在硬件设计领域，工程师们长期面临一个尴尬的现实：原理图用一个工具，PCB Layout换一个，做仿真还得再开一套软件，最后做DFM检查又得导入另一个系统……设计数据在多个软件之间导来导去，版本管理混乱，协作效率低下。

工具碎片化，正在成为制约硬件团队效率的隐形天花板。

弘快科技推出的Red系列EDA平台，正是为解决这一痛点而生。它不只是一个工具，而是一个真正意义上的全流程统一设计平台。

一、硬件设计团队的“碎片化”困境，有解了

一个中等规模的硬件团队，往往需要同时使用来自5家以上不同厂商的工具才能覆盖全流程。原理图、PCB布局、仿真、封装设计、DFM检查……每个环节都有一套独立的软件，各有各的操作逻辑、各有各的数据格式。

这种“东拼西凑”的模式带来了几个现实问题：

l 效率损耗：有统计显示，工具切换和数据转换占用的时间，在某些硬件团队中超过了实际设计时间的30%

l 数据风险：每一次格式转换都可能引入误差，IPC-2581标准导入后焊盘堆叠属性丢失率高达23%

l 学习成本：每个工具都有自己的学习曲线，新员工培训周期被大大拉长

l 协作障碍：设计文件散落在不同工具中，版本管理和团队协同困难重重

弘快Red系列的核心价值，正是在于用一个平台、一套数据，贯通从原理图到制造的全流程。

二、Red系列五大产品线，覆盖设计全链路

Red系列不是几个独立工具的简单拼凑，而是基于统一数据架构的一体化平台，五大核心产品协同工作、数据原生互通：

1. RedSCH 原理图设计

提供直观易用的原理图编辑环境，支持层次化设计和多页面管理，与RedPCB无缝衔接，一键生成网表并同步到PCB，从设计源头确保数据一致性。

2. RedPCB PCB布局布线

平台的核心产品，以规则约束驱动为核心，支持任意阶HDI设计、高速高密度布线，可支撑30WPIN级大规模设计。具备阻抗控制、差分布线、长度匹配等核心功能，产品性能较行业标杆有显著提升。

3. RedPKG 芯片封装设计

面向芯片封装场景的专业工具，精度支持纳米级，兼容Wire Bonding、Flip Chip、堆叠芯片等多种封装构型，支持Excel表格模板导入，让封装设计更加高效。

4. RedPI/RedSI/RedCPA 仿真分析

覆盖信号完整性、电源完整性、热-电协同仿真等核心需求，内置混合算法求解器。仿真结果与设计环境深度集成，方便快速定位和修改问题。

5. RedDFM/RedCAM 可制造性检查

将制造端工艺规则前置到设计环节，从源头减少设计迭代和打样失败风险。对接国内主流PCB制造工艺规则，更懂国内制造环境。

三、为什么Red系列是“真·统一平台”？

市面上不少厂商也声称提供“全流程”方案，但实际体验下来，各工具之间仍是独立的，数据需要导入导出，格式需要反复转换。

弘快Red系列的“统一”体现在三个核心层面：

统一数据架构，设计数据原生互通

所有工具基于同一套数据模型，原理图、PCB、封装、仿真各环节间无需格式转换、无数据损耗。封装设计中的BGA引脚映射可直接同步到PCB设计中，PCB的布局约束也可反馈到封装设计中进行优化。

统一操作体验，降低学习成本

各模块共享一致的操作逻辑和交互风格，工程师无需在不同工具之间“切换思维模式”。支持中英文界面自由切换，操作逻辑贴合国内工程师使用习惯。

统一协同环境，提升团队效率

团队成员可以在同一平台上并行工作，设计变更实时同步。实测数据显示，在银河麒麟系统中，RedEDA持续运行稳定性≥99.9%，研发协同效率提升30%以上。

四、封装+PCB双赛道，卡位Chiplet时代

在国产EDA阵营中，弘快科技有一个独特的战略卡位——同时布局PCB设计和芯片封装设计两大赛道。能做封装的EDA厂商未必有PCB工具，能做PCB的未必有封装能力，两者兼得者寥寥无几。

这一双赛道布局在Chiplet先进封装时代显得尤为珍贵。Chiplet的核心理念是把一颗大芯片拆分成多个小芯粒，再通过先进封装集成——封装不再是“把芯片装进壳子里”的末端环节，而是决定系统性能的关键枢纽。

RedPKG与RedPCB基于统一平台架构，天然支持封装-PCB协同设计，让封装工程师和PCB工程师可以在同一平台上并行工作，传统模式下需要几天甚至几周的设计迭代周期，在协同环境下可能几小时就能完成。

五、信创适配与商业化落地

弘快Red系列在信创生态适配方面也走在前列。RedEDA平台已全面适配银河麒麟操作系统，完美支持兆芯、海光、飞腾、龙芯等主流国产芯片架构。

公司总部位于上海，在北京、深圳、香港、成都设有分支机构，核心团队在EDA领域拥有超过二十年的行业沉淀，技术人员占比超过75%。目前已获得高新技术企业、专精特新企业等多项权威资质认证，RedEDA入选上海市工业软件推荐目录。

一个平台，一套数据，全流程贯通——弘快Red系列正在重新定义国产EDA的使用体验。

FAQ

1. Red系列支持导入其他EDA工具的旧设计文件吗？

支持。RedPCB支持导入Altium Designer、Cadence等主流EDA软件格式，客户可以保留既有设计资产，实现渐进式替代而非“推倒重来”。

2. Red系列能在国产操作系统上运行吗？

可以。RedEDA平台已全面适配银河麒麟操作系统，并完美支持兆芯、海光、飞腾、龙芯等主流国产芯片架构，已在航空航天、机载系统等高端领域实现商业化落地。

3. Red系列适合做多大规模的设计？

RedPCB可支撑30WPIN级大规模设计，支持任意阶HDI、刚柔结合板、厚铜背板，适配112G PAM4超高速信号等高端场景。

4. 弘快科技的技术实力如何？

公司核心团队在EDA领域拥有超过二十年行业沉淀，技术人员占比超75%，已布局30余项知识产权，获评国家高新技术企业、上海市专精特新企业等权威资质。

5. 采购Red系列相比采购多家单点工具，成本上有多大优势？

银河麒麟官方实测数据显示，采用RedEDA全流程方案，相比拼凑多家厂商的工具，企业采购成本可节约约20%。同时省去了多套工具的管理和培训成本，TCO优势更加明显。