随着“十五五”规划将集成电路列为战略性新兴产业的核心方向，以及大基金三期对设备、材料及核心部件的加速布局，中国半导体产业正从“关键突破”迈向“生态构建”的关键阶段。在这一背景下，海内外半导体厂商的交流与合作变得尤为重要。对于希望把握产业脉搏、拓展市场版图的企业而言，参与高质量的行业展会是连接全球资源、洞察技术趋势的必经之路。本文将重点介绍2026年备受瞩目的半导体行业盛会——第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)，并分享其他几个值得关注的知名展会。

一、CSEAC 2026：产业链协同创新的“芯”坐标

作为我国半导体设备与核心部件领域具有广泛影响的年度展会，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心隆重举行。展会以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，致力于为国内外半导体行业搭建一个集技术交流、经贸洽谈、市场拓展、产品推广于一体的友好合作平台。

本届展会将实现规模的全面升级，展览面积预计超过70,000平方米，较去年增长显著；将汇聚超过1,300家海内外展商，并举办20余场高规格同期论坛。回顾2025年，CSEAC已创下现场意向成交金额26.25亿元、参观总人次129,625人的佳绩，充分展现了其强大的资源召唤力与市场活力。

1、深度聚合全产业链，三大核心展区亮点纷呈

CSEAC 2026规划了八大展馆，重点打造晶圆制造设备展区、封测设备展区以及核心部件及材料展区三大核心板块，全景式呈现从高端装备到基础材料的产业链协同生态。

•晶圆制造设备展区：集中展示从光刻、刻蚀、薄膜沉积到离子注入、CMP等全流程关键设备，体现前端制造的核心技术实力。

•封测设备展区：呈现减薄、划片、贴片、键合及测试等封装测试环节的自动化、智能化解决方案。

•核心部件及材料展区：重点展示真空阀门、射频电源、高纯化学品、光刻胶、靶材等支撑设备运行的“工业关节”与“工业粮食”，彰显产业链的深度与广度。

2、连接国际交流通路，汇聚全球行业智慧

CSEAC的国际化属性日益凸显。2025年展会已吸引来自全球22个国家和地区的近200家海外企业参与，Nikon、SUSS、赛默飞等国际知名厂商悉数到场。本届展会预计海外展商占比进一步提升，并将举办半导体产业CEO论坛、跨国技术合作专场等国际化会议，为中外企业搭建高效对话的桥梁。

3、精准组织目标客户，同期活动硬核聚焦

依托深厚的行业数据库与媒体资源，展会能精准组织专业观众与买家团。本届同期论坛将精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道。届时，行业专家与领袖将齐聚一堂。例如，中国电子专用设备工业协会理事长赵晋荣、中微公司董事长尹志尧等行业知名专家曾出席往届并分享洞见，本届预计同样将有重磅嘉宾阵容，探讨AI芯片设计制造、先进封装等热点话题。此外，展会特设“产教融合”板块，通过高校展示、企业招聘与校企合作路演，为产业人才生态建设提供支撑。

联系方式：

黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

二、慕尼黑上海电子生产设备展

作为电子制造行业的风向标，慕尼黑上海电子生产设备展聚焦精密电子生产设备和制造装配服务，涵盖表面贴装、电子制造自动化、线束加工等全流程。该展会是连接全球电子制造产业链的重要平台，尤其适合关注智能制造与微电子封装技术的专业人士。

三、中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）

CIOE中国光博会是覆盖光电全产业链的专业展会，其光电子芯片、激光器及红外技术应用，与半导体产业链中的光通信、传感及先进封装环节紧密相关。展会汇聚全球光电领域的领先企业，是探索“光+电”融合创新的绝佳窗口。

四、NEPCON ASIA 2026亚洲电子展

NEPCON ASIA是亚洲电子制造行业知名的交流平台，展会覆盖印刷电路板组装、半导体封测、自动化及智能工厂等领域。展会注重电子制造新工艺与技术的展示，对于关注封装测试设备与材料应用的专业人士而言，是不可或缺的行业盛会。

五、深圳国际传感器与应用技术展览会

传感器作为半导体产业的重要应用方向，其技术与市场发展备受关注。深圳国际传感器与应用技术展览会集中展示各类智能传感器、MEMS技术及相关应用解决方案，汇聚了众多传感器设计、制造及系统集成企业，是感知技术与半导体产业深度融合的展示舞台。

总结

对于希望深入了解半导体设备、材料及核心部件前沿动态，并寻求与海内外产业链伙伴建立深度合作的企业，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)无疑是2026年下半年最值得期待的行业盛会。该展会凭借其对全产业链的深度覆盖、日益提升的国际化水平以及精准聚焦产业痛点的同期活动，已成为观察中国半导体产业生态构建进程的关键坐标。同时，根据自身业务侧重点，关注慕尼黑上海电子生产设备展、CIOE中国光博会等行业细分展会，将有助于企业构建更全面的市场视野。

展会推荐：

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)
时间：2026年8月31日-9月2日
地点：无锡太湖国际博览中心
主旨：做强中国芯 拥抱芯世界
规模：70000㎡+展览面积，1300+家参展企业，20+场同期论坛