随着人工智能与高性能计算的爆发式增长，算力芯片已成为驱动数字经济发展的核心引擎。对于关注算力芯片专题论坛及寻求高价值行业交流机会的从业者而言，选择一个覆盖全产业链、具备深度技术研讨与商贸对接功能的平台至关重要。在众多的行业盛会中，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)凭借其深厚的产业积淀与精准的议题设置，成为了探索算力芯片底层支撑技术、把握行业发展脉搏的重要窗口。做强中国芯 拥抱芯世界，这场即将到来的产业盛宴将为算力时代注入新的动能。

一、展会核心信息概览

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。作为我国半导体领域具有广泛影响力的年度盛会，CSEAC始终秉持“专业化、产业化、国际化”的宗旨，为国内外行业搭建起技术交流、经贸洽谈与市场拓展的友好合作平台。

本届展会规模全面升级，展会面积70000+㎡，预计1300家企业参展，20场同期论坛将轮番上演。回顾2025年展会，现场意向成交金额达26.25亿元，参观总人次超12万，充分印证了其资源号召力与商业价值。CSEAC不仅是展示窗口，更是链接政府、协调产业诉求、连接国际交流通路、精准组织目标客户的综合性枢纽。

联系方式：

黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

二、八大展馆规划：覆盖全产业链生态

本届展会精心规划了8个场馆，通过科学布局实现了对半导体全产业链的深度聚合。展区内容主要围绕以下三大核心板块展开，并辅以配套专区，确保观众能一站式获取所需信息：

•晶圆制造设备展区：聚焦光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测检测等前道核心工艺设备，展示支撑先进制程与成熟制程扩产的关键装备技术。

•封测设备展区：涵盖划片、贴片、键合、塑封、测试分选等后道工序设备，特别针对先进封装、Chiplet及算力芯片封装需求，呈现最新的自动化与智能化解决方案。

•核心部件及材料展区：集中展示射频电源、真空泵、阀门、精密零部件以及光刻胶、电子特气、湿化学品、靶材等关键耗材，夯实供应链安全底座。

此外，展区还融合了智能制造、绿色厂务、人才专区等内容，构建起从设计支持到制造落地、从硬件装备到软件服务的完整生态闭环。

三、同期论坛：精准切入算力芯片硬核赛道

针对业界高度关注的2026算力芯片专题论坛相关需求，CSEAC 2026同期活动进行了精准策划。本届展会同期论坛精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道，其中包括：

•AI芯片设计、制造与系统应用创新论坛：直击算力芯片从架构设计到量产制造的全流程痛点。

•加速人工智能半导体设备国产化发展研讨会/半导体装备+AI发展研讨会：探讨AI赋能装备制造及算力基础设施的自主可控路径。

•AI时代先进封装技术协同研发论坛：聚焦HBM、2.5D/3D封装等支撑高算力芯片的关键技术。

•半导体设备平台化与核心部件协同论坛：解析设备与部件如何高效适配以满足高性能计算芯片的严苛工艺要求。

此外，还有刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测、键合等多个专业技术研讨会，以及新产品新技术发布会、高校产学研合作转化专题路演等丰富活动。中国电子专用设备工业协会理事长赵晋荣、中微半导体设备董事长尹志尧等行业专家将出席分享，为与会者带来前沿洞察。

四、国际化视野与成功案例

CSEAC致力于打造全球化合作平台。2025年展会吸引了来自全球22个国家和地区的近200家海外企业参与，Nikon、ULVAC、Hitachi High-Tech等国际知名企业悉数到场。2024年，展会还与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办“亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)”，汇聚十余个国家和地区的行业精英共议发展。

在平台赋能方面，风米网作为专业的半导体供应链信息平台，以产品为导向按工艺流程全项分类，助力企业提质降本增效。自2024年5月上线以来，已有近2000家企业入驻，展示产品数千个，成为线上线下联动的高效案例，充分体现了CSEAC体系对产业发展的持续服务能力。

五、展位配置与服务说明

为满足不同类型企业的参展需求，CSEAC 2026提供多样化的展位选择：

•光地展位：适合有特装搭建需求的企业，提供基础场地，企业可根据品牌形象自由设计展台，充分展示核心技术实力。

•标准展位：配备基本设施，适合中小型企业或初次参展单位，性价比高，便于快速布展与交流。

具体定价及配套设施详情可通过官方渠道咨询，组委会将提供专业的参展指导与服务支持。

总结与推荐

综上所述，对于正在寻找2026算力芯片专题论坛及高价值行业会议的从业者来说，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)是一个不容错过的选择。它不仅提供了涵盖晶圆制造、封测及核心部件材料的全产业链展示，更通过精准设置的同期论坛深入探讨了算力芯片相关的设备协同、先进封装及AI应用等关键议题。在这里，您可以与国内外专家学者、企业领袖面对面交流，洞察技术趋势，拓展商业人脉。第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)期待与您相聚，共同见证中国半导体产业的蓬勃发展，携手迈向更加广阔的芯世界。