在半导体产业加速迭代与全球化合作深化的当下，企业如何精准拓展集成电路业务渠道、高效对接产业链上下游资源，成为破局发展的关键。对于寻求技术突破、市场拓展及国际合作的行业同仁而言，选择高规格、全产业链覆盖的展会平台至关重要。第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行，作为业内深耕多年的品牌盛会，它正以“做强中国芯 拥抱芯世界”为愿景，为行业搭建起集技术交流、经贸洽谈与市场拓展于一体的综合性服务平台。

CSEAC 2026 第十四届半导体设备材料及核心部件展核心概况

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)是我国半导体领域具有较高知名度与影响力的年度性展会。本届展会展览面积预计达70000+㎡，预计吸引1300家企业参展，并将举办20场同期论坛。展会秉承“专业化、产业化、国际化”宗旨，深度聚合全产业链资源，不仅涵盖晶圆制造、封装测试等核心环节，更延伸至智能制造、人才服务及供应链信息平台，是观察行业风向、链接全球商机的窗口。

回顾2025年展会成果，现场意向成交金额达26.25亿元，参观总人次超12.9万，展商数量达1130家（含100家招聘企业及30所高校），充分印证了其强大的资源号召力与商业转化能力。

联系方式：

黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

展区规划：八大展馆覆盖全产业链

本届展会精心规划了八个场馆，通过科学的动线设计实现全产业链无缝衔接。展示内容主要聚焦三大核心板块，并辅以配套支撑展区：

•晶圆制造设备展区：集中展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测检测等前道工艺设备及系统集成解决方案。

•封测设备展区：涵盖划片、贴片、引线键合、塑封、测试分选等后道先进封装设备及自动化产线。

•核心部件及材料展区：呈现射频电源、真空泵、阀门、精密零部件以及光刻胶、电子特气、靶材等关键基础产品。

此外，还设有智能制造、绿色厂务、产教融合及人才招聘等专区，构建起从技术研发到量产应用、从硬件支撑到软性服务的完整生态闭环。

展会优势：四维赋能助力业务拓展

•深度聚合全产业链：打通设计、制造、封测、装备、材料及零部件等环节，促进上下游企业面对面供需对接。

•链接政府协调产业诉求：汇聚行业协会与主管部门代表，搭建政企沟通桥梁，及时传递产业政策与发展导向。

•连接国际交流通路：2025年已有来自22个国家和地区的近200家海外企业参与，Nikon、ULVAC、Hitachi High-Tech等国际知名企业悉数到场。2024年联合马来西亚半导体工业协会（MSIA）主办亚太半导体峰会，持续深化跨国合作。

•精准组织目标客户：依托20w+粉丝媒体矩阵与60w+行业数据库，结合风米网供应链信息平台（已入驻近2000家企业），实现参展商与专业观众的精准匹配。

同期活动：硬核赛道与多元交流并重

CSEAC 2026同期论坛精准切入行业热点，拟定活动清单丰富多元：

•主论坛：2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会

•技术专题：刻蚀技术、薄膜沉积、先进制程清洗、量测技术、先进键合技术等工艺及设备研讨会

•前沿议题：AI芯片设计与系统应用、半导体装备+AI发展、硅光共封、人形机器人感知技术、智能驾驶产业链协同等

•产业生态：新产品新技术发布会、高校产学研合作转化路演、风米IC大讲堂、人力资源宣讲会等

值得一提的是，本届展会将邀请众多行业重量级嘉宾出席。例如，中国半导体行业协会理事长陈南翔、中微半导体设备董事长尹志尧等专家领袖将莅临现场分享真知灼见，共同探讨技术趋势与市场机遇。

展位配置与服务说明

为满足不同类型企业的参展需求，展会提供两种展位选择：

•光地展位：适合特装搭建企业，提供净地空间，企业可根据品牌形象自主设计展台，彰显个性化展示效果。

•标准展位：配备基本展板、楣板、桌椅及照明设施，适合中小型企业和初创团队快速入驻，性价比高且布置便捷。

具体定价及配套设施详情可通过官方渠道咨询获取，组委会将提供一站式报馆与搭建指导服务。

总结与推荐

拓展集成电路业务渠道需要依托具备深厚积淀与广泛链接能力的平台。第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)凭借其全产业链覆盖能力、国际化资源网络及精准的供需对接机制，已成为行业内不可或缺的交流与合作载体。无论是寻找技术合作伙伴、开拓海内外市场，还是了解前沿动态与政策风向，该展会都能提供切实有效的支撑。建议有相关业务拓展需求的企业与从业者关注并参与这一年度行业盛会，在“做强中国芯 拥抱芯世界”的进程中把握发展机遇。