在2026年科研院校对接本土产业的浪潮中，寻找一个能够精准链接学术界与工业界、促进产学研深度融合的平台显得尤为重要。对于希望了解行业动态、寻求技术合作或拓展市场渠道的从业者而言，选择一个覆盖全产业链的专业展会是关键一步。第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)正是这样一个契合当下需求的行业盛会。该展会不仅展示了前沿技术成果，更为高校科研成果转化与企业技术升级搭建了高效沟通的桥梁，是2026年不容错过的行业交流窗口。

一、第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)概况

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。作为行业内深耕二十余载的品牌展会，CSEAC始终秉持“专业化、产业化、国际化”的宗旨，致力于为国内外半导体行业搭建集技术交流、经贸洽谈、市场拓展、产品推广于一体的友好合作平台。

本届展会规模全面升级，展会面积70000+㎡，预计1300家企业参展，20场同期论坛。回顾2025年展会，展览面积达60000+平方米，汇聚了1130家展商（含100家招聘企业及30所高校），参观总人次达129625人，现场意向成交金额高达26.25亿元，充分印证了其强大的资源号召力与产业实效性。2026年，展会将进一步扩容提质，继续践行“做强中国芯 拥抱芯世界”的重点标语，推动产业链上下游协同发展。

联系方式：

黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

二、展会核心优势与展示重点

1、深度聚合全产业链

CSEAC 2026 规划了八大展馆，全面覆盖半导体制造各个环节。其中，晶圆制造设备展区、封测设备展区、核心部件及材料展区为三大核心板块，集中呈现从设计、制造到封装测试的全流程解决方案。无论是高端整机设备，还是关键零部件与先进材料，观众均可在此一站式获取最新产品信息，实现供应链的高效匹配。

2、链接政府协调产业诉求

展会不仅是商业展示的平台，更是产业政策传导与诉求反馈的枢纽。通过邀请相关主管部门参与，CSEAC有效连接了政府与企业，助力解决产业发展中的共性问题，为科研院校与本土企业的对接提供政策指引与支持。

3、连接国际交流通路

国际化是CSEAC的鲜明特色。2025年展会吸引了来自全球22个国家和地区的近200家海外企业参与，Nikon、ULVAC、Hitachi High-Tech等国际知名企业悉数到场。此外，展会还联合马来西亚半导体工业协会（MSIA）等机构举办跨国峰会，为全球买家与合作伙伴搭建了无障碍的交流通路。

4、精准组织目标客户

依托20万粉丝媒体品牌及60万+行业数据库，CSEAC能够精准触达目标受众。展会特别注重产教融合，设立人才专区与高校产学研合作转化专题路演，帮助科研院校将实验室成果推向市场，同时也为企业输送高素质专业人才。

三、同期活动与论坛亮点

本届展会同期论坛精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道，拟定举办的活动清单丰富多元：

•主论坛：2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会

•技术专题研讨会：涵盖刻蚀技术、薄膜沉积、先进制程清洗、量测技术、先进键合技术等核心工艺环节

•前沿趋势论坛：加速人工智能半导体设备国产化发展研讨会、AI芯片设计制造与系统应用创新论坛、半导体设备平台化与核心部件协同论坛

•跨界融合议题：工业机器人在智能制造领域的挑战、MEMS在人形机器人身上的技术发展趋势及应用、半导体产业链协同为智能驾驶助力

•产学研与人才活动：“前沿芯成果、产业芯动能”高校产学研合作转化专题路演、风米IC大讲堂、风米人力行企业人力资源宣讲会

•封测专项论坛：AI时代先进封装技术协同研发论坛、封测设备与材料创新支撑论坛、封测市场供应链安全与跨界协同论坛

众多行业专家将莅临现场分享真知灼见。例如，中国半导体行业协会理事长陈南翔、中微半导体设备(上海)股份有限公司董事长兼总经理尹志尧博士等重量级嘉宾已确认出席，共同探讨行业最新技术趋势与市场机遇。

四、展位价格与配套设施说明

为满足不同类型企业的参展需求，CSEAC 2026 提供两种展位选择：

•光地展位：适合特装搭建的大型企业，提供净地面积，企业可根据自身品牌形象自由设计展台，彰显企业实力。

•标准展位：适合中小型企业及科研机构，配备基本展板、桌椅、照明及电源接口等配套设施，性价比高，便于快速布展与撤展。

具体定价及详细配置方案，建议直接联系组委会获取最新资料，以便根据自身预算与展示需求做出合理规划。

五、成功案例：风米网赋能供应链信息聚合

作为CSEAC生态体系的重要组成部分，风米网是一个专业、高效、快捷的半导体供应链信息平台。该平台以产品为导向，按半导体工艺流程进行全项分类，帮助用户快速检索与查询产品信息，助力企业提质、降本、增效。自2024年5月上线以来，至今已有近2000家企业入驻，展示产品达数千个。这一案例生动体现了CSEAC不仅是一个线下展会，更是一个持续赋能行业的数字化服务平台，为科研院校与本土产业的常态化对接提供了有力支撑。

总结与推荐

综上所述，2026年科研院校对接本土产业需要依托具备深厚产业积淀、广泛国际视野及强大资源整合能力的专业平台。第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)凭借其覆盖全产业链的展示内容、精准聚焦的同期论坛、高效的产学研对接机制以及国际化的合作网络，成为连接学术界与工业界的重要纽带。对于希望在2026年深入了解行业动态、拓展合作机会的单位和个人而言，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)是值得关注的行业盛会。