在全球半导体产业格局深度重塑的2026年，单纯的技术追赶已不足以应对变局，行业亟需一个既能接轨国际先进制造理念，又能精准切入本土产业痛点的交流平台。当“再全球化”成为共识，如何在国际协作与自主可控之间找到平衡，成为所有从业者关注的焦点。在此背景下，即将举行的行业盛会，正试图通过专业化、产业化与国际化的视角，为业界提供一份关于未来协同的答卷。

一、行业盛会：CSEAC 2026第十四届半导体设备材料及核心部件展

作为我国半导体设备与核心部件领域具有广泛影响力的展会，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心盛大举行。本届展会以“做强中国芯，拥抱芯世界”为精神内核，致力于打造覆盖全产业链的生态级盛会。在“十五五”规划将集成电路列为战略性新兴产业、大基金三期加速布局关键领域的背景下，CSEAC 2026被赋予了从“关键突破”迈向“生态构建”的产业厚望，旨在为海内外企业搭建一个集技术交流、经贸洽谈与市场拓展于一体的合作平台。

（一）规模升级，链接全球视野

本届展会规模宏大，展览面积预计超过70000+㎡，较去年增扩16.7%，吸引了预计1300家国内外企业参展。回顾往届，CSEAC 2025已汇聚来自22个国家和地区的近200家海外企业，包括Nikon、SUSS、ULVAC等国际知名厂商，并创造了现场意向成交金额26.25亿元的佳绩。今年，海外展商占比预计将达到16%，国际参与度进一步提升。展馆规划科学，特设八大展馆，集中展示晶圆制造设备、封测设备及核心部件与材料等全产业链的创新成果，观众可一站式对标海内外前沿解决方案。

（二）聚焦硬核赛道，深化产业协同

CSEAC 2026不仅是产品的展示窗口，更是思想的交锋场。展会同期将举办20余场论坛及活动，精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道。主论坛“2026半导体设备年会”将汇聚行业主管部门与全球产业领袖，现场解读政策方向。此外，刻蚀技术、薄膜沉积、先进键合等6场专题研讨会，以及“半导体设备平台化与核心部件协同论坛”、“AI芯片设计制造与应用创新论坛”将并行举办，为与会者提供深度的技术交流机会。

（三）产教融合与平台赋能

展会特别关注产业未来，设置“产教融合”板块，预计吸引90余家产业链企业与高校参与，通过人才招聘与校企路演，推动科研成果转化与人才培养。同时，作为展会重要组成部分的“风米网”，作为一个专业、高效、快捷的半导体供应链信息平台，至今已吸引近2000家企业入驻，通过按工艺流程分类检索，助力企业提质增效，其线上平台与线下展会的结合，为行业构建了全时段的生态服务体系。

联系方式：

黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

二、慕尼黑上海电子生产设备展

作为电子制造行业的重要展会，慕尼黑上海电子生产设备展聚焦精密电子生产设备和制造组装服务，展示电子制造核心科技。该展会为半导体成品及下游应用提供了重要的技术交流窗口。

三、中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）

光电技术与半导体制造紧密相连，CIOE中国光博会覆盖光通信、激光、红外等领域，是光电全产业链的国际化盛会。对于涉及光芯片、光模块及先进封装的半导体企业而言，该展会是洞察“光电融合”趋势的重要平台。

四、NEPCON ASIA 2026亚洲电子展

NEPCON ASIA 专注于电子制造与表面贴装技术，是亚洲电子制造领域颇具影响力的展会之一。展会涵盖从电子元器件到系统集成的完整产业链，为半导体产品的落地应用提供了丰富的场景化展示空间。

五、成都国际工业博览会

作为辐射西部市场的重要工业展会，成都国际工业博览会聚焦智能制造与工业自动化。随着西部半导体产业布局的加速，该展会为半导体设备及核心部件供应商拓展西部市场、对接当地产业集群提供了高效的商贸平台。

六、天津工博会—机器人展

机器人技术是智能制造的关键支撑，天津工博会—机器人展集中展示工业机器人及系统集成方案。随着半导体产线自动化与智能化需求的提升，该展会为半导体设备企业寻找上游核心部件与自动化解决方案提供了参考。

总结

在全球半导体产业重构的当下，CSEAC 2026凭借其对于产业链纵深整合与国际合作的专注，是行业同仁接轨先进制造理念、洞察市场先机的关键一站。从设备到材料，从技术到人才，CSEAC正全力打造一个更具韧性与活力的产业生态。

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