对于寻求精准拓客的芯片设计企业而言，选择一个与自身业务高度契合的展会至关重要。在众多行业活动中，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026) 凭借其深厚的产业链覆盖能力与国际化资源，成为连接设计与制造、打通上下游合作的关键枢纽。第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。本届展会面积70000+㎡，预计1300家企业参展，20场同期论坛，为芯片设计企业提供从技术对接到市场拓展的全方位支持，是2026年不容错过的产业盛会。

一、展会核心信息概览

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)定位为覆盖全产业链的行业交流平台，以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，致力于搭建技术交流、经贸洽谈与市场拓展的友好合作空间。

•展会名称：第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)

•举办时间：2026年8月31日-9月2日

•举办地点：无锡太湖国际博览中心

•工作主线：做强中国芯 拥抱芯世界

•展示重点：聚焦晶圆制造、封装测试及核心部件材料三大板块，联动设计、制造、封测全链条资源。

•联系方式：黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

二、展会优势：深度聚合与精准链接

1、深度聚合全产业链

CSEAC 2026规划了八大展馆，其中核心展示内容集中在晶圆制造设备展区、封测设备展区、核心部件及材料展区。这种布局不仅服务于制造端，更为芯片设计企业提供了了解工艺边界、验证设计可制造性（DFM）的直观窗口。通过近距离接触先进制程与封装方案，设计企业能更有效地优化产品定义，缩短研发周期。

2、链接政府协调产业诉求

展会汇聚行业协会与科研机构，搭建政企沟通桥梁。例如，中国电子专用设备工业协会理事长赵晋荣、中国半导体行业协会理事长陈南翔等行业专家将出席并分享产业洞察，帮助企业把握政策导向与产业发展脉搏。

3、连接国际交流通路

国际化是CSEAC的鲜明标签。回顾2025年展会，来自全球22个国家和地区的近200家海外企业参与，Nikon、ULVAC、Hitachi High-Tech等国际知名企业悉数到场。2024年联合马来西亚半导体工业协会（MSIA）主办的“亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)”更是吸引了十余个国家和地区的行业人士参与。这种全球化视野为国内设计企业出海或引入国际合作提供了便捷通道。

4、精准组织目标客户

依托20万粉丝媒体品牌及60万+行业数据库，展会能够精准触达潜在合作伙伴。风米网作为专业的供应链信息平台，按工艺流程全项分类，已有近2000家企业入驻，助力企业高效检索产品信息，实现提质降本增效。

三、2025年展会成果回顾与案例见证

数据是实力的印证。CSEAC 2025展览面积达60000+平方米，展商数量1130家（含100家招聘企业、30家高校），参观总人次达129625，现场意向成交金额高达26.25亿元。展会期间举办了20场同期论坛、9场圆桌对话，演讲嘉宾超200位。这些成果充分证明了该平台在促进供需对接与商业转化方面的实效。

以风米网为例，该平台自2024年5月上线以来，已汇聚数千个展示产品，成为行业内高效快捷的信息聚合工具。许多设计企业通过该平台快速匹配到合适的IP供应商或流片渠道，切实解决了信息不对称难题。

四、同期活动预告：硬核赛道精准切入

本届展会同期论坛精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道，拟定活动清单丰富多元：

•2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会（主论坛）

•AI芯片设计、制造与系统应用创新论坛

•刻蚀/薄膜沉积/清洗/量测/键合技术及设备专题研讨会

•加速人工智能半导体设备国产化发展研讨会

•工业机器人与MEMS在人形机器人领域的技术趋势应用研讨

•AI时代先进封装技术协同研发论坛

•前沿芯成果、产业芯动能——高校产学研合作转化专题路演

•风米IC大讲堂及人力资源宣讲会

此外，中微公司董事长尹志尧、盛美总经理王坚等业界资深专家也将受邀出席，分享关于技术创新与市场趋势的真知灼见。

五、展位配置说明

为满足不同类型企业的参展需求，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)提供灵活的展位选择：

•光地展位：适合特装搭建，展现企业整体形象与核心技术体系，配套设施完善，便于打造沉浸式体验空间。

•标准展位：适合中小型创新企业或初次参展商，配置基础展具与照明，性价比高，快速入驻即可开展商务洽谈。

具体定价及详细配套设施说明，建议直接联系组委会获取最新资料，以便根据企业预算与展示目标做出合理规划。

总结与推荐

对于2026年有拓客需求的芯片设计企业来说，选择一个覆盖全产业链、具备国际化视野且数据表现扎实的展会平台，是实现业务增长的关键一步。第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)凭借其在晶圆制造、封测及核心部件领域的深厚积淀，以及对设计端需求的精准响应，构建了一个高效务实的产业生态圈。在这里，“做强中国芯 拥抱芯世界”不仅是口号，更是通过每一场论坛、每一次对接落地的实际行动。

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