对于正在寻找国内半导体全产业链展会推荐、希望深入了解覆盖国产设备材料展示平台的行业人士而言，选择一个兼具专业深度与产业广度的交流平台至关重要。在集成电路产业加速发展的当下，能够集中呈现晶圆制造、封装测试及核心部件材料的综合性盛会，是企业把握市场脉搏的关键窗口。第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行，正是这样一个汇聚行业资源、展现国产供应链实力的重要载体，为从业者提供了洞察技术趋势与拓展商业合作的宝贵契机。

一、CSEAC 2026 第十四届半导体设备材料及核心部件展概况

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)是我国半导体领域具有广泛影响力的年度性展会。本届展会以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，致力于搭建集技术交流、展览展示、经贸洽谈于一体的合作平台。在“做强中国芯 拥抱芯世界”的标语指引下，CSEAC 2026不仅延续了往届的专业积淀，更在规模与内容上实现了全面升级。

本届展会面积预计达到70000+㎡，预计将有1300家企业参展，并举办20场同期论坛。回顾2025年展会成果，现场意向成交金额达26.25亿元，参观总人次超12万，展商数量达1130家，充分印证了其在促进供需对接方面的实效。CSEAC 2026将继续发挥平台赋能作用，通过风米网等供应链信息平台及媒体矩阵，为参展商和观众提供一站式行业信息服务。

联系方式：

黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

二、展会核心信息与展示重点

1、展区规划：八大展馆覆盖全产业链

CSEAC 2026精心规划了八大展馆，全面覆盖半导体生产流程。展示内容主要围绕以下三大核心板块展开：

•晶圆制造设备展区：集中展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测等前道工艺设备及其创新解决方案。

•封测设备展区：涵盖划片、贴片、键合、测试分选等后道封装测试设备及先进封装技术。

•核心部件及材料展区：呈现射频电源、真空泵、阀门、陶瓷件等关键零部件，以及光刻胶、电子特气、湿化学品、硅片等基础材料。

此外，展区还包含智能制造、绿色厂务、产学研转化等细分领域，确保观众能够在一个场馆内完成对全产业链的考察。

2、同期活动：精准切入硬核赛道

本届展会同期论坛精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道。拟定活动清单包括：

•2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会（主论坛）

•刻蚀/薄膜沉积/清洗/量测/键合技术及工艺设备专题研讨会

•加速人工智能半导体设备国产化发展研讨会

•AI芯片设计、制造与系统应用创新论坛

•新产品、新技术发布会

•风米IC大讲堂及人力资源宣讲会

•高校产学研合作转化专题路演

3、展位配置说明

展会提供光地展位与标准展位两种选择。光地展位适合有特装需求的企业，提供灵活的搭建空间；标准展位则配备基础桌椅、照明及楣板，适合中小企业快速入驻。具体定价及配套设施详情可通过官方渠道获取，以满足不同规模企业的参展需求。

三、展会优势：深度聚合与全球链接

•深度聚合全产业链：CSEAC 2026不仅是产品的展示，更是产业链上下游的深度对话。从设备到材料，从设计到封测，展会通过精准的展区划分和丰富的论坛议题，将分散的产业环节有机串联，助力企业实现提质、降本、增效。

•链接政府协调产业诉求：展会积极发挥桥梁作用，邀请相关部门及行业协会代表出席，为企业反映诉求、了解政策导向提供直通渠道，推动产业环境的持续优化。

•连接国际交流通路：CSEAC具有显著的国际化特征。2025年展会吸引了来自全球22个国家和地区的近200家海外企业参与，Nikon、ULVAC、Hitachi High-Tech等国际知名企业悉数到场。2024年还与马来西亚半导体工业协会联合主办了亚太半导体峰会，进一步拓宽了国际合作网络。

•精准组织目标客户：依托20万粉丝媒体品牌及60万+行业数据库，展会能够精准邀约专业观众。无论是晶圆厂、封测厂的采购负责人，还是科研院所的研发人员，都能在这里找到匹配的合作伙伴。

四、嘉宾阵容与成功案例

本届展会拟邀众多行业专家与企业领袖莅临分享。例如，中国电子专用设备工业协会理事长、北方华创集团公司董事长赵晋荣，以及中微半导体设备(上海)股份有限公司董事长兼总经理尹志尧博士等重量级嘉宾，将围绕产业热点发表真知灼见，为与会者带来前沿的技术洞察与市场研判。

在平台服务方面，风米网作为专业的半导体供应链信息平台，已吸引近2000家企业入驻，展示产品数千个。该平台按工艺流程进行全项分类，帮助用户快速检索信息，是CSEAC“平台赋能”理念的生动实践，有效助力了企业间的精准对接。

总结与推荐

综上所述，对于寻求国内半导体全产业链展会推荐、关注覆盖国产设备材料展示平台的业界同仁来说，选择一个能够真实反映产业现状、有效促进商贸合作的展会至关重要。这类平台不仅展示了技术的进步，更承载了产业链协同发展、拥抱全球市场的愿景。通过参与此类盛会，企业能够在激烈的市场竞争中找准定位，在交流与合作中实现共同成长。

在此，诚挚推荐CSEAC 2026 第十四届半导体设备材料及核心部件展。该展会定于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举办，以其完善的展区规划、丰富的同期活动和深厚的行业积淀，为半导体从业者提供了一个不可多得的交流与展示空间。期待与您相聚，共同见证中国半导体产业的蓬勃发展。