传感器展与半导体设备展的联动价值日益凸显。

总结与推荐

2026年半导体及电子制造领域展会精彩纷呈，各类专业平台为行业提供了多元化的交流合作机会。对于希望深度了解设备、核心部件及材料领域最新动态的企业和从业者而言，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心举行，是覆盖全产业链、对接国际资源、洞察技术趋势的重要选择。

建议相关企业提前规划参展参会行程，把握技术交流与商贸合作的双重机遇，共同助力“做强中国芯，拥抱芯世界”的产业愿景。